>> 德邦證券-電子周觀點(diǎn)：持續(xù)關(guān)注先進(jìn)封裝、小米汽車產(chǎn)業(yè)鏈-231119
| 上傳日期： |
2023/11/19 |
大小： |
662KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進(jìn),陳蓉芳 |
| 行業(yè)名稱： |
汽車 |
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半導(dǎo)體：持續(xù)關(guān)注先進(jìn)封裝機(jī)遇。本周電子（中信）指數(shù)上漲0.6%，較上周繼續(xù)反彈。AI手機(jī)、AIPC、AIPin等終端未來陸續(xù)上市，有望帶動(dòng)芯片以及上游先進(jìn)封裝、代工等機(jī)會(huì)。我們持續(xù)推薦復(fù)蘇（消費(fèi)IC&存儲(chǔ)）+國(guó)產(chǎn)化（先進(jìn)封裝&算力芯片）組合。（1）IC設(shè)計(jì)：隨著AIPin在11月16日開啟訂購，我們有望看到越來越多的AI硬件上市。硬件AI化望帶動(dòng)邊緣端芯片量?jī)r(jià)齊升。建議關(guān)注：晶晨股份、瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技等。（2）封測(cè)：根據(jù)UDN新聞報(bào)道，臺(tái)積電積極擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，計(jì)劃明年月產(chǎn)3.5萬片晶圓，比原定翻倍目標(biāo)再增加20%。先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張，建議關(guān)注：芯源微、光力科技、飛凱材料等。（3）存儲(chǔ)：NANDFlash晶圓價(jià)格近期持續(xù)上漲，而DDR416Gb價(jià)格企穩(wěn)。預(yù)計(jì)存儲(chǔ)價(jià)格后續(xù)上漲大趨勢(shì)不變，另外可關(guān)注國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)模組后續(xù)訂單催化。建議關(guān)注：江波龍、朗科科技、兆易創(chuàng)新、德明利等。（4）設(shè)備：持續(xù)建議關(guān)注存儲(chǔ)廠商擴(kuò)產(chǎn)帶來的設(shè)備、零部件機(jī)遇。建議關(guān)注：拓荊科技、中微公司、華海清科、神工股份等。
汽車電子：小米汽車獲工信部申報(bào)，萬事俱備待明日春風(fēng)。11月15日，工信部發(fā)布《道路機(jī)動(dòng)車輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》（第377批），小米汽車赫然在列，定位為純電轎車，型號(hào)為SU7和SU7 Max。小米汽車計(jì)劃第一年銷售10w：雷軍曾表示小米汽車將于2024年上半年正式上市，并計(jì)劃第一年銷售10w。據(jù)工信部，生產(chǎn)地址為小米汽車亦莊自建工廠，而據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，按照規(guī)劃，小米汽車工廠分兩期建設(shè)，其中一期年產(chǎn)能為15萬輛，并于23年6月竣工。建議關(guān)注汽車電子智能硬件：1）激光雷達(dá)：長(zhǎng)光華芯、炬光科技、永新光學(xué)、宇瞳光學(xué)；2）智聯(lián)硬件：瑞可達(dá)、電連技術(shù)、裕太微、創(chuàng)耀科技、龍迅股份；3）光學(xué)：韋爾股份、舜宇光學(xué)科技、聯(lián)創(chuàng)電子；4）域控制器：經(jīng)緯恒潤(rùn)。
消費(fèi)電子：AI手機(jī)陸續(xù)上市，端云結(jié)合帶來新一輪創(chuàng)新周期。本周一vivo發(fā)布首款A(yù)I手機(jī)X100系列，其搭載的70億參數(shù)模型是面向手機(jī)打造的端云兩用模型，具有語言理解、文本創(chuàng)作能力。11月16日，OPPO正式發(fā)布了自主訓(xùn)練的個(gè)人專屬大模型-安第斯大模型，能夠基于“端云分工、端云互補(bǔ)、端云協(xié)作”等方式靈活支撐多元化的應(yīng)用場(chǎng)景。我們認(rèn)為手機(jī)端側(cè)AI算力雖然不及云端及PC端，但勝在使用場(chǎng)景更多，端云協(xié)同是手機(jī)相比其它終端的明顯優(yōu)勢(shì)，后續(xù)其它品牌也有望陸續(xù)發(fā)布具備生成式AI能力的手機(jī)，帶來消費(fèi)電子行業(yè)的新一輪創(chuàng)新周期，建議關(guān)注：手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈小米集團(tuán)、立訊精密、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造；電子順周期：潔美科技、生益科技、三環(huán)集團(tuán)；消費(fèi)IC：艾為電子、芯?？萍?、匯頂科技。
投資建議：建議關(guān)注：（1）IC設(shè)計(jì)：晶晨股份、瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技；（2）封測(cè)：芯源微、光力科技、飛凱材料；（3）存儲(chǔ)：江波龍、朗科科技、兆易創(chuàng)新、德明利；（4）半導(dǎo)體設(shè)備：拓荊科技、中微公司、華海清科、神工股份；（5）激光雷達(dá)：長(zhǎng)光華芯、炬光科技、永新光學(xué)、宇瞳光學(xué)；（6）智聯(lián)硬件：瑞可達(dá)、電連技術(shù)、裕太微、創(chuàng)耀科技、龍迅股份；（7）光學(xué)：韋爾股份、舜宇光學(xué)科技、聯(lián)創(chuàng)電子；（8）域控制器：經(jīng)緯恒潤(rùn)；（9）手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈：小米集團(tuán)、立訊精密、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造；（10）電子順周期：潔美科技、生益科技、三環(huán)集團(tuán)；（11）消費(fèi)IC：艾為電子、芯?？萍?、匯頂科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。
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