聯(lián)想首次展示AIPC，散熱屏蔽輕量化或?qū)⑸?。?lián)想集團(tuán)10月24日召開的Tech World 2023大會，首次揭開AIPC的面紗，引發(fā)了市場對AIPC較高的關(guān)注。我們在專題報(bào)告《展望AIPC的未來》中分析了AIPC中處理器、存儲等硬件發(fā)生的變革，在本文中繼續(xù)探討散熱、屏蔽、輕量化的投資機(jī)遇。 散熱：AIPC性能釋放的保障。散熱性能的高低直接決定了PC性能的穩(wěn)定性及可靠性，根據(jù)思翰產(chǎn)業(yè)研究院，在電子設(shè)備主要的失效方式中，有55%的失效是溫度過高引起，因此PC的散熱能力成為影響整體性能的關(guān)鍵因素之一。PC散熱由多個(gè)散熱部件組成，包含散熱硅脂、熱管、均熱板、散熱片、風(fēng)扇、散熱鰭片、石墨等，每個(gè)零部件承擔(dān)不同的功能。散熱硅脂有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和電絕緣性，填充在CPU/GPU與熱管之間，當(dāng)前由海外龍頭壟斷，國產(chǎn)替代方興未艾，此外AIPC或?qū)⒓铀賰r(jià)值量更高的液態(tài)金屬替代傳統(tǒng)硅脂。熱管一般由純銅打造，呈現(xiàn)扁平狀且內(nèi)部中空，填充有冷凝液，承擔(dān)將硅脂傳導(dǎo)來的熱量轉(zhuǎn)移至另一端風(fēng)扇側(cè)的功能，AIPC或?qū)⑿枰徙~管數(shù)量增加，或切換至價(jià)值量更高的均熱板方案。石墨具有獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)較強(qiáng)的平面導(dǎo)熱能力。AIPC的高功耗，以及對輕薄的追求，或?qū)⑼苿邮崞赑C加速布局。 電磁屏蔽材料：解決AIPC電磁干擾的利器。電子設(shè)備及元器件在工作時(shí)會向外輻射大量不同頻率和波長的電磁波，影響精密電子儀器的正常工作。電磁屏蔽材料通過對電磁波的反射和吸收來達(dá)到對電磁波的阻隔或使其衰減，是最基本和有效的解決電磁干擾問題的手段。AIPC向高功耗和高頻率升級，有望帶來更高的EMI屏蔽防護(hù)性能要求，推動電磁屏蔽材料需求增長。 結(jié)構(gòu)件：AIPC輕量化升級。筆記本結(jié)構(gòu)件模組需容納顯示面板、各類電子元器件、轉(zhuǎn)軸等部件，其結(jié)構(gòu)性能對制造精密度提出了較高的要求，同時(shí)由于其還具有外觀裝飾、輕薄化等功能。AIPC中鎂合金/碳纖維結(jié)構(gòu)件或成為機(jī)身輕薄化最佳的解決方案。 投資建議：AIPC作為大模型落地的重要終端，自聯(lián)想Tech World 2023首次面世以來受到市場熱烈關(guān)注，我們持續(xù)看好PC品牌商龍頭聯(lián)想集團(tuán)及OEM龍頭華勤技術(shù)的成長，同時(shí)散熱、電磁屏蔽、輕量化都是AIPC相較傳統(tǒng)PC可能發(fā)生的重大變革，建議重點(diǎn)關(guān)注:1.隆揚(yáng)電子；2.思泉新材；3.光大同創(chuàng)；4.春秋電子，同時(shí)建議關(guān)注中石科技、飛榮達(dá)等散熱及電磁屏蔽公司。 風(fēng)險(xiǎn)提示：市場復(fù)蘇不及預(yù)期、行業(yè)競爭格局變化、AI發(fā)展不及預(yù)期、AIPC設(shè)計(jì)方案存在偏差
