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開(kāi)源證券-電子行業(yè)點(diǎn)評(píng)報(bào)告:美國(guó)發(fā)布先進(jìn)封裝制造計(jì)劃,關(guān)注國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇-231122
上傳日期:
2023/11/22
大?。?/td>
365KB
格式:
pdf 共3頁(yè)
來(lái)源:
開(kāi)源證券
評(píng)級(jí):
看好
作者:
羅通
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
美國(guó)拜登政府發(fā)布國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃
據(jù)財(cái)聯(lián)社消息,2023年11月21日,拜登政府宣布國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP),預(yù)計(jì)投入約30億美元資金,專門(mén)用于資助美國(guó)芯片封裝行業(yè)。并將于2024年初宣布NAPMP的首個(gè)投資機(jī)會(huì)(針對(duì)材料和基板)。此次計(jì)劃的六個(gè)優(yōu)先研究投資領(lǐng)域包括:(1)材料和基板;(2)設(shè)備、工具和工藝;(3)用于先進(jìn)封裝組件的供電和熱管理;(4)與外界通信的光子和連接器;(5)Chiplet生態(tài)系統(tǒng);(6)多芯片(Multi-Chiplet)系統(tǒng)與自動(dòng)化工具的協(xié)同設(shè)計(jì)。此外,該計(jì)劃資金來(lái)自美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》中專門(mén)用于研發(fā)110億美元的第一項(xiàng)重大研發(fā)投資。
先進(jìn)封裝大幅提升芯片性能,為延續(xù)摩爾定律的重要手段
先進(jìn)封裝主要采用鍵合互連并利用封裝基板來(lái)實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù),可以大幅提高芯片良率、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度、及減少芯片制造成本,是后摩爾時(shí)代延續(xù)芯片性能提升的重要手段之一;先進(jìn)封裝包括倒裝(FC)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、2.5/3D封裝等。近年來(lái)國(guó)際廠商積極推出相關(guān)應(yīng)用AI產(chǎn)品,比如英偉達(dá)H100、AMDMilan-X、蘋(píng)果M1 Ultra、英特爾Sapphire Rapids等均發(fā)展出各自的核心先進(jìn)封裝工藝,在GPU、CPU、手機(jī)AP等多種高端芯片領(lǐng)域逐步廣泛應(yīng)用。
下游需求助力先進(jìn)封裝加速發(fā)展,國(guó)產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望受益
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2022-2026年,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模CAGR6.3%至482億美元,并于2026年占整體封裝市場(chǎng)比例接近50%。封測(cè)環(huán)節(jié)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對(duì)優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié),在美國(guó)管制半導(dǎo)體先進(jìn)芯片及設(shè)備出口的背景下,先進(jìn)封裝重要性愈發(fā)凸顯。且隨著AI、HPC、HBM等應(yīng)用對(duì)于先進(jìn)封裝的需求進(jìn)一步提升,國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)制造、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)有望受益。
相關(guān)受益標(biāo)的:
封測(cè)廠商:長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等。
封測(cè)設(shè)備:中科飛測(cè)(檢/量測(cè))、北方華創(chuàng)(PVD&去膠)、中微公司(TSV深硅刻蝕)、拓荊科技(W2W&D2W鍵合)、華海清科(CMP&減?。?、盛美上海(濕法、電鍍)、芯源微(涂膠顯影、清洗、臨時(shí)鍵合/解鍵合)、精測(cè)電子(檢/量測(cè))、芯碁微裝(晶圓級(jí)封裝直寫(xiě)光刻機(jī))、文一科技(分選機(jī)、塑封壓機(jī))、光力科技(劃片)、長(zhǎng)川科技(數(shù)字SoC測(cè)試機(jī)、三溫分選機(jī))等。
封裝材料:鼎龍股份(精拋光墊、封裝光刻膠)、安集科技(電鍍液)、強(qiáng)力新材(光引發(fā)劑、PSPI)、雅克科技(前驅(qū)體)、天承科技(電鍍液)、興森科技(IC載板)、德邦科技(DAF膜、UV膜)、華海誠(chéng)科(EMC、電子膠黏劑)、聯(lián)瑞新材(球形硅微粉)、壹石通(Low-α球形氧化鋁)、飛凱材料(EMC)等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)需求下降風(fēng)險(xiǎn);晶圓廠資本開(kāi)支下滑風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期
相關(guān)行業(yè)報(bào)告
甬興證券-電子行業(yè):英偉達(dá)發(fā)布新一代AI處理器,HBM有望進(jìn)入增長(zhǎng)快車道-231121
招商證券-輕工紡服行業(yè)霧化產(chǎn)業(yè)鏈深度報(bào)告:國(guó)內(nèi)真實(shí)需求有望釋放,電子霧化龍頭RELX成長(zhǎng)可期-231121
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方正證券-電子行業(yè)事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告:HBM4或與處理器3D堆疊,混合鍵合、TSV、散熱需求提升-231121
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東吳證券-電子行業(yè)深度報(bào)告:碳化硅車型密集發(fā)布,關(guān)注國(guó)產(chǎn)襯底廠商擴(kuò)產(chǎn)、器件廠商上車進(jìn)展-231121
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