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科技巨頭相繼發(fā)力，邊緣AI方興未艾。隨著終端應用場景的擴展帶來數據即時處理需求的不斷增長，云計算在數據傳輸、即時處理、隱私能耗等方面的不足開始顯現，因此更加側重局部和小規(guī)模處理的邊緣計算應運而生。我們看到，科技巨頭對于邊緣計算的關注度正在日益提升：
　　1）高通轉型“智能邊緣計算”，押注C端邊緣AI。在2023.5.30召開的COMPUTEX 2023上，高通宣布自身正在從一家通信公司轉型為一家“智能邊緣計算”公司。此后在2023.7.18宣布和Meta達成合作，計劃從2024年起，在搭載驍龍平臺的智能手機等終端上支持基于Llama 2的AI部署，賦能開發(fā)者使用高通AI軟件棧面向終端側AI進行應用優(yōu)化，從而推出全新的生成式AI應用。我們認為，高通在智能手機SoC領域積淀深厚，有利于推動終端AI芯片繼續(xù)向其他C端設備延伸。
　　2）英偉達Jetson平臺不斷迭代，發(fā)力B端邊緣AI。英偉達在2014年推出第一代Jetson平臺TK1，截至目前已迭代至第七代AGXOrin，該平臺使用英偉達自主研發(fā)的GPU加速技術，支持深度學習框架，能夠加速模型的訓練和推理，同時還支持各種圖像、視頻、通信和存儲接口，適用于各種嵌入式應用和邊緣計算需求，如機器人、自動駕駛等。我們認為，英偉達作為GPU傳統(tǒng)云端AI芯片霸主，更加合適布局B端大算力場景。
　　AISoC算力承載，賦能終端百花齊放。我們看到，相比云端AI芯片需要兼具訓練和推理性能，邊緣AI芯片則更多承擔推理任務，其主要存在形式是作為AISoC嵌入終端設備，因此性能上更加追求在算力、功耗和成本等多方面的綜合表現。伴隨人工智能在消費電子、智能家居、智能安防、智能駕駛等IoT領域的快速滲透，全球邊緣AI芯片市場規(guī)模有望從2022年的不足400億美元突破至2025年的600億美元。
　　1）消費電子：手機市場主要由高通和聯發(fā)科主導，但在可穿戴設備（TWS耳機、智能手表、VR/AR等）SoC市場，我們認為受益于較多長尾客戶的存在，以及更加追求性能和功耗的平衡，國內以恒玄科技、中科藍訊為代表的廠商仍存在一定的發(fā)展機遇。
　　2）智能家居：在眾多細分品類中，我們判斷具備語音/視頻交互能力的智能音箱有望成為智能家居全屋互聯場景下的AI控制入口。百度、小米、天貓精靈等國內智能音箱巨頭歷經多年的布局，各自的產品生態(tài)圈建設已趨于完善，疊加大模型落地驅動產品交互式體驗持續(xù)升級，我們認為以全志科技、晶晨股份為代表的上游處理器廠商有望步入新的發(fā)展階段。
　　3）智能駕駛：自動駕駛方面，ADASSoC（適用于L1-L2）和的ADSoC（適用于L3-L5）的總體市場規(guī)模有望在2030年達到300億美元，海外龍頭Mobileye主打視覺方案以穩(wěn)固ADASSoC龍頭地位，英偉達則聚焦高端ADSoC追求極致性能；智能座艙方面，高通領跑市場的同時，我們也看到國內消費級芯片廠商（華為、全志科技、瑞芯微等）、汽車AI芯片廠商（地平線、黑芝麻等）、汽車芯片初創(chuàng)企業(yè)（杰發(fā)科技、芯擎科技、芯馳科技等）三大陣營正在加速追趕，我們持續(xù)看好國產供應商的未來發(fā)展。
　　風險提示：研發(fā)進展不及預期；產業(yè)進度不及預期；中美貿易摩擦加劇。