>> 中郵證券-華海清科(688120)盈利能力持續(xù)增強，新產(chǎn)品新工藝進展順利-230831
| 上傳日期： |
2023/8/31 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
8月28日，公司公告2023年半年度報告，23H1實現(xiàn)營收12.34億元，同比+72.12%；歸母凈利潤3.74億元，同比+101.44%；扣非歸母凈利潤3.07億元，同比+113.76%。
投資要點
業(yè)績再創(chuàng)新高，歸母凈利潤翻番。公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，持續(xù)獲得更多客戶的肯定并實現(xiàn)多次批量銷售，市場占有率不斷提高，23H1實現(xiàn)營收12.34億元，同比+72.12%，其中CMP設(shè)備營收11.43億元。疊加1）公司強化費用控制，本期期間費用的增長幅度低于營業(yè)收入的增長幅度，2）報告期公允價值變動、現(xiàn)金管理收益、嵌入式軟件即征即退稅收優(yōu)惠等金額增加，23H1公司實現(xiàn)歸母凈利潤3.74億元，同比+101.44%；扣非歸母凈利潤3.07億元，同比+113.76%；實現(xiàn)綜合毛利率46.32%。分季度看，23Q1/23Q2公司實現(xiàn)營收6.16/6.18億元，同比+76.87%/+67.63%；歸母凈利潤1.94/1.80億元，同比+112.49%/+90.77%，扣非歸母凈利潤1.67/1.40億元，同比+114.46%/+112.93%。
“裝備+服務(wù)”平臺化發(fā)展，新產(chǎn)品新工藝進展順利。23H1公司研發(fā)投入達1.39億元，同比+63.98%。公司不斷深化“裝備+服務(wù)”的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，大力發(fā)掘CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備、測量設(shè)備、晶圓再生、耗材服務(wù)等集成電路領(lǐng)域的新機會，報告期內(nèi)新產(chǎn)品新工藝進展順利：CMP設(shè)備：1）推出了UniversalH300機臺已完成產(chǎn)品研發(fā)和基本工藝性能驗證。2）面向第三代半導(dǎo)體客戶的Universal-150Smart已發(fā)往兩家第三代半導(dǎo)體客戶處驗證。3）用于先進封裝、大硅片領(lǐng)域的CMP設(shè)備已批量交付客戶大生產(chǎn)線；面向化合物半導(dǎo)體推出的CMP設(shè)備已在SiC、GaN、LN、LT等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場應(yīng)用，取得批量銷售訂單；4）進一步開發(fā)了兼容6/8英寸、拋光+清洗全自動控制的CMP設(shè)備，提升了第三代半導(dǎo)體襯底的拋光工藝水平、自動化程度和生產(chǎn)效率，同時大幅減少了耗材用量，已在頭部客戶通過驗證。
減薄設(shè)備：Versatile-GP300減薄拋光一體機在客戶端驗證順利。報告期內(nèi)，公司針對Versatile-GP300進行了智能化控制及工藝性能水平的迭代升級，推出Versatile-GP300量產(chǎn)機臺，其超精密晶圓磨削系統(tǒng)穩(wěn)定實現(xiàn)了12英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV＜1um，達到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平，并配備了新開發(fā)的CMP多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控，已出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)進行驗證，填補了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。
清洗設(shè)備：公司自主研發(fā)的清洗設(shè)備已批量用于公司晶圓再生生產(chǎn)，應(yīng)用于12英寸硅襯底CMP工藝后清洗設(shè)備和應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體清洗設(shè)備已推向相關(guān)細分市場。
供液系統(tǒng)：用于濕法工藝設(shè)備中研磨液、清洗液等化學(xué)品供應(yīng)的HSDS/HCDS供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購，已在邏輯、先進封裝、MEMS等國內(nèi)集成電路客戶實現(xiàn)應(yīng)用。
膜厚測量設(shè)備：應(yīng)用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄膜厚度測量設(shè)備FTM-M300已發(fā)往多家客戶驗證，測量精度高、結(jié)果可靠、準(zhǔn)確，已實現(xiàn)小批量出貨。
晶圓再生業(yè)務(wù)：報告期內(nèi)，隨著募集資金逐步投入，晶圓再生產(chǎn)能已經(jīng)達到10萬片/月，廠區(qū)Cu/Non Cu兩條產(chǎn)線所有隔離工作已完成，大幅提高了再生工藝水平和客戶供應(yīng)能力。同時公司積極開拓新客戶，在國內(nèi)知名大廠均已完成Demo驗證工作，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并實現(xiàn)長期穩(wěn)定供貨。關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)：報告期內(nèi)，在7區(qū)拋光頭維保服務(wù)的基礎(chǔ)上，公司持續(xù)開展7區(qū)拋光頭關(guān)鍵耗材的多元化開發(fā)及驗證，在客戶大生產(chǎn)線推廣順利。
投資建議
我們預(yù)計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入29/40/51億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為8.26/10.96/14.08億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為40倍、30倍、23倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示
技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險；核心技術(shù)人員流失或不足的風(fēng)險；核心技術(shù)失密風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟及行業(yè)波動風(fēng)險；客戶相對集中的風(fēng)險；新產(chǎn)品和新服務(wù)的市場開拓不及預(yù)期的風(fēng)險。
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