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產(chǎn)業(yè)政策及動(dòng)態(tài)
　　瑞薩電子：推出一款32位RISC-VCPU。11月30日，瑞薩電子宣布公司已設(shè)計(jì)并測(cè)試了基于開放標(biāo)準(zhǔn)RISC-V指令集架構(gòu)(ISA)的32位CPU內(nèi)核。瑞薩電子是業(yè)內(nèi)率先為32位通用RISC-V市場(chǎng)獨(dú)立開發(fā)CPU內(nèi)核的公司之一，為物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)提供開放靈活的平臺(tái)。新的RISC-VCPU內(nèi)核將補(bǔ)充瑞薩電子現(xiàn)有的32位微控制器(MCU) IP產(chǎn)品組合，包括基于Arm？Cortex？-M架構(gòu)的專有RX系列和RA系列。
　　深天馬A：TM18項(xiàng)目第一階段接近達(dá)產(chǎn)，第二階段將于2024年H2釋放產(chǎn)能。12月2日，深天馬A在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司TM18項(xiàng)目分三個(gè)階段進(jìn)行建設(shè)，第一階段已于去年點(diǎn)亮并實(shí)現(xiàn)首批產(chǎn)品交付，目前已近達(dá)產(chǎn)；第二階段產(chǎn)能將于2024年上半年開始逐步釋放，第三階段推進(jìn)中。在Micro-LED領(lǐng)域，Micro-LED下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，深天馬A正在加快推進(jìn)Micro-LED領(lǐng)域技術(shù)和工藝的開發(fā)，目前已在高PPI、透明、曲面、窄邊框、透明度可調(diào)等技術(shù)方向取得重大突破。
　　比亞迪：功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。11月28日，比亞迪功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。這是濱海新區(qū)2023年重大項(xiàng)目竣工投產(chǎn)儀式上投資總額最大的項(xiàng)目。位于馬山街道的比亞迪項(xiàng)目是省市縣長(zhǎng)項(xiàng)目、省千項(xiàng)萬億重大項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資100億元，用地417畝。
　　投融資事件
　　陛通半導(dǎo)體：完成5億人民幣戰(zhàn)略融資。11月23日，國產(chǎn)高端半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備提供商陛通半導(dǎo)體完成5億人民幣戰(zhàn)略融資。本輪融資獲得上?？苿?chuàng)集團(tuán)、金浦投資、君桐資本、礪石創(chuàng)投、浙江發(fā)展資產(chǎn)、賽富管理、三元資本等知名產(chǎn)業(yè)及投資機(jī)構(gòu)的大力支持，力合資本、長(zhǎng)江國弘等多家老股東追加投資。
　　芯承半導(dǎo)體：完成7,000萬人民幣A+輪融資。11月26日，芯承半導(dǎo)體完成7,000萬人民幣A+輪融資。本輪投資方為海通，朝夕資本。芯承半導(dǎo)體專注于研發(fā)和量產(chǎn)高密度倒裝芯片封裝基板，填補(bǔ)國內(nèi)高端基板空白，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。公司產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、5G通訊和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。
　　迪思微：完成5.2億人民幣B輪融資。11月28日，迪思微完成5.2億人民幣B輪融資。本輪融資由中金資本旗下中金啟辰基金、中信證券投資、珩創(chuàng)投資等機(jī)構(gòu)共同參與，資金將用于無錫迪思高端掩模項(xiàng)目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。本次融資將助力無錫迪思布局先進(jìn)制程，進(jìn)一步加速高階掩模產(chǎn)品的國產(chǎn)化。無錫迪思高端掩模項(xiàng)目于2022年底動(dòng)工，產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調(diào)試并通線，屆時(shí)迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術(shù)制程得到跨越式提升。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期，客戶驗(yàn)證不及預(yù)期