>> 山西證券-電子行業(yè)周跟蹤：英偉達發(fā)布新一代人工智能芯片H200，臺積電加快CoWoS產(chǎn)能擴充-231120
| 上傳日期： |
2023/11/20 |
大小： |
2226KB |
| 格式： |
pdf 共24頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
徐怡然,高宇洋 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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市場整體：本周（2023.11.13-2023.11.19）市場大部分上漲，上證指數(shù)漲0.51%，深圳成指漲0.01%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌0.93%，科創(chuàng)50漲0.18%，申萬電子指數(shù)漲0.86%，Wind半導(dǎo)體指數(shù)跌0.03%，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲4.37%，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)漲4.35%。細分板塊中，周漲跌幅前三大板塊：其他電子（+5.27%）、光學(xué)光電子（+1.71%）、數(shù)字芯片設(shè)計（+1.66%）。個股情況看，漲幅前五：凱華材料（+50.65%）、西隴科學(xué)（+48.13%）、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)（+39.27%）、宏昌電子（+30.82%）、華海誠科（+27.49%）；跌幅前五：富樂德（-12.44%）、昀?？萍迹?11.75%）、甬矽電子（-9.06%）、捷榮技術(shù)（-8.89%）、春秋電子（-8.64%）。
行業(yè)新聞：晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。聯(lián)電、世界先進及力積電等為搶救產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報價，幅度達二位數(shù)百分比，專案客戶降幅更高達15%至20%，借此“以價換量”。臺積電為應(yīng)對客戶需求加快CoWoS先進封裝產(chǎn)能擴充腳步：臺積明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%達3.5萬片，同時進一步對設(shè)備廠商追加訂單，預(yù)期明年上半年開始裝機并進入試產(chǎn)，下半年開始投入產(chǎn)能。英偉達發(fā)布新一代人工智能芯片H200：H200芯片是當(dāng)前用于訓(xùn)練最先進大語言模型H100芯片的升級產(chǎn)品，也是HBM3e內(nèi)存的芯片。H200容量幾乎是A100兩倍，帶寬增加了2.4倍。H200性能較H100提高60%至90%。H200預(yù)計將于2024年第二季度上市。
重要公告：【興森科技】11月13日公告，基于公司整體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，公司以掛牌底價3億元購買控股子公司所持有的廣州興科25%股權(quán)?！揪С抗煞荨?1月14日公告，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利5.00元（含稅），合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利2.08億元（含稅），占前三季度歸母凈利潤66.35%。【甬矽電子】11月14日公告，基于公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略，為提升公司核心競爭力，公司投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項目，投資總額不超過21.57億元。
投資建議
23Q3電子行業(yè)基本面持續(xù)改善，結(jié)合Q4和明年Q1指引，消費電子景氣度有望持續(xù)。展望明年，AI相關(guān)芯片需求強勁，對CoWoS、HBM等先進封裝拉動較大，臺積電等廠商也在積極布局。中長期看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程加速。建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件的國產(chǎn)替代，AI新技術(shù)驅(qū)動的高性能芯片和先進封裝需求，以及消費電子復(fù)蘇帶來的板塊修復(fù)和華為產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。
風(fēng)險提示
下游需求回暖不及預(yù)期，技術(shù)突破不及預(yù)期，產(chǎn)能瓶頸，外部制裁升級
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