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>> 民生證券-電子行業(yè)點(diǎn)評(píng):MI300揭開(kāi)面紗,AMD產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢(shì)待發(fā)-231208
上傳日期:   2023/12/8 大?。?/td>   607KB
格式:   pdf  共2頁(yè) 來(lái)源:   民生證券
評(píng)級(jí):   推薦 作者:   方競(jìng)
行業(yè)名稱:   電子
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事件:12月7日,AMD在發(fā)布會(huì)上正式推出用于訓(xùn)練和推理的MI300XGPU和用于HPC(高性能計(jì)算)的MI300AAPU的兩款芯片,以及用于AIPC上的Ryzen 8040系列移動(dòng)處理器。同時(shí),Meta、微軟宣布將使用AMD的最新AI芯片Instinct MI300X,作為Nvidia芯片的替代品。
   MI300系列產(chǎn)品細(xì)節(jié)披露,AI和HPC性能大幅提升。第三代的InstinctMI300系列基于CDNA3架構(gòu)打造,在統(tǒng)一內(nèi)存、AI性能、節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)等方面進(jìn)行了重點(diǎn)升級(jí)。AMD此次推出的兩顆芯片都采用了“3.5D封裝“的技術(shù)生產(chǎn),其中,MI 300X芯片適用于各種各樣生成式AI應(yīng)用場(chǎng)景;MI 300A則更適用于用在HPC應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心上。算力方面,MI 300X的XCD加速模塊采用5nm工藝,共計(jì)擁有1530億個(gè)晶體管,TF32浮點(diǎn)運(yùn)算性能為653.7TFlops,F(xiàn)P16和BF16運(yùn)算性能為1307.4TFlops,F(xiàn)P8和INT8運(yùn)算性能為2614.9TFlops,均為英偉達(dá)H100的1.3倍。內(nèi)存方面,MI 300X的內(nèi)存配置是英偉達(dá)H100的2.4倍,峰值存儲(chǔ)帶寬是其2.4倍,在運(yùn)行Bloom時(shí)的推理速度是H100的1.6倍,運(yùn)行Llama2時(shí)的推理速度是其1.4倍。功耗方面,MI300X的整體功耗控制在750W,相較英偉達(dá)H100更具優(yōu)勢(shì)。此外,在價(jià)格方面,Lisa Su表示MI300系列芯片購(gòu)買和運(yùn)營(yíng)成本將會(huì)低于英偉達(dá)。我們認(rèn)為,此次AMD發(fā)布的MI300系列芯片在各項(xiàng)性能上均匹配或超過(guò)英偉達(dá)H100,在軟件層面AMD也推出了ROCm6開(kāi)源開(kāi)放平臺(tái),對(duì)標(biāo)英偉達(dá)CUDA。公司預(yù)計(jì)2024年MI300系列加速器出貨量將達(dá)到30-40萬(wàn)顆,快速追趕英偉達(dá)的市場(chǎng)地位。
   AMD市場(chǎng)份額快速崛起,產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴有望受益。此前AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)已經(jīng)搶占了部分Intel的市場(chǎng)份額,此次MI300發(fā)布則進(jìn)一步加速了公司在AI加速卡領(lǐng)域?qū)τミ_(dá)的追趕節(jié)奏,國(guó)內(nèi)AMD產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益:通富微電已經(jīng)具備7nm Chiplet規(guī)模量產(chǎn)能力,并持續(xù)與AMD加深合作。作為AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商,通富占AMD訂單總數(shù)80%以上。2023年H1通富總收入99.08億元,子公司通富超威蘇州和通富超威檳城(與AMD合資封測(cè)廠)合計(jì)收入貢獻(xiàn)超過(guò)60%。此外,芯原股份為AMD首款基于ASIC的5nm的媒體加速卡Alveo MA35D提供一站式服務(wù),該芯片可支持AI優(yōu)化視頻質(zhì)量。
  投資建議:AMD新品MI300芯片在性能方面實(shí)現(xiàn)大幅提升,拉近了公司與英偉達(dá)在AI加速卡市場(chǎng)的差距,產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望重塑,建議關(guān)注AMD產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的投資機(jī)會(huì)。重點(diǎn)關(guān)注:1)Chiplet:通富微電(AMD封測(cè)合作伙伴),長(zhǎng)電科技,長(zhǎng)川科技,興森科技;2)算力:芯原股份(AMDAIveo芯片合作伙伴)、聯(lián)想集團(tuán)、工業(yè)富聯(lián);3)PCB:滬電股份、景旺電子。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:AMD產(chǎn)品推進(jìn)節(jié)奏不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);AI應(yīng)用落地不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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