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AMD正式發(fā)布MI300X，上調(diào)AI市場(chǎng)規(guī)模。2023年12月6日，AMD在AdvancingAI活動(dòng)上宣布推出InstinctMI300X，采用了AMDCDNA3架構(gòu)，搭載了8塊HBM3，容量達(dá)192GB。與MI250X相比，計(jì)算單元增加了約40%、內(nèi)存容量增加1.5倍、峰值理論內(nèi)存帶寬3增加1.7倍。在某些工作環(huán)境中，性能可達(dá)H100的1.3倍。與此同時(shí)，AMD上調(diào)2027年AI硬件市場(chǎng)規(guī)模至4000億美元，一年前AMD的預(yù)測(cè)為1500億美元。
　　MI300采用3.5D封裝，I/O密度進(jìn)一步提升。MI300X采用3.5D封裝，即通過混合鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)XCD、I/O die的3D堆疊，其次在硅中介層上實(shí)現(xiàn)與HBM的集成，從而實(shí)現(xiàn)了超過1500億個(gè)晶體管的高密度封裝。該封裝方案由臺(tái)積電提供，搭配SoIC技術(shù)與CoWoS技術(shù)共同實(shí)現(xiàn)。
　　臺(tái)積電SoIC產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，設(shè)備材料環(huán)節(jié)率先受益。臺(tái)積電擬將明年的SoIC產(chǎn)能擴(kuò)張至3000片/月（今年底為1900片/月），產(chǎn)能擴(kuò)張超50%。臺(tái)積電與國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，設(shè)備和材料環(huán)節(jié)率先受益。固晶環(huán)節(jié)將面臨從回流焊到混合鍵合的技術(shù)升級(jí)，固晶機(jī)ASP提升2-4倍，在CAPEX占比中迅速提升。
　　相關(guān)標(biāo)的：鍵合設(shè)備：新益昌
　　測(cè)試：長(zhǎng)川科技
　　TSV耗材/設(shè)備/加工：天承科技、興森科技、鼎龍股份、中微公司、華海清科、深科技、晶方科技
　　散熱：華海誠(chéng)科、杰華特
　　光刻：芯碁微裝
　　前驅(qū)體：雅克科技
　　DAF膜、底填膠：德邦科技
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦、下游需求不及預(yù)期