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申萬(wàn)宏源-2024年電子行業(yè)投資策略:AI終端普及新紀(jì)元-231209
上傳日期:
2023/12/10
大?。?/td>
1618KB
格式:
pdf 共40頁(yè)
來(lái)源:
申萬(wàn)宏源
評(píng)級(jí):
--
作者:
劉洋
,
袁航
,
楊海晏
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
算力從訓(xùn)練到端側(cè),2024年個(gè)人大模型普及,開(kāi)啟AI終端元年。三個(gè)大模型框架下,除了公共大模型、私域大模型外,手機(jī)或PC等本地設(shè)備借助個(gè)人大模型。群智咨詢預(yù)測(cè),2024年AICPU與Windows 12發(fā)布,將成為AIPC規(guī)模性出貨元年。預(yù)計(jì)2024年全球AIPC整機(jī)出貨量將達(dá)到約1300萬(wàn)臺(tái),并在2027年成為主流品類。2023年8月以來(lái),智能手機(jī)品牌紛紛接入或擁抱大模型;11月首款A(yù)I大模型手機(jī)VIVOX100發(fā)布,智能手機(jī)也將標(biāo)配AI與端側(cè)算力。
蘋果首款空間計(jì)算產(chǎn)品Vision Pro 2024年初發(fā)售,3D內(nèi)容時(shí)代來(lái)臨。蘋果iOS 17.2 Beta 2版本引入錄制空間視頻新功能,iPhone 15 Pro支持低成本3D視頻拍攝,極大豐富3D內(nèi)容。
折疊手機(jī)依靠形態(tài)創(chuàng)新2023年逆市高增,未來(lái)三折形態(tài)可期。多品牌入局,價(jià)格下探加速普及。
智能駕駛行至L3前夕,高壓快充又進(jìn)一程。華為ADS 2.0與小鵬等推進(jìn)智能汽車城市NOA功能進(jìn)化及普及,汽車Tier 1迎生態(tài)重塑機(jī)遇;國(guó)產(chǎn)SiC功率器件受益于800V平臺(tái)普及,襯底模塊加速國(guó)產(chǎn)化。
零件方面,2024年將迎半導(dǎo)體先進(jìn)封裝加速、半導(dǎo)體Capex與稼動(dòng)率周期回溫、OLEDIT中尺寸應(yīng)用拐點(diǎn)等催化。智能手機(jī)/PCSoC內(nèi)置NPU,采用創(chuàng)新架構(gòu)與Chiplet工藝,HBM標(biāo)配AI服務(wù)器,均指向先進(jìn)制程封裝剛需。2023年底,國(guó)內(nèi)首條OLED 8.6代線規(guī)劃出臺(tái),開(kāi)啟中尺寸新紀(jì)元。半導(dǎo)體周期復(fù)蘇方面,芯片去庫(kù)存已近尾聲,晶圓稼動(dòng)率23Q3起穩(wěn)步復(fù)蘇,2024年芯片及材料供應(yīng)鏈將迎正常需求;SEMI預(yù)測(cè)全球晶圓廠前道設(shè)備開(kāi)支2024年回升15%至966億美元,目前涂膠顯影、離子注入、檢測(cè)量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率均低于10%,仍有大幅空間。
風(fēng)險(xiǎn)提示:需求復(fù)蘇不及預(yù)期,AI新功能用戶接受度不及預(yù)期,半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破不及預(yù)期。
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