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事件：公司發(fā)布2022年三季度業(yè)績報(bào)告，業(yè)績期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入27.04億元，同比增長47.6%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8.6億元，同比增長121%，扣非后歸母凈利潤8.35億元，同比增長148.69%。
　　公司三季度業(yè)績環(huán)比持續(xù)增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)整體逆勢增長。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營收27.04億元，YoY +47.63%；歸母凈利潤8.59億元，YoY 121.31%；扣非后歸母凈利潤8.35億元，YoY +148.69%；受惠于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、新產(chǎn)品推出、價(jià)格調(diào)整及積極開拓市場，公司毛利率大幅增長至65.03%，YoY +6.87pcts；凈利率32.80%，YoY +10.05pcts。其中Q3實(shí)現(xiàn)營收10.02億元，YoY +42.49%，QoQ +8.09%；歸母凈利潤3.29億元，YoY +69.50%，QoQ +10.40%；扣非后歸母凈利潤3.16億元，YoY +81.65%，QoQ+7.85%；毛利率65.08%，YoY +2.20pcts，QoQ -1.10pcts；凈利率34.48%，YoY +5.33pcts，QoQ +1.74pcts。2022年公司預(yù)計(jì)整體股權(quán)激勵(lì)攤銷費(fèi)用約1.47億元，前三季度公司支付股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用約1.1億元。
　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷提升，汽車電子業(yè)務(wù)拓展順利，公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)穩(wěn)步向前：其中安全與識(shí)別芯片前三季度實(shí)現(xiàn)營收約7.37億元，單Q3實(shí)現(xiàn)約2.76億元，在繼續(xù)保持智能卡芯片產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，積極向感知RFID芯片與防偽應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)安全、NFC應(yīng)用方案等方向拓展；非揮發(fā)性存儲(chǔ)器前三季度實(shí)現(xiàn)營收約7.17億元，單Q3實(shí)現(xiàn)約2.3億元，隨周期下行需求轉(zhuǎn)弱影響，公司消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)器EEPROM、NORFlash有部分降價(jià)壓力，公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提高高可靠出貨占比，帶動(dòng)存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)增長；智能電表芯片前三季度實(shí)現(xiàn)營收約4.65億元，單Q3實(shí)現(xiàn)約1.9億元，下游智能電表需求維持高景氣，此外公司積極拓展通用低功耗MCU產(chǎn)品，不斷拓展自身品類；FPGA及其他芯片前三季度實(shí)現(xiàn)營收約6億元，單Q3實(shí)現(xiàn)約2.35億元，公司億門級(jí)FPGA芯片技術(shù)趨于成熟達(dá)到終端客戶預(yù)期，需求量不斷提升。公司是國內(nèi)FPGA領(lǐng)域領(lǐng)先廠商之一，伴隨技術(shù)突破國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。目前公司可提供千萬門級(jí)、億門級(jí)FPGA芯片以及PSoC等系列的產(chǎn)品，主推的28nm產(chǎn)品滲透率不斷提升，隨著公司積極協(xié)調(diào)產(chǎn)能滿足下游需求，2022年有望高增長。此外公司測試服務(wù)收入（合并抵消后）前三季度約為1.64億元，單Q3實(shí)現(xiàn)0.64億元。車載方面，公司三大業(yè)務(wù)均有產(chǎn)品切入汽車電子領(lǐng)域，其中智能卡與安全芯片的FM1280芯片、FM17系列讀寫芯片以及LG系列MCU都成功獲得AEC-Q100認(rèn)證，車規(guī)MCU對(duì)標(biāo)NXPS32K，已在下游多車型客戶端實(shí)現(xiàn)批量供貨，預(yù)期明年隨產(chǎn)能緩解、客戶驗(yàn)證數(shù)量不斷突破，將會(huì)有較大規(guī)模上量，打開公司MCU業(yè)務(wù)第二增長曲線。
　　投資建議：考慮到公司作為國內(nèi)FPGA領(lǐng)域龍頭廠商之一，下游訂單飽滿業(yè)績大幅增長，我們上調(diào)2022/2023/2024年凈利潤分別為11.71/17.23/22.94億元（前值9.82/13.09/16.63億元），對(duì)應(yīng)PE為66/45/34倍,公司是大陸FPGA行業(yè)龍頭廠商之一，在國產(chǎn)化大背景下，下游需求旺盛，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，稀缺性和成長性兼?zhèn)?，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示事件：FPGA市場需求及景氣度可能不及預(yù)期，產(chǎn)品價(jià)格下滑風(fēng)險(xiǎn)，上游原材料漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。