>> 中泰證券-建材&新材料行業(yè)PCB材料：算力升級在即，上游材料需求彈性可期-231025
| 上傳日期： |
2023/10/26 |
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| 2697KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
孫穎,劉毅男 |
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核心觀點：AI浪潮下重塑對“底層土壤”算力的高要求，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等升級迭代均促進(jìn)作為電子元器件支撐體的PCB需求提質(zhì)增量，其核心材料為高頻高速覆銅板，相應(yīng)的Dk、Df等性能要求需在生產(chǎn)過程中采用特種樹脂、高端硅微粉等原材料來實現(xiàn)，上游材料市場迎快速發(fā)展良機。我們看好算力升級蔓延至上游材料端并展現(xiàn)出較強需求彈性，同時上游材料行業(yè)技術(shù)及生產(chǎn)壁壘高，國內(nèi)龍頭望抓住窗口期快速實現(xiàn)替代和超車，建議重點關(guān)注各細(xì)分上游材料龍頭企業(yè)。
高頻高速覆銅板上游原料為影響高端PCB產(chǎn)品性能的核心材料。AI、5G快發(fā)展及相應(yīng)算力升級促進(jìn)PCB市場提質(zhì)增量，預(yù)計2021-2026年服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域PCB需求CAGR為10%，是增長最快細(xì)分領(lǐng)域，成為拉動PCB未來增長重要驅(qū)動力。算力高要求下實現(xiàn)PCB性能關(guān)鍵在其核心材料高頻高速覆銅板，而決定高頻高速覆銅板核心指標(biāo)Dk和Df優(yōu)劣在其原材料的選用，樹脂、硅微粉等為關(guān)鍵因素，算力升級帶來上游原材料端需求的增長彈性。
樹脂：高頻高速需求彈性向上，國產(chǎn)企業(yè)深度受益。M6、M7可用于5G等通信基礎(chǔ)設(shè)備和超算等，是熱固性高頻高速覆銅板的“標(biāo)桿”式著名品牌，其Df值要求分別介于0.002-0.005以及小于0.002，Dk值介于3.4-3.6。覆銅板基體樹脂中，PPO綜合性能較為優(yōu)異，適用于高頻高速覆銅板。電子級PPO需在大宗級產(chǎn)品基礎(chǔ)上進(jìn)行改性，目前市場改性技術(shù)以海外SABIC公司工藝路線為主流。我們測算得到，單臺AI服務(wù)器和PCIe5.0普通服務(wù)器的PPO耗用量分別為1.60kg、0.34kg。隨著AI服務(wù)器放量以及EGS服務(wù)器加速升級滲透，我們測算到2025年全球電子級PPO樹脂需求將自2022年約1202噸提升至5821噸。未來1-2年或為PPO廠商關(guān)鍵卡位期，過去市場供應(yīng)以SABIC為主，隨國產(chǎn)廠商加緊布局，行業(yè)格局望重塑。
電子硅微粉：適配高端覆銅板，算力升級拉動高端化需求。硅微粉為覆銅板重要填料，填充率15%-30%，具備改善CCL性能的關(guān)鍵作用，高端硅微粉與高頻高速覆銅板、封裝基板高度適配。測算2025年全球剛性/高端覆銅板用硅微粉需求望達(dá)27/12萬噸，其中AI浪潮下服務(wù)器升級帶動Low Df球硅需求量為3493噸。同時算力、存儲升級也拉動先進(jìn)封裝需求增長，也是硅微粉另一重要應(yīng)用領(lǐng)域，測算2025年全球傳統(tǒng)/先進(jìn)封裝用硅微粉需求量33/3.6萬噸。未來伴隨下游需求升級，看好國產(chǎn)硅微粉龍頭在性能/價格/服務(wù)優(yōu)勢下，加速進(jìn)入核心客戶供應(yīng)體系，高端品替代空間大。
相關(guān)公司：1）圣a泉集團：全球合成樹脂龍頭，深耕電子樹脂多年，PPO認(rèn)證進(jìn)度領(lǐng)先，有望抓住需求放量窗口期實現(xiàn)戰(zhàn)略卡位。2）東材科技：平臺型材料龍頭，電子樹脂材料快速上量，切入CCL龍頭進(jìn)展順利。3）聯(lián)瑞新材：電子高端填料隱形冠軍，受益CCL+EMC高端化需求提質(zhì)增量，看好國產(chǎn)龍頭加速進(jìn)入核心供應(yīng)體系，中長期具備較強成長動力。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、涉及公司產(chǎn)能投放進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險、市場空間測算偏差風(fēng)險、研究報告使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風(fēng)險。
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