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>> 中信建投-芯原股份(688521)國內(nèi)半導(dǎo)體IP龍頭廠商,Chiplet開啟第二成長曲線-231024
上傳日期:   2023/10/25 大?。?/td>   4963KB
格式:   pdf  共48頁 來源:   中信建投
評級:   買入(首次) 作者:   劉雙鋒,孫芳芳
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核心觀點(diǎn)
  芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè),公司是中國大陸排名第一的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第五。IP為芯片設(shè)計(jì)提供基本模塊,新產(chǎn)品、制程迭代等催生IP需求。隨著人工智能、自動駕駛、高帶寬存儲器等發(fā)展,IP復(fù)用性和多樣性優(yōu)點(diǎn),帶來SoC芯片和Chiplet技術(shù)的革新,將給公司帶來業(yè)績彈性。
  摘要
  依托自主半導(dǎo)體IP,位居國內(nèi)第一、全球第七
  公司是中國大陸排名第一的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第五。公司一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP六類處理器IP、1,500多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP。公司IP主要應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
  IP為芯片設(shè)計(jì)提供基本模塊,新產(chǎn)品、制程迭代等催生IP需求
  半導(dǎo)體IP為芯片設(shè)計(jì)提供基本模塊,F(xiàn)abless與IDM企業(yè)為IP核廠商的主要下游客戶。2022年設(shè)計(jì)IP收入規(guī)模達(dá)到66.77億美元,同比增長了20.9%,前十大IP供應(yīng)商市場份額總和為80.3%,其中芯原股份份額為2.0%。從類別(處理器、有線接口、物理、數(shù)字)來看,2017年-2022年間,接口類別從18%增長到24.9%,為IP增長最快的類別。IP復(fù)用降低芯片開發(fā)成本,降低開發(fā)周期。以ARM生態(tài)為例,28nm SOC的開發(fā)成本下降至接近2000萬美元,較無ARM生態(tài)的成本下降50%以上。同時(shí)IP的復(fù)用可以大幅度降低開發(fā)周期,避免重復(fù)勞動,設(shè)計(jì)周期由原來的3-4年降低至1.5-2年。
  Chiplet異構(gòu)集成突破瓶頸,有望成為公司第二發(fā)展曲線
  萬物感知、萬物互聯(lián)和萬物智能推動計(jì)算技術(shù)進(jìn)入新一輪高速發(fā)展期,而隨著對算力和數(shù)據(jù)處理需求持續(xù)變大,當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”)制約,以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù),將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。
   Chiplet(芯粒)是一種可平衡計(jì)算性能與成本,提高設(shè)計(jì)靈活度,且提升IP模塊經(jīng)濟(jì)性和復(fù)用性的新技術(shù)之一。Chiplet結(jié)構(gòu)可以廣泛應(yīng)用與高性能計(jì)算、自動駕駛、高帶寬存儲器等應(yīng)用。隨著算力需求增加,Chiplet市場規(guī)模將從2021年的73.7億美元提升到2027年239.1億美元,復(fù)合增長率為26.54%。
  IP復(fù)用性和多樣性優(yōu)點(diǎn),帶來SoC芯片和Chiplet技術(shù)革新
  Chiplet的新時(shí)代正在開啟,IP新型復(fù)用模式到來。目前,已有AMD、英特爾、臺積電為代表的多家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)導(dǎo)廠商先后發(fā)布了量產(chǎn)可行的Chiplet解決方案、接口協(xié)議或封裝技術(shù),芯原已經(jīng)成為大陸首批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的企業(yè)之一。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn),公司持續(xù)進(jìn)行芯片定制技術(shù)的研發(fā),不斷提高基于FinFET和FDSOI先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的芯片設(shè)計(jì)能力。公司的客戶群體逐步轉(zhuǎn)變,系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及云服務(wù)提供商占比增加。截止到2023年中報(bào),公司來自系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務(wù)提供商客戶的收入占總收入比重44.31%。
  國內(nèi)自主IP龍頭,下游滲透率提升迎來業(yè)績彈性
  我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I收24.98/29.23/36.34億元,同比增長為-6.74、16.99%、24.34%,歸母凈利潤0.60/0.79/21.07億元,EPS為0.12/0.16/0.21元/股,對應(yīng)2024年P(guān)S為9X,由于公司是國內(nèi)第一家上市的IP公司,我們選取海外行業(yè)可比公司ARM、Synopsys、Cadence、CEVA、世芯,2024年平均PS估值為10X。由于公司是中國大陸排名第一的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第五。2022年市場占有率為2.0%,相對國際廠商ARM等,公司提供獨(dú)特的SiPaaS服務(wù)模式,隨著人工智能、自動駕駛、高帶寬存儲器等發(fā)展,IP復(fù)用性需求擴(kuò)大,公司有望獲得快速成長的機(jī)會,考慮到芯原股份市占率低及未來成長性明顯,我們以2024年的PS為16X給予6個(gè)月目標(biāo)價(jià)93.63元,給予“買入”評級。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:設(shè)計(jì)研發(fā)、技術(shù)升級迭代、技術(shù)授權(quán)、芯片定制業(yè)務(wù)毛利率波動等風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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