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先進(jìn)封裝材料行業(yè)是先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游，受益于技術(shù)演進(jìn)、終端應(yīng)用和客戶布局的合力驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)封裝材料需求將保持持續(xù)增長。目前大部分先進(jìn)封裝材料由外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國產(chǎn)化率仍然處于較低水平，國產(chǎn)替代空間廣闊。重點(diǎn)推薦高端環(huán)氧塑封料核心原材料球形硅微粉龍頭聯(lián)瑞新材，ABF載板方面國內(nèi)龍頭企業(yè)興森科技、深南電路。推薦自主研發(fā)能力較強(qiáng)、有望加速國產(chǎn)替代的相關(guān)公司：芯片級(jí)底部填充膠及芯片粘結(jié)材料等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化的德邦科技，自主研發(fā)RDL用I-Line光刻膠的雅克科技，研發(fā)先進(jìn)封裝用PSPI、臨時(shí)鍵合膠、底部填充膠的鼎龍股份，研發(fā)先進(jìn)封裝用拋光液和電鍍液的安集科技，研發(fā)先進(jìn)封裝用靶材的有研新材等；建議關(guān)注環(huán)氧塑封料龍頭華海誠科，自主研發(fā)ABF載板用電子化學(xué)品的天承科技，自主研發(fā)先進(jìn)封裝用g/i線負(fù)性光刻膠的艾森股份，研發(fā)先進(jìn)封裝用電鍍液的上海新陽。
　　▍先進(jìn)封裝材料行業(yè)是先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游。半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是實(shí)現(xiàn)芯片功能、保障器件系統(tǒng)正常運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，封裝環(huán)節(jié)的價(jià)值占整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)部分的80%~85%。針對(duì)下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。在國際半導(dǎo)體龍頭廠商的研發(fā)下，目前主流的先進(jìn)封裝技術(shù)維度逐漸從2D提升至2.5D和3D，同時(shí)系統(tǒng)的功能密度也得到提升，在手機(jī)、5G、AI、可穿戴設(shè)備、高端服務(wù)器和高性能計(jì)算等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品的價(jià)值量和技術(shù)壁壘相比于傳統(tǒng)封裝更高，而先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展離不開上游封裝基板、包封材料等先進(jìn)封裝材料的支撐。
　　▍外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國產(chǎn)替代空間廣闊。1）基板是封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體，在先進(jìn)封裝總材料成本中占70~80%。全球ABF載板供給市場(chǎng)主要被中國臺(tái)灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商仍然以BT載板為主，在ABF載板等高端產(chǎn)品市場(chǎng)上國產(chǎn)化率極低。2）包封材料中環(huán)氧塑封料占90%左右，在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，目前國產(chǎn)環(huán)氧塑封料（包含臺(tái)資廠商）市場(chǎng)占比約為30%左右，高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品基本被日本品牌壟斷，國產(chǎn)批量供貨集中于中低端封裝材料，先進(jìn)封裝產(chǎn)品成熟度仍較低。3）其他封裝材料，外資廠商占據(jù)壟斷或主導(dǎo)地位，國內(nèi)部分廠商仍處于積極布局狀態(tài)。
　　▍技術(shù)演進(jìn)、終端需求和客戶布局驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝材料需求持續(xù)增長。1）技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng)：隨著芯片的特征尺寸逼近物理極限，摩爾定律漸近失效，先進(jìn)封裝成為超越摩爾定律提升芯片性能、降低成本的關(guān)鍵技術(shù)之一，先進(jìn)封裝材料隨之成為技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵材料。2）下游需求驅(qū)動(dòng)：ChatGPT揭開人工智能時(shí)代序幕，算力和AI服務(wù)器需求高增推動(dòng)使用先進(jìn)封裝工藝的HBM市場(chǎng)規(guī)模快速增長，預(yù)計(jì)將推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游的先進(jìn)封裝材料行業(yè)快速增長；3）先進(jìn)封裝的巨大市場(chǎng)吸引了晶圓代工廠商向下游延伸，積極布局先進(jìn)封裝市場(chǎng)，下游晶圓廠商和封測(cè)廠商增大先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本開支，驅(qū)動(dòng)上游先進(jìn)封裝材料增長。我們預(yù)計(jì)2023-2025年全球先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)空間為686/765/854億元，對(duì)應(yīng)CAGR為11.60%，中國大陸先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)空間為235/314/420億元，對(duì)應(yīng)CAGR為33.42%，中國大陸先進(jìn)封裝材料行業(yè)增速高于全球。
　　▍國內(nèi)廠商積極布局，有望加速先進(jìn)封裝材料國產(chǎn)替代進(jìn)程。1）ABF載板方面：興森科技預(yù)計(jì)廣州FC-BGA封裝基板生產(chǎn)基地2023Q4開始試產(chǎn)，珠?；氐却a(chǎn)品認(rèn)證結(jié)束之后即進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。深南電路廣州封裝基板生產(chǎn)基地一期廠房已基本完工，公司預(yù)計(jì)2023Q4連線投產(chǎn)，高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目處于產(chǎn)能爬坡階段，目前產(chǎn)能利用率達(dá)到四成。此外，珠海越亞、禮鼎、科睿斯、華進(jìn)等國內(nèi)企業(yè)也紛紛布局ABF載板領(lǐng)域。華正新材、宏昌電子、天和防務(wù)等則積極布局ABF載板核心原材料領(lǐng)域，有望打破味之素的壟斷地位，實(shí)現(xiàn)ABF膜產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。天承科技深耕PCB專用電子化學(xué)品領(lǐng)域，其封裝載板沉銅產(chǎn)品打破了國際巨頭壟斷。2）環(huán)氧塑封料方面：華海誠科等國內(nèi)廠商生產(chǎn)的高性能類環(huán)氧塑封料逐步打破了外資廠商的壟斷地位，應(yīng)用于先進(jìn)封裝的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品已在客戶驗(yàn)證中取得一系列突破，未來有望逐步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝材料的產(chǎn)業(yè)化，打破外資廠商在先進(jìn)封裝包封材料領(lǐng)域的壟斷地位。聯(lián)瑞新材布局于環(huán)氧塑封料核心原材料球形硅微粉，產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平，其性能與國外廠商同類先進(jìn)材料相當(dāng)，甚至有一定超越，實(shí)現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進(jìn)口替代。3）其他先進(jìn)封裝材料方面：德邦科技、雅克科技、艾森股份、鼎龍股份、安集科技、有研新材、上海新陽等公司也積極布局，有望加速先進(jìn)封裝材料的國產(chǎn)替代進(jìn)程。
　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期；國產(chǎn)化替代進(jìn)程不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。恍庐a(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度或市場(chǎng)導(dǎo)入不及預(yù)期；下游行業(yè)（ChatGPT）監(jiān)管超預(yù)期趨嚴(yán)。
　　▍投資策略：先進(jìn)封裝材料行業(yè)是先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游，受益于技術(shù)演進(jìn)、終端應(yīng)用和客戶布局的合力驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)封裝材料需求將保持持續(xù)增長。目前大部分先進(jìn)封