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電子板塊觀點(diǎn)：聯(lián)想推出首款A(yù)IPC，滿足新的生成式AI工作負(fù)載需求，提升用戶體驗(yàn)，或?qū)⑼苿?dòng)消費(fèi)電子行情延續(xù)；SK海力士Q3虧損大幅收窄，DRAM業(yè)務(wù)扭虧為盈，連續(xù)虧損的NAND出現(xiàn)好轉(zhuǎn)；高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，有望驅(qū)動(dòng)移動(dòng)終端升級(jí)迭代。整體產(chǎn)業(yè)處于筑底回暖階段，建議關(guān)注周期筑底、國(guó)產(chǎn)替代、汽車電子三條投資方向。
　　聯(lián)想推出首款A(yù)IPC，或?qū)⑼苿?dòng)消費(fèi)電子行情延續(xù)。10月24日，聯(lián)想召開(kāi)第九屆創(chuàng)新科技大會(huì)Tech World，展示了首款A(yù)IPC，通過(guò)模型壓縮技術(shù)運(yùn)行個(gè)人大模型，實(shí)現(xiàn)AI自然交互，進(jìn)一步提高生產(chǎn)力、簡(jiǎn)化工作流程，并保護(hù)個(gè)人隱私數(shù)據(jù)安全。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度全球PC出貨量為6820萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)11%，同比降幅收窄至8%，PC出貨量連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。作為設(shè)備、邊緣計(jì)算和云技術(shù)的顛覆性混合體，AIPC將不僅具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和先進(jìn)的AI技術(shù)，還能全面滿足新的生成式AI工作負(fù)載需求，提升用戶體驗(yàn)，當(dāng)前PC市場(chǎng)復(fù)蘇趨勢(shì)顯現(xiàn)，AIPC的出現(xiàn)或?qū)⒁l(fā)新一輪換機(jī)潮。
　　 SK海力士Q3虧損大幅收窄，DRAM業(yè)務(wù)扭虧為盈。2023年10月26日，SK海力士披露第三季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為9.066萬(wàn)億韓元，同比下降17%，環(huán)比增長(zhǎng)24%；經(jīng)營(yíng)虧損1.792萬(wàn)億韓元，環(huán)比減少38%；經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率從二季度-39%回升至-20%，凈虧損2.185萬(wàn)億，凈利潤(rùn)率收斂至-24%。因高性能半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品為中心的市場(chǎng)需求增加，公司業(yè)績(jī)?cè)诘谝患径鹊忘c(diǎn)過(guò)后持續(xù)改善，特別是面向AI的代表性存儲(chǔ)器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動(dòng)DRAM等主力產(chǎn)品；連續(xù)虧損的NAND業(yè)務(wù)也跟隨市況出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的跡象。
　　高通發(fā)布第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，有望驅(qū)動(dòng)移動(dòng)終端升級(jí)迭代。10月25日，在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8，采用4納米工藝制程，其CPU最高主頻達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；AI性能提升98%，能效提升40%，同時(shí)能夠在終端側(cè)運(yùn)行高達(dá)100億參數(shù)的模型。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新平臺(tái)將在全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來(lái)、努比亞、一加、OPPO等。第三代驍龍8更強(qiáng)算力以及出色終端側(cè)AI性能為用戶帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)，營(yíng)造新的應(yīng)用場(chǎng)景，有望帶來(lái)下游終端市場(chǎng)的升級(jí)迭代需求。
　　電子行業(yè)本周跑贏大盤。本周滬深300指數(shù)上漲1.48%，申萬(wàn)電子指數(shù)上漲2.11%，行業(yè)整體跑贏滬深300指數(shù)0.63個(gè)百分點(diǎn)，漲跌幅在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第15位，PE(TTM)46.15倍。截止10月27日，申萬(wàn)電子二級(jí)子板塊漲跌：半導(dǎo)體(+1.64%)、電子元器件(+3.21%)、光學(xué)光電子(+1.72%)、消費(fèi)電子(+2.66%)、電子化學(xué)品(+3.33%)、其他電子(+2.55%)。
　　投資建議：（1）下半年周期有望筑底的高彈性板塊。關(guān)注存儲(chǔ)的兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份、江波龍、佰維存儲(chǔ)，模擬芯片的圣邦股份、艾為電子，CIS的韋爾股份、思特威，射頻的卓勝微、唯捷創(chuàng)芯；關(guān)注消費(fèi)電子藍(lán)籌股立訊精密；被動(dòng)元器件漲價(jià)的風(fēng)華高科；面板繼續(xù)漲價(jià)的京東方A、深天馬A、TCL科技。（2）上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè)，關(guān)注中船特氣、華特氣體、安集科技、晶瑞電材、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技。（3）中長(zhǎng)期受益國(guó)產(chǎn)化，汽車電動(dòng)化、智能化的汽車電子，關(guān)注MCU的國(guó)芯科技、芯?？萍?；功率器件的宏微科技、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技、聞泰科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求不及預(yù)期；（2）國(guó)際貿(mào)易摩擦；（3）國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期