>> 中信建投-景嘉微(300474)公司業(yè)績短期承壓，積極布局研發(fā)有望打開全新市場-230928
| 上傳日期： |
2023/9/28 |
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來源： |
中信建投 |
| 評級： |
增持（下調(diào)） |
作者： |
黎韜揚 |
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核心觀點
2023年上半年實現(xiàn)營收3.45億元，較上年同期降低36.55%，實現(xiàn)歸母凈利潤為-0.07億元，較上年同期降低106.14%。公司是國內(nèi)GPU龍頭，在軍用圖形顯控領(lǐng)域地位穩(wěn)固，并且正在從機(jī)載向艦載、車載領(lǐng)域拓展，滲透率有望進(jìn)一步提升，持續(xù)增長可期；小型化雷達(dá)有望收益下游型號放量迎來需求的爆發(fā)；通用芯片產(chǎn)品下游國產(chǎn)替代需求不變，業(yè)績有望修復(fù)。公司逆周期加大研發(fā)投入，定增開發(fā)高性能通用GPU芯片，有望打開公司成長天花板，未來市場空間廣闊。
事件
2023年8月30日，公司發(fā)布2023年度中報，2023年上半年實現(xiàn)營收3.45億元，較上年同期降低36.55%，實現(xiàn)歸母凈利潤為-0.07億元，較上年同期降低106.14%。
簡評
1、多種外部不利因素，公司業(yè)績短期承壓
近日，公司發(fā)布2023年度中報，2023年上半年實現(xiàn)營收3.45億元，較上年同期降低36.55%，實現(xiàn)歸母凈利潤為-0.07億元，較上年同期降低106.14%，扣非后歸母凈利潤為-0.25億元，較上年同期降低124.05%。公司營收以及凈利潤出現(xiàn)一定程度下滑，主要系宏觀經(jīng)濟(jì)波動、下游產(chǎn)業(yè)需求波動、銷售結(jié)構(gòu)變化等多方面因素影響，導(dǎo)致芯片領(lǐng)域產(chǎn)品和圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品收入減少。
2、綜合盈利能力保持穩(wěn)定，持續(xù)加大研發(fā)力度維護(hù)核心優(yōu)勢
上半年公司毛利率為62.29%（+0.32pct），毛利率穩(wěn)中有升。期間費用為2.54億元（+24.21%），費用率為73.62%（+35.97pcts）；其中銷售費用為0.32億元，同比增加42.69%，費用率為9.28%（+5.22pcts），主要原因是報告期市場拓展活動增加導(dǎo)致費用增加；管理費用0.58億元，同比提升4.55%，費用率為16.81%（+6.49pcts）；研發(fā)費用1.66億元，同比增長23.77%，費用率為48.25%（+23.44pcts），主要原因是公司持續(xù)加大研發(fā)投入；財務(wù)費用-0.02億元，同比增長73.72%，主要原因是公司本報告期銀行利息收入比上年同期減少。
3、軍用圖顯控地位穩(wěn)固拓展下游應(yīng)用拓展，小型專用雷達(dá)先發(fā)優(yōu)勢有望受益型號放量
圖形顯控模塊是信息融合和顯示處理的“大腦”，是公司研發(fā)最早、積淀最深、也是目前最核心的產(chǎn)品。公司成功研發(fā)了具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的系列GPU芯片，并以公司自主研發(fā)的GPU芯片為核心開發(fā)了系列圖形顯控模塊產(chǎn)品，在市場推廣中具有顯著競爭力。公司圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于專用市場，未來將不斷開拓在通用市場的應(yīng)用。近年來，公司針對不同行業(yè)應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)革新和產(chǎn)品拓展，在機(jī)載領(lǐng)域取得明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢，同時公司積極向其他領(lǐng)域延伸，針對更為廣闊的車載、船舶顯控和通用市場等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)并提供相適應(yīng)的圖形顯控模塊及其配套產(chǎn)品。
公司較早開始在微波和信號處理方面進(jìn)行技術(shù)積累，在小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域具有一定的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢。公司融合多項技術(shù)，研發(fā)了以主動防護(hù)雷達(dá)、測速雷達(dá)等系列雷達(dá)產(chǎn)品，滿足客戶需求的多樣性，增強(qiáng)公司的核心競爭力。公司在鞏固原有板塊、模塊業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，對產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)行了梳理與整合，研發(fā)了包括自組網(wǎng)在內(nèi)的系列無線通訊領(lǐng)域產(chǎn)品和電磁頻譜領(lǐng)域產(chǎn)品，逐步實現(xiàn)由模塊級產(chǎn)品向系統(tǒng)級產(chǎn)品轉(zhuǎn)變的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升公司的盈利能力與可持續(xù)發(fā)展能力。未來有望受益于下游相關(guān)型號的放量。
4、定增進(jìn)軍高性能通用GPU領(lǐng)域，有望打開AI算力市場
公司近期發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案，募集資金總額不超過39.73億元，用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項目。本次募集資金投資項目將與第三方芯片封裝測試廠商共建公司專用的封裝測試生產(chǎn)線，推動GPU產(chǎn)品突破現(xiàn)有制程工藝限制；還將面向滿足未來高性能計算和數(shù)據(jù)處理需求的重要方向，通過開展高性能計算核心架構(gòu)等課題的研究與開發(fā)，增強(qiáng)公司在高算力計算芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步深度布局；并將有效緩解公司的資金壓力，降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司融資能力。
公司目前的產(chǎn)品主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的圖形處理領(lǐng)域，本次募投項目有望助力公司進(jìn)軍入高性能通用GPU領(lǐng)域。目前AI大模型帶來巨量算力需求，高性能通用GPU作為實現(xiàn)算力的基礎(chǔ)硬件之一，是當(dāng)前主流的AI芯片產(chǎn)品類型，高性能GPU芯片或?qū)碛芯薮蟮氖袌隹臻g。
5、研發(fā)投入及人才儲備持續(xù)提升，長期激勵機(jī)制不斷鞏固
2023年上半年，公司圍繞圖形處理芯片相關(guān)產(chǎn)品及小型專用化雷達(dá)產(chǎn)品持續(xù)加大研發(fā)投入，公司研發(fā)費用為16,649.00萬元，同比增長23.77%，占公司營業(yè)收入占比48.25%。公司積極調(diào)整研發(fā)人員結(jié)構(gòu)，拓展高潛人才發(fā)展通道，吸納全國乃至全球高水平人才。截至2023年6月30日，公司共有員工1,296人，其中研發(fā)人員873人，占員工總數(shù)比例為67.36%。公司共有研究生及以上學(xué)歷人員439人，占員工總數(shù)比例為33.87%。研發(fā)投入力度持續(xù)加大有利于公司維護(hù)自身技術(shù)優(yōu)勢，為公司長遠(yuǎn)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。公司股權(quán)激勵持續(xù)順利施行，有利于公司充分調(diào)動員工積極性，綁定公司核心團(tuán)隊，提高未來業(yè)績確定性。
6、軍品業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長有望迎來需求爆發(fā)，高性能通
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