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美國(guó)加碼先進(jìn)封裝，海力士規(guī)劃推出HBM4。當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日，美國(guó)商務(wù)部下屬?lài)?guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）發(fā)布國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）愿景文件，資金總額約30億美元，2024年初將開(kāi)啟首批資助通道，領(lǐng)域?yàn)榉庋b材料與基底。今年9月，SK海力士提出了在2026年推出第六代HBM "HBM4 "的藍(lán)圖，其將擁有12層或16層D-RAM。SK海力士還透露，將把下一代后處理技術(shù)“混合鍵合”應(yīng)用于HBM4產(chǎn)品。與現(xiàn)有的“非導(dǎo)電膜”工藝相比，該技術(shù)提高了散熱效率并減少了布線長(zhǎng)度，從而實(shí)現(xiàn)了更高的輸入/輸出密度。
　　HBM在帶寬、功耗、封裝體積方面具備明顯優(yōu)勢(shì)。HBM（High BandwidthMemory）意為高帶寬存儲(chǔ)器，是一種面向需要極高吞吐量的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的DRAM，HBM的作用類(lèi)似于數(shù)據(jù)的“中轉(zhuǎn)站”，就是將使用的每一幀，每一幅圖像等圖像數(shù)據(jù)保存到幀緩存區(qū)中，等待GPU調(diào)用。按照不同應(yīng)用場(chǎng)景，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC將DRAM分為三個(gè)類(lèi)型：標(biāo)準(zhǔn)DDR、移動(dòng)DDR以及圖形DDR，圖形DDR中包括GDDR和HBM。相比于標(biāo)準(zhǔn)的DDR4、DDR5等產(chǎn)品，以GDDR和HBM為代表的圖形DDR具備更高的帶寬，其中HBM在實(shí)現(xiàn)更大帶寬的同時(shí)也具備更小的功耗和封裝尺寸。
　　HBM有效解決了內(nèi)存墻的問(wèn)題，AI時(shí)代在中高端GPU中有望得到更廣泛應(yīng)用。過(guò)去20年中，處理器的峰值計(jì)算能力增加了90,000倍，但是內(nèi)存/硬件互連帶寬卻只是提高了30倍。存儲(chǔ)性能的提升遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上處理器性能提升，導(dǎo)致內(nèi)存性能極大限制了處理器性能的發(fā)揮，對(duì)指令和數(shù)據(jù)的搬運(yùn)（寫(xiě)入和讀出）的時(shí)間將是處理器運(yùn)算所消耗時(shí)間的幾十倍乃至幾百倍，而且引發(fā)了高能耗，即出現(xiàn)了“內(nèi)存墻”問(wèn)題。具備更高帶寬的GDDR和HBM相比傳統(tǒng)DDR有更高的帶寬，因此有效的解決了該問(wèn)題，GDDR和成為中高端GPU搭載的主流內(nèi)存方案，HBM也在部分高端GPU中得到應(yīng)用。AI大模型對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸提出了更高的要求，HBM有望替代GDDR成為主流方案。
　　TSV是HBM實(shí)現(xiàn)的核心技術(shù)，先進(jìn)封裝及上游設(shè)備、材料需求有望提升。TSV工藝包含晶圓的表面清洗、光刻膠圖案化、干法/濕法蝕刻溝槽、氣相沉積、通孔填充、化學(xué)機(jī)械拋光等幾種關(guān)鍵工藝，運(yùn)用到晶圓減薄機(jī)、掩膜設(shè)備、涂膠機(jī)、激光打孔機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、濺射臺(tái)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)，同時(shí)配套的電鍍液、靶材、特種氣體、塑封料等需求亦有望快速提升。
　　投資建議與投資標(biāo)的
　　我們看好HBM產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝及相應(yīng)的設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈值得重視：
　　先進(jìn)封裝領(lǐng)域，建議關(guān)注：通富微電、深科技、長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)
　　先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，建議關(guān)注：雅克科技、強(qiáng)力新材、華海誠(chéng)科、上海新陽(yáng)、德邦科技、飛凱材料、天承科技、華特氣體、壹石通、唯特偶、興森科技
　　先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，建議關(guān)注：芯源微、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、賽騰股份、光力科技、新益昌、文一科技、凱格精機(jī)
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　HBM滲透率不及預(yù)期、AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期、國(guó)內(nèi)供應(yīng)商技術(shù)突破和產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)展不及預(yù)期