>> 甬興證券-電子行業(yè)：英偉達發(fā)布新一代AI處理器，HBM有望進入增長快車道-231121
| 上傳日期： |
2023/11/22 |
大小： |
456KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳宇哲 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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事件描述
11月13日，英偉達發(fā)布新一代AI處理器H200 GPU，預(yù)計將于2024年Q2上市。H200是首款搭載HBM3e的GPU，顯存為141GB，帶寬為4.8TB/s。對比H100/H200內(nèi)存約提升2倍，帶寬約提升1.4倍；推理性能在Llama2(70B參數(shù))模型中是H100的2倍，在GPT3(175B參數(shù))中是H100的1.6倍。
核心觀點
H200首次配備HBM3e，高帶寬存儲有望進入快速成長期。根據(jù)TrendForce報告，2023年HBM需求將增長58%，2024年有望再增長約30%。根據(jù)e互動平臺，香農(nóng)芯創(chuàng)作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)，2022年已向客戶銷售海力士HBM存儲產(chǎn)品，未來或?qū)⒏鶕?jù)下游客戶需求形成相應(yīng)銷售。雅克科技Low-α球形硅微粉產(chǎn)線已經(jīng)建設(shè)完成，前驅(qū)體訂單2023年上半年較為飽滿，供貨韓國大廠；High K前驅(qū)體材料已導入一系列海內(nèi)外存儲大廠，隨著HBM需求量提升，公司前驅(qū)體業(yè)務(wù)發(fā)展有望提速。我們認為，H200核心硬件升級主要是在于HBM3e，在大模型時代內(nèi)存更加強調(diào)海量數(shù)據(jù)高并發(fā)處理能力，HBM需求因此受益并有望實現(xiàn)快速增長，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望深度受益。
以HBM為代表的存儲器堆疊技術(shù)有望拉動先進封裝需求。根據(jù)SK海力士，HBM采用先進封裝方法，通過硅通孔（TSV）垂直堆疊多個DRAM，可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度。深科技目前bumping產(chǎn)線已經(jīng)完成工藝技術(shù)的準備，產(chǎn)品良率已達到可以量產(chǎn)的水準。通富微電HBM相關(guān)技術(shù)處于成長期，將積極開展相關(guān)研發(fā)布局、量產(chǎn)準備等前期工作。長電科技子公司星科金朋已和國內(nèi)外存儲類產(chǎn)品廠商在高帶寬存儲產(chǎn)品的后道制造領(lǐng)域有廣泛合作。我們認為，帶寬和內(nèi)存在AI加速卡中的重要性與日俱增，HBM與SiP系統(tǒng)級封裝關(guān)聯(lián)密切，已布局先進封裝技術(shù)的國內(nèi)封裝廠商有望受益。
異構(gòu)計算或成未來超算主流架構(gòu)，AIPCB產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤?。根?jù)36氪報道，Quad GH200在S23大會上一并發(fā)布。根據(jù)英偉達官網(wǎng)資料，GH200由H200和Grace CPU組成，屬于CPU+GPU的異構(gòu)計算。滬電股份有PCB產(chǎn)品應(yīng)用于AI服務(wù)器和HPC等領(lǐng)域。勝宏科技有相關(guān)AI服務(wù)器PCB產(chǎn)品供應(yīng)英偉達。生益電子目前已成功生產(chǎn)多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品用PCB，部分項目已經(jīng)進入到量產(chǎn)階段。我們認為，PCB作為AI服務(wù)器重要部件，異構(gòu)計算或?qū)覲CB價值量與出貨量持續(xù)提升。
投資建議
英偉達發(fā)布H200加速卡有望推動算力芯片進一步加速發(fā)展，HBM、先進封裝以及PCB產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。建議關(guān)注國內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司香農(nóng)芯創(chuàng)、雅克科技、華海誠科、賽騰股份等；半導體先進封裝企業(yè)甬矽電子、中富電路、通富微電、深科技等；AI服務(wù)器PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)滬電股份、勝宏科技、生益電子等。
風險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期等。
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