>> 浙商證券-電子行業(yè)專題報(bào)告·HBM-HBM專題(一)：算力強(qiáng)基要塞，CoWoS封裝國產(chǎn)-231119
| 上傳日期： |
2023/11/21 |
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| 951KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
蔣高振,厲秋迪 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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英偉達(dá)發(fā)布AI芯片H200，首次采用HBM3e，擁有141GB顯存，4.8TB/秒帶寬。與H100相比，H200的推理速度、帶寬、顯存容量等提升。隨著H2002024Q2計(jì)劃交付、B100計(jì)劃2024年發(fā)布，疊加AI發(fā)展算力需求持續(xù)增加驅(qū)動(dòng)，有望帶動(dòng)HBM產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，利好相關(guān)材料、經(jīng)銷、設(shè)備、封測(cè)等環(huán)節(jié)發(fā)展。
需求端：帶寬為算力提升瓶頸，HBM與大模型相輔相成
HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，打破了“內(nèi)存墻”對(duì)算力提升的桎梏，其具備高帶寬、低功耗的特點(diǎn)，面對(duì)AI大模型千億、萬億的參數(shù)規(guī)模，服務(wù)器中負(fù)責(zé)計(jì)算的GPU幾乎必須搭載HBM。目前全球HBM產(chǎn)能主要用于滿足Nvidia和AMD的AI芯片需求。隨著大型互聯(lián)網(wǎng)客戶自研AI芯片陸續(xù)推出，HBM客戶群預(yù)計(jì)將大幅擴(kuò)容，HBM對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力將進(jìn)一步加大。據(jù)TrendForced預(yù)測(cè)，2024年整體HBM營收有望達(dá)89億美元，年增127%。
供給端：產(chǎn)品升級(jí)，產(chǎn)能速增
目前HBM產(chǎn)品市場(chǎng)SK海力士及三星占據(jù)相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，三大原廠SK海力士、三星、美光2022年HBM市占率分別為50%、40%、10%，2023年預(yù)計(jì)分別為53%、38%、9%。原廠加大投入，帶動(dòng)HBM產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)TrendForced數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)原廠在面臨英偉達(dá)以及其他云端服務(wù)業(yè)者自研芯片的加單下，通過加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%；考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月，多數(shù)HBM產(chǎn)能24Q2有望陸續(xù)開出。其中，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，隨著HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場(chǎng)需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，其更高的ASP有望帶動(dòng)2024年HBM市場(chǎng)顯著成長(zhǎng)。
設(shè)備/材料端：工藝升級(jí)，用量提升
HBM的工藝把DRAM技術(shù)路徑從平面結(jié)構(gòu)帶向了3D結(jié)構(gòu)，3D結(jié)構(gòu)的構(gòu)建將為對(duì)應(yīng)的設(shè)備材料帶來更多需求，其中TSV工藝最為關(guān)鍵，核心設(shè)備為硅通孔刻蝕設(shè)備，刻蝕完成后的金屬填充設(shè)備、CMP設(shè)備、鍵合機(jī)需求也會(huì)相應(yīng)增長(zhǎng)，材料方面，刻蝕液、硅電極、電鍍液、CVD前驅(qū)體、靶材、鍵合材料、硅球粉同樣會(huì)有需求提升。
封測(cè)端：先進(jìn)封裝，CoWos助力
HBM通過使用TSV垂直堆疊多個(gè)DRAM，可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度，同時(shí)尺寸有所減小。目前大部分HBM均使用CoWoS封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、高速的數(shù)據(jù)傳輸。隨著AI及HBM需求加速發(fā)展，有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)臺(tái)積電預(yù)計(jì)，目前其CoWos產(chǎn)能供應(yīng)緊張，2024-2025年將擴(kuò)產(chǎn)，2024年其CoWos產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)倍增。同時(shí)，三星計(jì)劃于2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT，具備SAINTS、SAINTD、SAINTL三種方案。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的
材料：神工股份、雅克科技、華海誠科、聯(lián)瑞新材、壹石通、宏昌電子等。
經(jīng)銷：香農(nóng)芯創(chuàng)、雅創(chuàng)電子等。
設(shè)備：中微公司、盛美上海、賽騰股份等。
封測(cè)：盛合晶微、通富微電、長(zhǎng)電科技等。
風(fēng)險(xiǎn)提示
產(chǎn)能不足，需求增長(zhǎng)不及預(yù)期，技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期等。
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