>> 招商證券-電子行業(yè)AI終端跟蹤報告：科技巨頭發(fā)布AIPC、AI手機等新品，關(guān)注AI端側(cè)創(chuàng)新大勢-231030
| 上傳日期： |
2023/10/30 |
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| 1762KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄢凡,王恬 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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事件：
10月24~26日，聯(lián)想、高通分別舉辦了“AI for All”為主題的Tech World大會和“讓AI觸手可及”為主題的驍龍峰會，在會上發(fā)布多款A(yù)I新品引發(fā)市場關(guān)注，此外谷歌此前亦發(fā)布旗下首款搭載大模型的手機Pixel 8系列。我們認為隨著終端品牌、芯片、軟件應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭在AI技術(shù)上的共同投入，PC/手機/XR/可穿戴/智能家居/智能汽車等終端有望迎來AI創(chuàng)新浪潮。綜合大會信息（要點附在正文），我們評論如下：
評論：
1、AIPC：聯(lián)想聯(lián)合多廠商展示AIPC，intel、高通推出專為AI大模型打造的PC處理器。
聯(lián)想以“AI for All”為主題的聯(lián)想Tech World 2023大會展示了首款A(yù)IPC，重新定義生產(chǎn)力工具。AIPC能夠創(chuàng)建個性化的本地知識庫，用大模型壓縮技術(shù)在離線狀態(tài)下運行個人大模型，實現(xiàn)AI自然交互。AIPC是為每個人量身定制的全新智能生產(chǎn)力工具，可以學習用戶的思維模式來完成任務(wù)，設(shè)備就好像是用戶的數(shù)字延伸，聯(lián)想稱之為“AITwin”。參會的微軟、英偉達、英特爾、AMD、高通與聯(lián)想宣布了多項AIPC相關(guān)的合作，例如英特爾12月將推出“Meteor Lake”處理器為PC帶來高能效的AI加速和本地推理能力，英特爾近期啟動的“AIPC加速計劃”將在2025年前為超過1億臺PC帶來AI特性；高通推出專為AI打造的新平臺—驍龍XElite，支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，擁有快達競品4.5倍的AI處理速度，OEM廠商預(yù)計將于2024年中推出搭載驍龍XElite的PC。
2、AI手機：高通驍龍8 Gen3支持百億參數(shù)模型，谷歌Pixel 8系列AI功能引發(fā)關(guān)注。
高通在驍龍峰會上發(fā)布全新旗艦移動平臺—第三代驍龍8，是高通首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺，支持運行100億參數(shù)的模型，并且針對70億參數(shù)大語言模型每秒能夠生成20個token，在端側(cè)AI大模型支持、ISP、多模通信、軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)等方面領(lǐng)先業(yè)界，為下一代旗艦智能機帶來生成式AI，搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計將于未來幾周內(nèi)面市。除此之外，谷歌此前已發(fā)布旗下首款搭載大模型的手機Pixel 8系列，搭載自研的Tensor G3芯片，可以運行復(fù)雜的機器學習模型，AI處理能力大幅提升，較為強勁的AI圖片處理及AI助手功能引發(fā)關(guān)注。
3、投資建議：建議重點關(guān)注AI端側(cè)創(chuàng)新大勢帶來的投資機遇。
我們認為隨著終端品牌、芯片、軟件應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭在AI技術(shù)上的共同投入，PC/手機/XR/可穿戴/智能家居/智能汽車等終端有望迎來AI創(chuàng)新浪潮。目前消費電子行業(yè)景氣度正值底部復(fù)蘇狀態(tài)，AI創(chuàng)新大勢有望帶動未來幾年的行業(yè)成長趨勢，建議重點關(guān)注。
風險提示：AI發(fā)展不及預(yù)期；下游消費需求不及預(yù)期；電子產(chǎn)業(yè)競爭加??；宏觀經(jīng)濟波動加?。坏鼐壵渭皡R率等風險。
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