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>> 甬興證券-電子行業(yè)周報(bào):龍芯3A6000發(fā)布,存儲(chǔ)Q4合約價(jià)調(diào)漲-231205
上傳日期:   2023/12/5 大小:   1045KB
格式:   pdf  共15頁(yè) 來(lái)源:   甬興證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   陳宇哲
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
核心觀點(diǎn)
  本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
  HBM:各大廠持續(xù)推進(jìn)HBM驗(yàn)證發(fā)布,產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。預(yù)計(jì)2024年Q1,各大存儲(chǔ)廠將在英偉達(dá)處完成HBM3e產(chǎn)品驗(yàn)證,同時(shí)HBM4預(yù)計(jì)將于2026年推出,規(guī)格和效能有望更優(yōu)化。根據(jù)Trendforce,美光已于2023年7月底提供8hi(24GB)樣品、SK海力士已于2023年8月中提供8hi(24GB)樣品,三星則于2023年10月初提供8hi(24GB)樣品。
  AI可穿戴:Q3全球智能腕帶出貨量同比增長(zhǎng),魅族發(fā)布AR智能眼鏡,AI可穿戴設(shè)備市場(chǎng)有望加速發(fā)展。根據(jù)Canalys,2023年Q3全球智能可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達(dá)到5100萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)4%。魅族發(fā)布MYVUAR智能眼鏡搭載FlymeAI大模型,基于AI大模型和傳統(tǒng)語(yǔ)音能力融合,具備豐富實(shí)用的語(yǔ)音應(yīng)用。
  存儲(chǔ)芯片:預(yù)計(jì)DDR4\3價(jià)格或?qū)⒃赒4小幅改善,存儲(chǔ)芯片Q4合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。南亞科認(rèn)為,已經(jīng)觀察到DDR5規(guī)格DRAM價(jià)格開始上漲,DDR4的價(jià)格在各大廠力守之下也開始穩(wěn)定。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品。存儲(chǔ)芯片大廠減產(chǎn)保價(jià)策略奏效,DRAM漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5%-10%,NAND每家平均漲至少20-25%。
  先進(jìn)封裝:先進(jìn)封裝是重要發(fā)展方向,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。長(zhǎng)電科技鄭剛表示,“Chiplet封裝將會(huì)是先進(jìn)封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向,以實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更好的可靠性?!?br>  市場(chǎng)行情回顧
  本周(11.27-12.01),A股申萬(wàn)電子指數(shù)上漲1.27%,整體跑贏滬深300指數(shù)2.82pct,跑贏創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)0.98pct。申萬(wàn)電子二級(jí)六大子板塊漲跌幅由高到低分別為:半導(dǎo)體(2.23%)、其他電子II(1.43%)、元件(0.54%)、消費(fèi)電子(0.50%)、光學(xué)光電子(0.27%)、電子化學(xué)品II(0.15%)。從海外市場(chǎng)指數(shù)表現(xiàn)來(lái)看,整體繼續(xù)維持弱勢(shì),海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為:申萬(wàn)電子(1.27%)、臺(tái)灣電子(1.11%)、納斯達(dá)克(0.38%)、道瓊斯美國(guó)科技(-0.02%)、費(fèi)城半導(dǎo)體(-0.26%)、恒生科技(-4.82%)。
  投資建議
  本周我們繼續(xù)看好受益英偉達(dá)H200發(fā)布的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、受益AI賦能的智能可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲(chǔ)、封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
  HBM:受益于英偉達(dá)發(fā)布H200算力芯片,HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng),建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科等;
  AI可穿戴:受益于AI+可穿戴帶來(lái)的創(chuàng)新體驗(yàn)和銷量提升,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望加速受益,建議關(guān)注漫步者、博碩科技、科大訊飛、國(guó)光電器、領(lǐng)益智造等;
  存儲(chǔ)芯片:存儲(chǔ)板塊目前存在三因素共振:供應(yīng)端推動(dòng)NAND產(chǎn)品漲價(jià);庫(kù)存逐漸回到正常水位;AI帶動(dòng)HBM與DDR5需求上升。建議關(guān)注東芯股份、江波龍、深科技、德明利、兆易創(chuàng)新等;
  先進(jìn)封裝:半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望受益并迎來(lái)加速成長(zhǎng),建議關(guān)注甬矽電子、晶方科技、藍(lán)箭電子、通富微電、長(zhǎng)電科技等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等。
  
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