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投資摘要：
　　2022年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”再起，科技龍頭英偉達(dá)引領(lǐng)AI創(chuàng)新浪潮。我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)周期進(jìn)行復(fù)盤發(fā)現(xiàn)：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)出一定的周期性，2022年消費(fèi)電子行業(yè)景氣度下行，疊加疫情導(dǎo)致的庫(kù)存累積，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了一定程度的“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”。每輪“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”后，科技新龍頭找到了拉動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新浪潮；2023年以來(lái)AI拉動(dòng)下游行業(yè)需求增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)AI有望維持3-5年中長(zhǎng)期維度的增長(zhǎng)，硬件端英偉達(dá)等公司拉動(dòng)算力增長(zhǎng)，建議繼續(xù)重視AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)。
　　電子板塊研發(fā)投入力度加大，重視顛覆性創(chuàng)新機(jī)會(huì)，我們建議關(guān)注全真互聯(lián)網(wǎng)、碳化硅與半導(dǎo)體材料三大細(xì)分賽道。研發(fā)投入主要用于創(chuàng)造需求、客戶聯(lián)合開(kāi)發(fā)和重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)占比在同行業(yè)高的公司在行業(yè)回暖的時(shí)候表現(xiàn)將更加突出。2019-2023年前三季度，A股電子板塊研發(fā)費(fèi)用總額和研發(fā)費(fèi)用占比逐年提升，研發(fā)費(fèi)用的持續(xù)增長(zhǎng)為公司業(yè)務(wù)發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。當(dāng)下顛覆性技術(shù)例如元宇宙、算力、智能駕駛等持續(xù)滲透，另外半導(dǎo)體上游材料與設(shè)備國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，電子板塊研發(fā)投入明顯提升。技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)共進(jìn)，有望給電子板塊相關(guān)公司帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，我們建議關(guān)注全真互聯(lián)網(wǎng)、碳化硅與半導(dǎo)體材料三大細(xì)分賽道。
　?。ㄒ唬┤婊ヂ?lián)網(wǎng)：算力搭臺(tái)，XR唱戲，未來(lái)已來(lái)。全真互聯(lián)是通過(guò)多種終端和形式，實(shí)現(xiàn)對(duì)真實(shí)世界全面感知、連接、交互的一系列技術(shù)集合。作為下一代互聯(lián)網(wǎng)的核心發(fā)展趨勢(shì)，全真互聯(lián)正引領(lǐng)信息載體從傳統(tǒng)圖文形式向3D立體式現(xiàn)實(shí)世界的轉(zhuǎn)變。VR/AR作為全真互聯(lián)網(wǎng)的人機(jī)交互終端，是虛擬世界的交互入口，VR游戲收入將從2022年的18億美元增長(zhǎng)到2024年的32億美元。與海外市場(chǎng)相比，國(guó)內(nèi)VR/AR供應(yīng)鏈更為完備，硅基OLED屏幕市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)快速發(fā)展期。
　?。ǘ┢囆袠I(yè)拉動(dòng)碳化硅行業(yè)快速增長(zhǎng)，2027年全球碳化硅市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過(guò)60億美元，下游汽車占比將超過(guò)75%。汽車是SiC下游最大的應(yīng)用市場(chǎng)，占比將會(huì)超過(guò)75%，2021-2027年復(fù)合增速將超過(guò)34%。全球碳化硅廠商行業(yè)集中度較高，前五大SiC廠商占有大約70%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2027年中國(guó)SiC器件市場(chǎng)規(guī)模將突破700億元。國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)快速崛起，上游襯底行業(yè)天科合達(dá)、山東天岳等公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)相對(duì)較為突出。國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資本積極加碼碳化硅領(lǐng)域投資，2023年多家碳化硅廠商獲得知名PE投資機(jī)構(gòu)上億投資，產(chǎn)業(yè)與資本共振，看好碳化硅板塊相關(guān)投資機(jī)會(huì)。
　　（三）半導(dǎo)體材料：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，2019-2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)CAGR為7.62%。半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，按照應(yīng)用環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料與封裝材料，按材料市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，晶圓制造材料和封裝材料占比分別為62.80%和37.20%。半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體持續(xù)增長(zhǎng)，2019-2023年CAGR為7.62%。半導(dǎo)體材料技術(shù)壁壘高，細(xì)分市場(chǎng)被國(guó)外廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。
　　投資建議：當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)“長(zhǎng)鞭效應(yīng)”再起，科技巨擘勇立潮頭，有望再次引領(lǐng)電子板塊創(chuàng)新浪潮，我們建議關(guān)注全真互聯(lián)網(wǎng)、碳化硅與半導(dǎo)體材料三大細(xì)分賽道投資機(jī)遇：
　　全真互聯(lián)網(wǎng)板塊：推薦清越科技、維信諾和偉時(shí)電子，受益標(biāo)的：翰博高新、隆利科技；
　　碳化硅板塊：受益標(biāo)的：天岳先進(jìn)、東尼電子、晶升股份；
　　半導(dǎo)體材料板塊：推薦江豐電子、滬硅產(chǎn)業(yè)，受益標(biāo)的：路維光電、晶瑞電材、八億時(shí)空、安集科技、鼎龍股份、雅克科技、彤程新材。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)、行業(yè)景氣度下行、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、中美貿(mào)易摩擦加劇。