>> 中郵證券-北方華創(chuàng)(002371)開創(chuàng)芯啟程，領(lǐng)跑芯未來-231006
| 上傳日期： |
2023/10/8 |
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| 3806KB |
| 格式： |
pdf 共53頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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投資要點
平臺化布局半導體工藝裝備+真空及鋰電裝備+精密電子元器件，跨入“百億級”發(fā)展新階段。公司由七星電子與北方微電子戰(zhàn)略重組成立，作為國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應商與重要高精密電子元器件生產(chǎn)基地，在半導體工藝裝備領(lǐng)域，公司覆蓋刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心工藝裝備，廣泛應用于邏輯器件與存儲器件等工藝制造過程，助力半導體國產(chǎn)替代。在真空及鋰電裝備領(lǐng)域，公司研發(fā)的晶體生長設(shè)備等為新材料、新工藝、新能源等綠色制造賦能。在精密電子元器件領(lǐng)域，公司研發(fā)的石英晶體器件等產(chǎn)品推動元器件向小型化、輕量化、高精密方向發(fā)展。隨著電子工藝裝備的持續(xù)突破，2022年公司跨入“百億級”營收發(fā)展新階段。
加碼研發(fā)擴大工藝覆蓋范圍，長效激勵構(gòu)筑堅實人才基礎(chǔ)。以全球晶圓廠設(shè)備分類占比23%/22%的薄膜/刻蝕設(shè)備為例，刻蝕裝備方面，公司發(fā)布了雙頻耦合CCP介質(zhì)刻蝕機，實現(xiàn)硅刻蝕、金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕工藝全覆蓋。薄膜裝備方面，公司的銅互聯(lián)薄膜/鋁薄膜/鎢薄膜/硬掩膜/介質(zhì)膜/TSV薄膜/背面金屬沉積等二十余款產(chǎn)品成為國內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機臺。同時公司在立式爐/臥式爐/外延/清洗裝備方面不斷擴大工藝覆蓋范圍。另外，2018/2019/2022年三期股權(quán)激勵計劃的實施彰顯公司長期發(fā)展信心，構(gòu)筑堅實人才基礎(chǔ)。
國內(nèi)未來255.1萬片/月（折合12寸）待擴產(chǎn)，疊加國產(chǎn)替代以及先進封裝等驅(qū)動，平臺型公司大有可為。公司在手訂單充足，2023年1-5月新增訂單相較去年同期增長超過30%，其中以集成電路設(shè)備訂單為主；考慮到國內(nèi)未來255.1萬片/月（折合12寸）待擴產(chǎn)，疊加國產(chǎn)替代因素，公司有望憑借刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心工藝裝備的平臺化布局獲得可觀訂單，支撐未來業(yè)績增長。隨著以TSV技術(shù)為代表的先進封裝成為芯片集成的重要途徑，公司憑借在TSV制作環(huán)節(jié)的產(chǎn)品布局如PSEV300等有望獲得更多訂單。
盈利預測：我們預計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入207/267/345億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為38/51/66億元，當前股價對應2023-2025年P(guān)E分別為33倍、25倍、19倍，維持“買入”評級。
風險提示：外部環(huán)境不確定性風險；技術(shù)迭代風險；人力資源風險；下游擴產(chǎn)不及預期風險。
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