>> 上海證券-電子行業(yè)周報：HBM有望迎來量價齊升，先進(jìn)封裝板塊大有可為-231128
| 上傳日期： |
2023/11/29 |
大小： |
700KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
上海證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
馬永正 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
市場行情回顧
過去一周（11.20-11.24），SW電子指數(shù)下跌3.72%，板塊整體跑輸滬深300指數(shù)2.88 pct、跑輸創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)1.50 pct。光學(xué)光電子、電子化學(xué)品II、消費電子、元件、其他電子Ⅱ、半導(dǎo)體漲跌幅分別為3.12%、-4.22%、-3.45%、-3.89%、-3.07%、-4.01%。
核心觀點
受益于AI大模型高算力需求的推動，HBM有望迎來新一輪成長機(jī)遇。HBM通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023-2027年，DRAM市場收入年增長率預(yù)計為21%，而HBM市場預(yù)計將提高至52%，HBM在DRAM市場收入份額中預(yù)計將超過10%，到2027年將接近20%。市場競爭格局方面，據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2022年SK海力士、三星、美光分別占據(jù)了HBM市場50%、40%、10%的份額，其中三星、SK海力士正計劃將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍，SK海力士預(yù)計到2030年公司HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆，并決定在2024年預(yù)留約10萬億韓元的設(shè)施資本支出，相較23年6-7萬億韓元的預(yù)計設(shè)施投資相比，增幅高達(dá)43%-67%，超出市場預(yù)期。
先進(jìn)封裝或?qū)⒊蔀楦咚懔π酒l(fā)展新高地，國產(chǎn)廠商有望實現(xiàn)彎道超車。據(jù)芯智訊報道，美國拜登政府公布了包含約30億美元補(bǔ)貼資金的“國家先進(jìn)封裝制造計劃”，旨在提高美國半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，美國商務(wù)部表示美國的芯片封裝產(chǎn)能只能占全球的3%，而中國的封裝產(chǎn)能預(yù)計占38%。SK海力士攜手英偉達(dá)開發(fā)全新GPU，擬將其新一代高帶寬內(nèi)存（HBM4）與邏輯芯片堆疊在一起，目前的HBM是堆疊放置在GPU旁邊，通過兩個芯片下面的中介層連接，而HBM4則是完全取消中介層，將HBM通過3D堆疊直接整合在邏輯芯片上。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年先進(jìn)封裝市場總營收預(yù)計為443億美元，預(yù)計到2028年將達(dá)到786億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到10%。
晶合集成40nm OLED驅(qū)動芯片成功流片，面板產(chǎn)業(yè)鏈本土化自下而上傳導(dǎo)邏輯扎實。據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2021年中國內(nèi)地顯示面板產(chǎn)能占比為65%，但驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率僅為16%，國產(chǎn)替代需求迫切。而晶合目前月產(chǎn)能為11萬片，23年計劃在55nm制程上再擴(kuò)充5千片/月的產(chǎn)能，110nm DDIC已于23年3月完成了AECQ-100車規(guī)級認(rèn)證，未來有望全面進(jìn)入汽車電子芯片市場，而23Q440nm HV 12英寸晶圓代工月產(chǎn)能預(yù)計將增加到1K。
投資建議
維持電子行業(yè)“增持”評級，我們認(rèn)為2023年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會持續(xù)博弈復(fù)蘇；目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于2018年以來歷史較低位置，風(fēng)險也有望逐步釋放。我們當(dāng)前重點看好：半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實業(yè)績和較低PE/PEG的個股機(jī)會，AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注力芯微；建議重點關(guān)注驅(qū)動芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點關(guān)注華海誠科、新萊應(yīng)材、華興源創(chuàng)和精測電子；XR產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注兆威機(jī)電；折疊機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重點關(guān)注東睦股份；建議關(guān)注軍工電子紫光國微和復(fù)旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達(dá)。
風(fēng)險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期。
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