>> 方正證券-復旦微電(688385)營收和毛利率持續(xù)增長，長期看好FPGA平臺化發(fā)展-230430
| 上傳日期： |
2023/4/30 |
大?。?/td>
| 779KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
4月28日，公司發(fā)布2023年第一季度報告。2023年Q1單季度實現(xiàn)營業(yè)收入約8.09億元，同比增長約4.33%；實現(xiàn)歸母凈利潤約1.88億元，同比減少約19.18%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤約1.80億元，同比減少約20.42%。
營收同比增長，毛利率顯著提升。雖然部分應用市場需求放緩，但公司整體產品線豐富、技術優(yōu)勢明顯，營收增長良好。分產品線來看，安全與識別芯片約2.08億元，同比減少2.99%；非揮發(fā)性存儲器約2.77億元，同比增加12.71%；智能電表芯片約為0.47億元，同比減少54.43%；FPGA及其他芯片約2.28億元，同比增加33.62%；測試服務收入(合并抵消后)約0.50億元，同比增加16.46%。受益于產品結構調整和新產品推出，Q1綜合毛利率達到66.77%，較上年同期增加3.18個百分點。
順應新業(yè)態(tài)發(fā)展浪潮，驅動產品持續(xù)升級。（1）安全與識別芯片：推出多款物聯(lián)網(wǎng)芯片，優(yōu)化了安全技術和低功耗技術的平衡以適應物聯(lián)網(wǎng)低功耗安全應用的需求。產品線在傳感領域進行技術布局，擬結合公司安全和射頻技術優(yōu)勢，推出安全芯片、傳感芯片和射頻芯片相配套的安全解決方案。（2）非揮發(fā)存儲器：以新工藝節(jié)點、低壓或寬壓、高速、高可靠性（拓展工規(guī)、車規(guī)等）為發(fā)展方向，進一步嘗試并拓展系統(tǒng)級存儲器產品防線。目前EEPROM、NOR、NAND產品車規(guī)AEC-Q100考核持續(xù)推進，產品系列不斷拓寬覆蓋，為工控儀表、醫(yī)療、通訊、汽車等應用領域提供更完整的一站式方案。（3）智能電表芯片：公司的智能電表MCU在國家電網(wǎng)單相智能電表MCU市場份額保持領先地位。MCU產品已完成12寸55nm和90nm嵌入式閃存工藝平臺的開發(fā)與流片，并積極推進產品化工作，未來將實現(xiàn)12寸和8寸工藝平臺的完整布局，拓展公用事業(yè)、工業(yè)、白色家電、汽車等重點行業(yè)市場份額。
FPGA技術國產領先，產品布局戰(zhàn)略成效顯著。FPGA產品線已成功突破了超大規(guī)模FPGA架構技術、可編程器件編譯器技術、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器技術、異構智算架構技術、高可靠可編程器件技術、超大規(guī)?？删幊唐骷涮兹鞒蘀DA技術等關鍵技術，在FPGA和PSoC領域構建了核心技術壁壘。公司目前擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA及PSoC共三大系列數(shù)十款產品，具備全流程自主知識產權FPGA配套EDA工具，新一代異構智能PSoC產品FPAI也成功發(fā)布，正在積極開展十億門級產品的開發(fā)。公司在28nm工藝制程上已形成豐富的產品譜系，在通信、工業(yè)控制及高可靠領域獲得廣泛應用。
加大研發(fā)創(chuàng)新投入，擬發(fā)可轉債強化技術優(yōu)勢。公司持續(xù)保持較強的研發(fā)投入，Q1研發(fā)費用達到2.19億元，同比增長30.06%，研發(fā)費用率達27.10%。4月28日，公司發(fā)布公告擬向不特定對象發(fā)行可轉債募資不超過20億元，用于基于1xnm先進制程的新一代FPGA項目、智能化可重構SoC平臺開發(fā)及產業(yè)化項目、新工藝平臺存儲器開發(fā)及產業(yè)化項目、新型高端安全控制器開發(fā)及產業(yè)化項目、無源物聯(lián)網(wǎng)基礎芯片開發(fā)及產業(yè)化項目。同時，公司實施股權激勵綁定核心人才，21年激勵計劃首次授予的限制性股票及預留的限制性股票預計在23/24/25年產生1.22/0.63/0.27億元的限制性股票攤銷成本。
盈利預測：預計2023-2025年實現(xiàn)營業(yè)收入分別為42.56/51.14/61.21億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為13.75/17.26/21.60億元，維持“推薦”評級。
風險提示：
?。?）需求減弱風險；（2）行業(yè)競爭風險；（3）產品開發(fā)、技術迭代風險；（4）存貨跌價減值風險。
|
|
