>> 中信證券-新材料行業(yè)跟蹤點(diǎn)評(píng)：重視半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)勢(shì)能-231120
| 上傳日期： |
2023/11/20 |
大小： |
179KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
李超,陳旺 |
| 行業(yè)名稱： |
互聯(lián)網(wǎng) |
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首選超跌成長(zhǎng)，布局受益國(guó)產(chǎn)替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業(yè)量增下的緊缺環(huán)節(jié)、技術(shù)迭代帶來盈利溢價(jià)等領(lǐng)域：1）半導(dǎo)體——存儲(chǔ)芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）產(chǎn)量提高至2.5倍。中期看，預(yù)計(jì)AI、ChatGPT等技術(shù)發(fā)展對(duì)算力、存儲(chǔ)的需求將持續(xù)向上游傳導(dǎo)，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛。具備韓國(guó)Fab廠供應(yīng)能力的企業(yè)及先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)有望率先受益，推薦聯(lián)瑞新材、雅克科技、華特氣體；設(shè)備零部件相關(guān)標(biāo)的具備訂單支撐，建議關(guān)注新萊應(yīng)材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美?？萍肌?）消費(fèi)電子——2023Q3消費(fèi)電子基本面逐漸改善，全球智能手機(jī)出貨量同比降幅僅為0.3%，強(qiáng)alpha屬性公司有望獲得價(jià)值重估，推薦菲沃泰、八億時(shí)空、萊特光電、瑞華泰。3）高端制造新材料：星艦第二次試飛離成功更進(jìn)一步，朱雀二號(hào)遙三運(yùn)載火箭發(fā)射在即，且11月20-21日重慶空天信息大會(huì)召開在即，我們看好基本面向好與衛(wèi)星主題概念共振的材料標(biāo)的，重點(diǎn)推薦斯瑞新材、國(guó)瓷材料、有研新材。4）合成生物學(xué)——上海市合成生物產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成立，行業(yè)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有望加速。此外，醫(yī)藥板塊有望迎來系統(tǒng)性景氣度改善。建議關(guān)注川寧生物、嘉必優(yōu)、萬潤(rùn)股份、藍(lán)曉科技、爭(zhēng)光股份。
▍看好競(jìng)爭(zhēng)格局好且行業(yè)景氣度高的成長(zhǎng)標(biāo)的的業(yè)績(jī)兌現(xiàn)。以中信證券研究部新材料組跟蹤的新能源&電力材料、半導(dǎo)體&電子新材料、軍工&高端制造新材料、生物合成&消費(fèi)類材料公司為范圍，上周（11月13日-11月17日）漲幅為1.8%，高于萬得全A指數(shù)0.8%的漲幅，小盤風(fēng)格占優(yōu)。我們認(rèn)為在競(jìng)爭(zhēng)格局清晰的行業(yè)中，業(yè)績(jī)展望性強(qiáng)且估值仍處于合理區(qū)間的成長(zhǎng)標(biāo)的仍有較明確的投資價(jià)值，我們看好半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、合成生物學(xué)和醫(yī)藥、海風(fēng)、核電等板塊以及此類板塊受事件催化的彈性空間，建議關(guān)注先進(jìn)封裝、消費(fèi)電子新材料、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)新材料、生物類和醫(yī)藥材料、海風(fēng)零部件、核電零部件等細(xì)分子行業(yè)，建議關(guān)注相關(guān)龍頭標(biāo)的與彈性標(biāo)的。
▍半導(dǎo)體新材料：看好AI投資主線下算力、存儲(chǔ)相關(guān)的新材料；看好零部件、潔凈室相關(guān)標(biāo)的。
政策方面：1）10月6日，據(jù)Reuters，美國(guó)商務(wù)部（BIS）或把42家“向俄羅斯出售芯片”的中國(guó)公司列入實(shí)體名單。美國(guó)方面認(rèn)為，這些實(shí)體涉嫌為俄羅斯軍事和國(guó)防工業(yè)提供美國(guó)原產(chǎn)集成電路，而俄羅斯將這些微電子技術(shù)用于導(dǎo)彈和無人機(jī)的精確制導(dǎo)系統(tǒng)。2）10月17日，據(jù)美國(guó)駐華大使館和領(lǐng)事館官網(wǎng)，BIS推出兩篇文件，一篇針對(duì)AI計(jì)算及超算，一篇針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備，芯片管制進(jìn)一步收緊：TPP（算力位寬乘積）、PD（性能密度）、晶體管數(shù)量達(dá)到一定水平以上均受限。此外，BIS公告新增實(shí)體清單13家中國(guó)AI芯片公司，包括壁仞和摩爾線程等。
AI算力方面：1）近日，據(jù)ETNews，三星為了加強(qiáng)和英特爾、臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)，開發(fā)了下一代（2.3D）半導(dǎo)體封裝技術(shù)，可用于封裝AI芯片等高性能半導(dǎo)體，在不犧牲性能的情況下，可使成本降低22%。2）近日，據(jù)中國(guó)電信官網(wǎng)，中國(guó)電信AI算力服務(wù)器（2023-2024年）集中采購項(xiàng)目評(píng)標(biāo)委員會(huì)按照招標(biāo)文件載明的評(píng)標(biāo)方法和標(biāo)準(zhǔn)已完成對(duì)各投標(biāo)人遞交的投標(biāo)文件的評(píng)審。3）近日，英偉達(dá)中文官網(wǎng)目前已移除了RTX 4090顯卡信息，目前各大電商平臺(tái)上RTX 4090都處于缺貨狀態(tài)。
存儲(chǔ)芯片方面：11月15日，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號(hào)，全球最大的兩家存儲(chǔ)芯片制造商三星和SK海力士正準(zhǔn)備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。
行業(yè)資訊方面：1）近日，據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2019-2025年全球先進(jìn)封裝復(fù)合增速將達(dá)到7%，2025年占據(jù)整體封裝市場(chǎng)的49.4%。2）11月10日，中芯國(guó)際發(fā)布2023Q3季報(bào)，上修2023全年資本支出預(yù)測(cè)至75億美元，鑒于23Q1/Q2/Q3Capex分別為12.6/17.3/21.35億美元，對(duì)應(yīng)23Q4 Capex為23.75億美元，環(huán)比將持續(xù)提升。
中期看，我們預(yù)計(jì)AI、ChatGPT等技術(shù)發(fā)展對(duì)算力、存儲(chǔ)的需求將持續(xù)向上游傳導(dǎo)，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛，AI有望成為四季度投資主線。具備韓國(guó)Fab廠供應(yīng)能力的我國(guó)企業(yè)及先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)有望率先受益。重點(diǎn)推薦：1）先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的聯(lián)瑞新材（顆粒封裝材料GMC供應(yīng)商，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁）、雅克科技（球硅產(chǎn)品布局先進(jìn)封裝，前驅(qū)體產(chǎn)品供應(yīng)韓國(guó)大廠），及具有韓國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)能力的材料龍頭企業(yè)華特氣體（特氣產(chǎn)品供應(yīng)韓國(guó)大廠）、神工股份（刻蝕硅材料供應(yīng)韓國(guó)市場(chǎng)），建議關(guān)注具備先進(jìn)封裝材料布局的華海誠(chéng)科、天承科技、德邦科技；2）半導(dǎo)體設(shè)備零部件相關(guān)標(biāo)的具備訂單支撐，建議關(guān)注新萊應(yīng)材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美?？萍?。
▍消費(fèi)電子新材料：基本面逐漸改善，強(qiáng)alpha屬性公司有望獲得價(jià)值重估。
1）據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2023Q1/Q2/Q3全球智能手機(jī)出貨量同比降幅分別為14%/8%/0.3%，跌幅自2022Q4以來連續(xù)三個(gè)季度收窄。2）IDC預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)復(fù)蘇，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)4.5%；3）IDC預(yù)計(jì)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量有望在2023Q4迎來拐點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)近10個(gè)季度來的首次反彈；4）據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)10
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