>> 民生證券-帝科股份(300842)2023年三季報點(diǎn)評：N型銀漿龍頭，TOPCon銀漿出貨快速增長-231029
| 上傳日期： |
2023/10/30 |
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| 797KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
民生證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄧永康,朱碧野,王一如 |
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事件：2023年10月27日，公司發(fā)布2023年三季報。23年前三季度公司實(shí)現(xiàn)收入60.97億元，同比+133.49%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利2.93億元，同比+1968.41%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利2.47億元，同比+2295.07%。
23Q3公司實(shí)現(xiàn)收入26.22億元，同比+178.66%，環(huán)比+36.04%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利8994.07萬元，同比+761.16%，環(huán)比-22.77%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利1.09億元，同比+510.58%，環(huán)比+89.29%。
N型銀漿產(chǎn)品布局領(lǐng)先，TOPCon銀漿出貨快速增長帶動營收高增長。公司立足市場最新技術(shù)前沿，在N型銀漿研發(fā)和產(chǎn)品布局行業(yè)領(lǐng)先。隨著行業(yè)N型迭代加速，下游客戶N型TOPCon產(chǎn)能快速放量，公司TOPCon銀漿出貨量大幅增加且銷售占比持續(xù)提升，帶動公司營收大幅增長。同時，公司應(yīng)用于N型HJT電池的低溫銀漿及銀包銅漿料產(chǎn)品已經(jīng)在多家行業(yè)頭部企業(yè)完成了產(chǎn)品認(rèn)證和批量驗(yàn)證，處于持續(xù)供貨交付階段；新型IBC電池導(dǎo)電銀漿多年來處于持續(xù)出貨交付階段；積極布局鈣鈦礦/晶硅疊層電池用超低溫固化導(dǎo)電漿料。公司N型產(chǎn)品布局領(lǐng)先，有望率先享受N型量產(chǎn)紅利，迎來量利齊升。
國產(chǎn)銀粉導(dǎo)入+布局上游硝酸銀/金屬粉，促進(jìn)供應(yīng)鏈安全和降本。隨著國產(chǎn)銀粉穩(wěn)定性逐步提升和下游客戶對于國產(chǎn)銀粉接受度的提升，公司大力推進(jìn)國產(chǎn)銀粉導(dǎo)入替代，以保障公司供應(yīng)鏈安全、降低成本以及銀點(diǎn)、外匯波動風(fēng)險。此外，公司啟動建設(shè)年產(chǎn)5000噸硝酸銀項(xiàng)目、年產(chǎn)2000噸金屬粉項(xiàng)目，向上游銀粉環(huán)節(jié)延伸產(chǎn)業(yè)鏈布局，有望強(qiáng)化公司的產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，并進(jìn)一步促進(jìn)供應(yīng)鏈安全和降本。
布局電子專用材料，打造第二增長曲線。在半導(dǎo)體電子領(lǐng)域，公司不斷豐富完善芯片封裝銀漿產(chǎn)品組合、積極拓展功率半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀與AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料，加強(qiáng)市場開發(fā)力度，持續(xù)出貨并優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)。此外，公司在增資控股無錫湃泰電子材料科技有限公司后，半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)已推出湃泰PacTite多維電子材料產(chǎn)品組合，以LED與IC芯片封裝銀漿為技術(shù)及市場突破口，以功率半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀和釬焊漿料等高端應(yīng)用為未來發(fā)展方向，在LED芯片封裝、IC芯片封裝和功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供創(chuàng)新材料解決方案。公司在山東東營啟動投資建設(shè)電子專用材料項(xiàng)目，其中包含年產(chǎn)200噸電子級漿料項(xiàng)目，有利于深化產(chǎn)業(yè)鏈布局，積極打造第二成長曲線。
投資建議：我們預(yù)計公司23-25年?duì)I收分別為88.38/114.02/139.01億元，歸母凈利潤分別為4.18/6.40/8.63億元，對應(yīng)PE為18X/11X/9X，公司是國內(nèi)光伏銀漿領(lǐng)先企業(yè)，有望受益于光伏行業(yè)的高景氣與N型迭代，維持“推薦”評級。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，市場競爭加劇等。
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