>> 方正證券-電子行業(yè)年度策略報告：需求回暖補庫開啟，電子全面復(fù)蘇-231030
| 上傳日期： |
2023/10/31 |
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| 11729KB |
| 格式： |
pdf 共159頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
佘凌星,鐘琳,鄭震湘 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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數(shù)字IC：行業(yè)需求回暖，關(guān)注庫存去化節(jié)奏。受益于下游需求的恢復(fù)，數(shù)字IC行業(yè)23Q2業(yè)績實現(xiàn)環(huán)比回升；庫存水平也在逐步降低，各細分市場的存貨水位均有所下降，其中指紋識別芯片領(lǐng)域的匯頂科技庫存同比和環(huán)比大幅下滑，去庫效果明顯。韋爾股份23Q3單季度實現(xiàn)營收62.23億元，環(huán)比+38%,歸母凈利2.15億元，環(huán)比+467%，扣非歸母凈利2.09億元，環(huán)比+307%；截至2023Q3末，公司庫存水平已經(jīng)下降至75.52億元，較2022年末的123.56億元減少了38.9%，較2023Q2末的98.28億元減少了23.2%，庫存去化進度大超預(yù)期，后續(xù)庫存規(guī)模有望下降至2023Q4單季度營收水平。
模擬IC：行業(yè)底部信號明確，復(fù)蘇勢頭顯現(xiàn)。模擬IC行業(yè)在22Q4遭遇需求低迷、庫存積壓、汽車市場放緩等挑戰(zhàn)，同時面臨海外競爭對手的強勢進攻，行業(yè)出清趨勢較為明顯，我們復(fù)盤了TI和ADI的收購兼并史，發(fā)現(xiàn)模擬行業(yè)的并購成交高峰期往往發(fā)生在行業(yè)下行周期的尾聲，23年開始國內(nèi)模擬公司已經(jīng)進入整合階段，行業(yè)底部信號顯現(xiàn)。從國內(nèi)廠商的業(yè)績數(shù)據(jù)來看，國內(nèi)模擬廠商營收Q2環(huán)比實現(xiàn)增長，歸母凈利潤環(huán)比扭虧或虧損縮小，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已有明顯改善，反映自2023Q2起行業(yè)需求已有復(fù)蘇跡象。
存儲：量價增長持續(xù)演繹，AI帶動HBM需求高速增長。根據(jù)閃存市場，2023Q2全球NANDFlash市場規(guī)模環(huán)比增長5.0%，驅(qū)動力主要來自于位元出貨量的增長。從中國臺灣省9月份臺股月度營收來看，多數(shù)廠商業(yè)績環(huán)比增長，其中模組廠商業(yè)績強勁修復(fù)。根據(jù)美光最新法說會，F(xiàn)Y24Q1營收指引中值為42-46億美元，中值為44億美元，對應(yīng)同比+7.71%，環(huán)比+9.73%，有望連續(xù)3個季度實現(xiàn)環(huán)比正增長。美光預(yù)計FY24Q1 DRAM位元出貨量有望創(chuàng)記錄；Nand位元出貨量仍將保持相對強勁。我們預(yù)計2024年隨著原廠減產(chǎn)控價成效持續(xù)顯現(xiàn)、庫存持續(xù)去化疊加下游需求復(fù)蘇，存儲板塊將向量價齊增方向持續(xù)演繹，同時AI也將帶動HBM等存儲產(chǎn)品的需求高增，預(yù)計至2026年全球市場規(guī)模將達127.4億美元。從已披露三季報公司最新業(yè)績來看，多數(shù)公司營收持續(xù)修復(fù)，預(yù)計隨著產(chǎn)品價格的持續(xù)修復(fù)，疊加新品陸續(xù)發(fā)布，各公司將在2024年進一步迎來利潤端更為顯著的修復(fù)。
半導(dǎo)體設(shè)備：苦練內(nèi)功，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商初露鋒芒。國產(chǎn)核心半導(dǎo)體設(shè)備公司2018-2022年收入及利潤高速增長，2018-2022年營收CAGR達43.2%、歸母凈利潤CAGR 43.1%。對比海外五家龍頭公司，營收與利潤增速均保持優(yōu)勢，彰顯國產(chǎn)供應(yīng)商在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場、人才、供應(yīng)鏈競爭力。盈利水平方面，毛利率與海外龍頭接近，凈利率仍有提升空間。海外五家廠商除科磊之外毛利率均在40-50%，國產(chǎn)廠商毛利率不輸海外。凈利率方面，海外廠商凈利率在20-30%，略高于國內(nèi)廠商，我們認為隨著營收持續(xù)放量，國內(nèi)廠商將受益規(guī)模效應(yīng)，提升凈利率。人均創(chuàng)收、創(chuàng)利方面與海外仍有較大差距，國產(chǎn)供應(yīng)商人均創(chuàng)收、創(chuàng)利水平較海外廠商仍有50%以上提升空間，可成長空間廣闊。
半導(dǎo)體材料：晶圓廠稼動率低點已過，半導(dǎo)體材料廠商多點開花。多數(shù)國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商擁有除電子材料以外的業(yè)務(wù)，且部分廠商非電子材料業(yè)務(wù)營收占比較高，我們將行業(yè)公司分產(chǎn)品營收進行拆分，2022年19家公司電子材料業(yè)務(wù)營收達196億人民幣，2018-2022年CAGR 33.5%。半導(dǎo)體材料行業(yè)具有耗材屬性，全球市場處于穩(wěn)步增長趨勢，國產(chǎn)各類材料持續(xù)突破短期維度，下游晶圓廠稼動率低點已過，隨稼動率回升，材料公司業(yè)績逐步修復(fù)，中長期維度，1）晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴充，材料市場空間高彈性。2）國產(chǎn)供應(yīng)商料號種類、份額仍有較大完善、提升空間。3）拓寬電子材料品類布局，打開多個增長曲線。
半導(dǎo)體零部件：替代深化，進入產(chǎn)品拓展、客戶導(dǎo)入快車道。2022年8家零部件公司營收合計150.6億元，歸母凈利潤合計23.3億元，2018-2022年營收CAGR 27.0%，歸母凈利潤達44.8%。從年增速來看，2020年以來行業(yè)營收及利潤增長加速。半導(dǎo)體零部件行業(yè)毛利率水平較穩(wěn)定，2018年以來零部件行業(yè)毛利率始終維持在31-33%的水平，但隨著營收體量擴大，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，行業(yè)凈利率從2018年的不到10%提升至近15%的水平。海外制裁背景下，為進一步保障供應(yīng)鏈安全，設(shè)備廠積極布局上游國產(chǎn)零部件。當(dāng)前國產(chǎn)零部件滲透率尚低，國產(chǎn)零部件供應(yīng)商與設(shè)備廠及晶圓廠緊密合作，國產(chǎn)零部件廠商各個擊破，未來國產(chǎn)化率有望加速提升。
算力：大模型等應(yīng)用興起，算力需求高速增長。據(jù)IDC預(yù)測，全球的AI計算市場規(guī)模將從2022年的195.0億美元增長到2026年的346.6億美元，CAGR達15.5%。受制于海外算力芯片被限制，國內(nèi)GPU企業(yè)被制裁國內(nèi)算力矛盾矛盾加劇。國產(chǎn)AI芯片涌現(xiàn)，算力芯片國產(chǎn)化勢在必得。海思為國產(chǎn)AI芯片排頭兵，昇騰深度賦能計算中心，打造國產(chǎn)生態(tài)體系。
智能汽車：新問界M7熱度破圈持續(xù)火熱，華為造車生態(tài)漸入佳境。得益于顯著的改款升級，卓越的智駕體驗以及更具競爭力的價格，問界新M7訂單持續(xù)火熱。根據(jù)問界官方假期數(shù)據(jù)，新M7在10月5日的大定數(shù)量達3500臺，10月6
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