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報告摘要
　　IC載板是IC封裝最關鍵的部件之一，市場空間廣闊。IC載板是連接芯片和PCB之間的信號的載體，是封裝環(huán)節(jié)最關鍵的原材料之一。其根據(jù)基材可以分為BT載板、ABF載板等。IC載板市場空間廣闊，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球IC載板市場空間達174億美金，預計2022-2027年CAGR為5.1%，是整個PCB板塊增速最快的領域。
　　多領域需求向好促使IC載板高速發(fā)展。1）對于ABF載板而言，此前雖呈現(xiàn)明顯的周期性，但是成長仍是主旋律。ABF載板主要下游為CPU、GPU、ASIC及FPGA,隨著AI高速發(fā)展，高端CPU、GPU需求進一步提升，2021-2025年的AI芯片增長CAGR為29.27%，AI芯片給將主要使用ABF載板，AI芯片的高速成長是未來拉動ABF載板放量的重要力量；多巨頭布局Chiplet技術，Chiplet也是實現(xiàn)我國芯片彎道超車的重要技術路線，由于Chiplet大多使用2.5/3D封裝，其將主要使用ABF載板作為封裝基板，也將為ABF增長注入新的活力；此外芯片制程升級帶來的ABF載板尺寸及層數(shù)升級，加大了對整體ABF載板產能消耗，也拉動了ABF載板的需求增長。2）對于BT載板而言，其主要下游是存儲及射頻領域，目前存儲領域以韓系、美系廠商為主導，國內自給率低，但是長存、長鑫高速成長引領國內存儲領域高速發(fā)展，BT載板有望深度受益國內廠商發(fā)展，國產BT載板需求有望隨著國內存儲廠商發(fā)展而進一步提升。
　　高壁壘造就高門檻，海外廠商主導國產化正當時。IC載板領域存在較高的技術、資金、客戶壁壘，高壁壘造成了目前IC載板仍以日、韓、臺廠商主導，當前國產化率低，海外廠商雖積極擴產，但是由于IC載板需求旺盛，且海外廠商擴產相對保守，ABF載板上游關鍵原材料ABF膜擴產意愿不足影響，預計供需缺口仍將延續(xù)，國內優(yōu)質廠商把握國產化大趨勢，積極進行載板領域擴產，并投入更高端ABF載板領域，IC載板國產化率有望持續(xù)提升。
　　投資建議：建議關注國內擴產IC載板領域的廠商，重點關注布局高端ABF載板廠商，重視其載板領域先發(fā)優(yōu)勢建議關注興森科技、深南電路；同時建議關注布局載板上游關鍵原材料如ABF膜及載板重要原材料藥水的相關企業(yè)，建議關注天承科技、華正新材。
　　風險提示：1）行業(yè)需求不及預期的風險；2）行業(yè)競爭加??；3）下游客戶認證不及預期；4）研報信息滯后風險。