>> 中信建投-景嘉微(300474)公司業(yè)績(jī)短期承壓，高性能GPU有望打開全新市場(chǎng)-231112
| 上傳日期： |
2023/11/13 |
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來(lái)源： |
中信建投 |
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作者： |
黎韜揚(yáng) |
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核心觀點(diǎn)
2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.69億元，較上年同期降低35.66%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為0.16億元，較上年同期降低91%。公司是國(guó)內(nèi)GPU龍頭，在軍用圖形顯控領(lǐng)域地位穩(wěn)固，并且正在從機(jī)載向艦載、車載領(lǐng)域拓展，滲透率有望進(jìn)一步提升，持續(xù)增長(zhǎng)可期；小型化雷達(dá)有望收益下游型號(hào)放量迎來(lái)需求的爆發(fā)；通用芯片產(chǎn)品下游國(guó)產(chǎn)替代需求不變，業(yè)績(jī)有望修復(fù)。公司逆周期加大研發(fā)投入，定增開發(fā)高性能通用GPU芯片，有望打開公司成長(zhǎng)天花板，未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。
事件
2023年10月28日，公司發(fā)布2023年度三季報(bào)，2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.69億元，較上年同期降低35.66%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為0.16億元，較上年同期降低91.00%。
簡(jiǎn)評(píng)
1、多種外部不利因素，公司業(yè)績(jī)短期承壓
近日，公司發(fā)布2023三季報(bào)，2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.69億元，較上年同期降低35.66%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為0.16億元，較上年同期降低91%，扣非后歸母凈利潤(rùn)為-0.32億元，較上年同期降低123.86%。主要系宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、下游產(chǎn)業(yè)需求波動(dòng)、銷售結(jié)構(gòu)變化等多方面因素影響，導(dǎo)致芯片領(lǐng)域產(chǎn)品和圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品收入減少。
2、綜合盈利能力小幅下滑，持續(xù)加大研發(fā)力度維護(hù)核心優(yōu)勢(shì)
前三季度公司毛利率為60.8%（-3.97pcts），毛利率有所下降。期間費(fèi)用為3.65億元（+12.72%），費(fèi)用率為77.83%（+33.41pcts）；其中銷售費(fèi)用為0.39億元，同比增加10.69%，費(fèi)用率為8.21%（+3.44pcts），主要原因是報(bào)告期市場(chǎng)拓展活動(dòng)增加導(dǎo)致費(fèi)用增加；管理費(fèi)用0.89億元，同比提升5.07%，費(fèi)用率為18.87%（+7.32pcts）；研發(fā)費(fèi)用2.39億元，同比增長(zhǎng)11.37%，費(fèi)用率為50.98%（+21.53pcts），主要原因是公司持續(xù)加大研發(fā)投入；財(cái)務(wù)費(fèi)用-0.01億元，同比增長(zhǎng)88.83%，主要原因是公司本報(bào)告期銀行利息收入比上年同期減少。
3、軍用圖顯控地位穩(wěn)固拓展下游應(yīng)用拓展，小型專用雷達(dá)先發(fā)優(yōu)勢(shì)有望受益型號(hào)放量
圖形顯控模塊是信息融合和顯示處理的“大腦”，是公司研發(fā)最早、積淀最深、也是目前最核心的產(chǎn)品。公司成功研發(fā)了具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系列GPU芯片，并以公司自主研發(fā)的GPU芯片為核心開發(fā)了系列圖形顯控模塊產(chǎn)品，在市場(chǎng)推廣中具有顯著競(jìng)爭(zhēng)力。公司圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于專用市場(chǎng)，未來(lái)將不斷開拓在通用市場(chǎng)的應(yīng)用。近年來(lái)，公司針對(duì)不同行業(yè)應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)革新和產(chǎn)品拓展，在機(jī)載領(lǐng)域取得明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)公司積極向其他領(lǐng)域延伸，針對(duì)更為廣闊的車載、船舶顯控和通用市場(chǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)并提供相適應(yīng)的圖形顯控模塊及其配套產(chǎn)品。
公司較早開始在微波和信號(hào)處理方面進(jìn)行技術(shù)積累，在小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域具有一定的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司融合多項(xiàng)技術(shù)，研發(fā)了以主動(dòng)防護(hù)雷達(dá)、測(cè)速雷達(dá)等系列雷達(dá)產(chǎn)品，滿足客戶需求的多樣性，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司在鞏固原有板塊、模塊業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)行了梳理與整合，研發(fā)了包括自組網(wǎng)在內(nèi)的系列無(wú)線通訊領(lǐng)域產(chǎn)品和電磁頻譜領(lǐng)域產(chǎn)品，逐步實(shí)現(xiàn)由模塊級(jí)產(chǎn)品向系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品轉(zhuǎn)變的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升公司的盈利能力與可持續(xù)發(fā)展能力。未來(lái)有望受益于下游相關(guān)型號(hào)的放量。
4、定增進(jìn)軍高性能通用GPU領(lǐng)域，有望打開AI算力市場(chǎng)
公司近期發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案，募集資金總額不超過(guò)39.73億元，用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。本次募集資金投資項(xiàng)目將與第三方芯片封裝測(cè)試廠商共建公司專用的封裝測(cè)試生產(chǎn)線，推動(dòng)GPU產(chǎn)品突破現(xiàn)有制程工藝限制；還將面向滿足未來(lái)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理需求的重要方向，通過(guò)開展高性能計(jì)算核心架構(gòu)等課題的研究與開發(fā)，增強(qiáng)公司在高算力計(jì)算芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步深度布局；并將有效緩解公司的資金壓力，降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司融資能力。
公司目前的產(chǎn)品主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的圖形處理領(lǐng)域，本次募投項(xiàng)目有望助力公司進(jìn)軍入高性能通用GPU領(lǐng)域。目前AI大模型帶來(lái)巨量算力需求，高性能通用GPU作為實(shí)現(xiàn)算力的基礎(chǔ)硬件之一，是當(dāng)前主流的AI芯片產(chǎn)品類型，高性能GPU芯片或?qū)碛芯薮蟮氖袌?chǎng)空間。
5、研發(fā)投入及人才儲(chǔ)備持續(xù)提升，長(zhǎng)期激勵(lì)機(jī)制不斷鞏固
2023年上半年，公司圍繞圖形處理芯片相關(guān)產(chǎn)品及小型專用化雷達(dá)產(chǎn)品持續(xù)加大研發(fā)投入，公司研發(fā)費(fèi)用為16,649.00萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)23.77%，占公司營(yíng)業(yè)收入占比48.25%。公司積極調(diào)整研發(fā)人員結(jié)構(gòu)，拓展高潛人才發(fā)展通道，吸納全國(guó)乃至全球高水平人才。截至2023年6月30日，公司共有員工1,296人，其中研發(fā)人員873人，占員工總數(shù)比例為67.36%。公司共有研究生及以上學(xué)歷人員439人，占員工總數(shù)比例為33.87%。研發(fā)投入力度持續(xù)加大有利于公司維護(hù)自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。公司股權(quán)激勵(lì)持續(xù)順利施行，有利于公司充分調(diào)動(dòng)員工積極性，綁定公司核心團(tuán)隊(duì)，提高未來(lái)業(yè)績(jī)確定性。
6、軍品業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)有望迎來(lái)需求爆發(fā)，高性能通用GPU芯片未來(lái)空間廣闊，維持“增持”評(píng)級(jí)
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