>> 華鑫證券-電子行業(yè)周報：英偉達發(fā)布新一代H200 GPU芯片，關(guān)注HBM產(chǎn)業(yè)鏈投資機會-231119
| 上傳日期： |
2023/11/19 |
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| 2082KB |
| 格式： |
pdf 共39頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
毛正,呂卓陽 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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▌上周回顧
11月13日-11月17日當周，申萬一級行業(yè)大部分處于上漲態(tài)勢。其中電子行業(yè)上漲0.41%，位列第14位。估值前三的行業(yè)為計算機、國防軍工、綜合，電子行業(yè)市盈率為48.67，位列第6位。
電子行業(yè)細分板塊大部分處于上漲態(tài)勢，其他電子、LED、數(shù)字芯片設計領(lǐng)漲，漲幅分別為3.53%、1.56%、1.15%。估值方面，LED、模擬芯片設計、光學元件估值水平位列前三，數(shù)字芯片設計、半導體材料估值排名本周第四、五位。
▌英偉達推出H200芯片，內(nèi)存升級成最大變化
英偉達近期在當前最強AI芯片H100的基礎(chǔ)上進行一次大升級，發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬，在推理速度上幾乎達到H100的兩倍。H200預計將于2024年二季度開始交付。H200與A100和H100芯片相比最大的變化就是內(nèi)存。H200搭載了目前世界上最快的內(nèi)存HBM3e技術(shù)，其性能得到了直接提升；141GB的內(nèi)存幾乎是A100和H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB每秒的帶寬達到A100的2.4倍，顯著高于H1003.35TB每秒的帶寬。
此外，英偉達表示，基于與H100相同的Hopper架構(gòu)，H200將具有H100的一切功能，例如可以用來加速基于Transformer架構(gòu)搭建的深度學習模型的TransformerEngine功能。H200對于內(nèi)存的升級有望顯著提升HBM的需求，建議關(guān)注HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的：華海誠科、德邦科技、壹石通、聯(lián)瑞新材、雅克科技、亞威股份以及賽騰股份等。
▌人工智能提振高端AI服務器需求，產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益
今年以來，隨著ChatGPT等人工智能的出現(xiàn)，帶動全球?qū)I芯片、服務器的采購激增。權(quán)威機構(gòu)DIGITIMES預計高端AI服務器2023年出貨量為17.41萬臺，同比增長415.1%；預計明年出貨將達到37.28萬臺，增長114.1%，高端AI服務器滲透率有望持續(xù)提升，建議關(guān)注AI服務器產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)：寒武紀、海光信息、富信科技、華工科技、劍橋科技、羅博特科、工業(yè)富聯(lián)以及拓維信息等。
風險提示
半導體制裁加碼，晶圓廠擴產(chǎn)不及預期，研發(fā)進展不及預期，地緣政治不穩(wěn)定，推薦公司業(yè)績不及預期等風險。
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