>> 五礦證券-電子行業(yè)半月報(bào):英偉達(dá)發(fā)布新一代H200GPU,算力需求刺激半導(dǎo)體行業(yè)回暖-231205
| 上傳日期: |
2023/12/6 |
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| 1966KB |
| 格式: |
pdf 共19頁 |
來源: |
五礦證券 |
| 評(píng)級(jí): |
看好 |
作者: |
王少南 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
| 下載權(quán)限: |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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11月下板塊走勢(shì)回顧:2023年11月下(11月16日-11月30日),大盤指數(shù)中,上證綜指下跌1.40%,深證成指下跌3.48%,創(chuàng)業(yè)板指下跌4.60%,滬深300下跌3.08%。截至2023年11月30日,申萬電子指數(shù)為3785.94,較11月16日下跌3.48%,行業(yè)漲跌幅在所有一級(jí)行業(yè)中排序24/31。11月下,申萬電子各子行業(yè)中,其他電子板塊下跌1.01%,光學(xué)光電子板塊下跌3.05%,元件板塊下跌3.39%,半導(dǎo)體板塊下跌3.43%,電子化學(xué)品板塊下跌3.64%,消費(fèi)電子板塊下跌4.43%。申萬電子行業(yè)106支個(gè)股上漲,凱華材料(456.91%)、威貿(mào)電子(116.32%)、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)(82.48%)漲幅居前;有356支個(gè)股下跌,利通電子(-21.82%)、富樂德(-18.21%)、源杰科技(-15.47%)跌幅居前。電子行業(yè)上市公司中,傳音控股、龍騰光電、環(huán)旭電子的機(jī)構(gòu)持股比例居前,分別為91.60%、90.23%、84.09%。 英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e。英偉達(dá)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月13日上午在“Supercomputing 23”會(huì)議上正式發(fā)布了全新的H200 GPU。NVIDIAHGXH200平臺(tái)基于NVIDIAHopper架構(gòu),搭載NVIDIAH200 Tensor Core GPU和領(lǐng)先的顯存配置,可處理生成式AI與高性能計(jì)算工作負(fù)載的海量數(shù)據(jù)。NVIDIAH200是首款采用HBM3e的GPU,具有能夠提供傳輸速度達(dá)4.8TB/秒的141GB顯存。英偉達(dá)表示,與H100相比,H200用于700億參數(shù)的Llama2模型推理的速度是H100的1.9倍,能耗為H100的50%。根據(jù)公司官網(wǎng),全球領(lǐng)先的服務(wù)器制造商和云服務(wù)提供商預(yù)計(jì)于2024年第二季度開始提供搭載H200的系統(tǒng)。 SK海力士規(guī)模領(lǐng)先,三大存儲(chǔ)原廠競(jìng)逐HBM市場(chǎng)。HBM的高帶寬可實(shí)現(xiàn)GPU之間的快速數(shù)據(jù)傳輸,這對(duì)于有效處理大型數(shù)據(jù)集和有效執(zhí)行復(fù)雜的人工智能算法至關(guān)重要。在HBM產(chǎn)品推進(jìn)進(jìn)程上,根據(jù)TrendForce調(diào)研,三星的HBM3(24GB)預(yù)計(jì)將于2023年12月完成英偉達(dá)的驗(yàn)證,其中,美光于2023年7月底向英偉達(dá)提供了8hi(24GB)樣品,SK海力士于8月中旬向英偉達(dá)提供樣品,三星于10月向英偉達(dá)提供樣品。在市占率上,根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì),2022年,SK海力士在HBM領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,市占率約為50%;其次為三星,市占率約為40%;美光市占率約為10%。SK海力士目前在HBM3生產(chǎn)方面處于領(lǐng)先地位,是NVIDIA服務(wù)器GPU的主要供應(yīng)商。 WSTS上修2024年全球半導(dǎo)體銷售額。11月28日,WSTS將2024年全球半導(dǎo)體銷售額由6月預(yù)測(cè)的5759.97億美元上調(diào)至5883.64億美元,較6月份的數(shù)據(jù)上調(diào)2.15%。根據(jù)11月WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體銷售額為5740.84億美元,較2021同比增長3.27%。由于11月2023年全球第二季度和第三季度的全球半導(dǎo)體銷售情況略好于春季預(yù)測(cè),且部分終端市場(chǎng)有所改善,因此WSTS預(yù)測(cè),2023全球半導(dǎo)體銷售額為5201.26億美元(6月預(yù)測(cè)銷售額為5150.95億美元),較2022年同比減少9.40%;2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)約為5883.64億美元,同比增長13.12%。 風(fēng)險(xiǎn)提示:1、宏觀經(jīng)濟(jì)恢復(fù)不及預(yù)期,電子行業(yè)下游需求不及預(yù)期;2、貿(mào)易摩擦加劇,電子行業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)一步受限的風(fēng)險(xiǎn);3、若電子行業(yè)技術(shù)研發(fā)和迭代、產(chǎn)品推進(jìn)不及預(yù)期,存在國產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);4、電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,使得部分企業(yè)盈利能力下滑的風(fēng)險(xiǎn)。
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