>> 華金證券-華海清科(688120)深度報告：國產(chǎn)CMP設(shè)備龍頭，持續(xù)走向高端化、平臺化-231029
| 上傳日期： |
2023/10/29 |
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| 4001KB |
| 格式： |
pdf 共54頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠峰,王臣復(fù) |
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對于目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀來看，一方面經(jīng)過了近幾年的快速發(fā)展，在相對成熟制程方面國產(chǎn)廠商的進展較快，個別廠商單點突破速度更甚；另一方面，走向更先進制程、部分核心設(shè)備、部分核心零部件仍然是當下國產(chǎn)化發(fā)展的重點。伴隨著中國半導(dǎo)體制造、封測的崛起，設(shè)備廠商未來有望持續(xù)享有行業(yè)增長和份額提升的過程。SEMI在其2022年發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》中表明，預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠，在數(shù)量方面，預(yù)計中國（數(shù)據(jù)不含臺灣地區(qū)）將會是全球第一，計劃有20座成熟制程工廠/產(chǎn)線。
華海清科是國產(chǎn)CMP設(shè)備龍頭廠商，CMP設(shè)備是實現(xiàn)晶圓表面平坦化關(guān)鍵設(shè)備，隨著制程的演進，對CMP設(shè)備的需求越來越多，主要的推動力來自于器件特征尺寸（CD）微細化、技術(shù)升級引入的多層布線和一些新型材料的出現(xiàn)。從制程覆蓋來看，公司CMP設(shè)備已實現(xiàn)28nm制程所有工藝全覆蓋，目前已批量供貨，14nm制程的幾個關(guān)鍵工藝CMP設(shè)備已經(jīng)在客戶端同步開展驗證工作。除了往更先進制程演進外，公司也在積極開拓先進封裝、大硅片、化合物半導(dǎo)體等市場。近幾年，公司銷量快速增長，從2019年的12臺快速增長至2022年的97臺。
公司始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為企業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力，并努力踐行“裝備+服務(wù)”的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，深耕集成電路制造上游產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域，大力發(fā)掘CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備、測量設(shè)備、晶圓再生、耗材服務(wù)等集成電路領(lǐng)域的新機會。2023年5月21日發(fā)布《關(guān)于12英寸超精密晶圓減薄機量產(chǎn)機臺出貨的自愿性披露公告》，2023年09月26日發(fā)布《關(guān)于12英寸單片終端清洗機出貨的自愿性披露公告》。另外，根據(jù)公司2023年半年報顯示，晶圓再生產(chǎn)能已經(jīng)達到10萬片/月，廠區(qū)Cu/Non Cu兩條產(chǎn)線所有隔離工作已經(jīng)全部完成，在國內(nèi)知名大廠均已完成Demo驗證工作，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并實現(xiàn)長期穩(wěn)定供貨。
投資建議：維持前次預(yù)測，我們預(yù)測公司2023年至2025年分別實現(xiàn)營收28.05億元、37.52億元、46.99億元，同比增速分別為70.1%、33.8%、25.2%，分別實現(xiàn)歸母凈利潤7.45億元、9.71億元、12.88億元，同比增速分別為48.4%、30.5%、32.6%，對應(yīng)的PE分別為43.7倍、33.5倍、25.2倍，維持買入-A建議。
風(fēng)險提示：晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期、新產(chǎn)品和新服務(wù)的市場開拓不及預(yù)期的風(fēng)險、客戶相對集中的風(fēng)險
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