>> 國信證券-電子行業(yè)周報:WSTS上修2024年全球半導體銷額預期,景氣前景日益明朗-231204
| 上傳日期: |
2023/12/5 |
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| 1583KB |
| 格式: |
pdf 共14頁 |
來源: |
國信證券 |
| 評級: |
超配 |
作者: |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
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關注三星AI手機S24備貨,1Q24行業(yè)將迎來密集新品發(fā)布催化。過去一周上證下跌0.31%,電子上漲1.27%,子行業(yè)中半導體上漲2.23%。同期恒生科技、費城半導體下跌4.82%、0.26%,臺灣資訊科技上漲0.85%?;诮诟咄āTK、蘋果、Intel等大廠先后發(fā)布的AI端側芯片平臺,手機、PC等終端品牌掀起新機備貨、推廣熱潮,小米14、vivo X100等AI新品市場反饋火熱,AI創(chuàng)新有望縮短終端換機周期,消費電子在低庫存下的景氣改善顯著,據信通院最新數據,9月國內手機出貨3327.7萬部(YoY 59.0%),其中5G手機2871.7萬部(YoY 90.1%)。與此同時,基于HBM3e內存支撐的英偉達新品成為近期市場關注熱點,TrendForce預計AI服務器將推升2023-24年HBM需求,23年全球HBM需求將增近六成,建議關注HBM相關材料及設備產業(yè)鏈。 華為汽車業(yè)務多模式持續(xù)推進,看好華為汽車產業(yè)鏈。華為持續(xù)推進汽車業(yè)務,模式包括:1)零部件模式;2)解決方案模式;3)智選車模式。重慶長安汽車11月25日與華為簽署了《投資合作備忘錄》,華為擬設立一家提供汽車智能系統(tǒng)及部件解決方案的公司,長安汽車及其關聯(lián)方擬出資占比不超過40%。12月1日,江淮汽車與華為簽署《智能新能源汽車合作協(xié)議》,合作車型的產品開發(fā)由江淮汽車總體負責,華為在相關優(yōu)勢領域提供幫助及后續(xù)銷售服務。在汽車產業(yè)電動化、智能化背景下,華為正逐漸成長為一家賦能產業(yè)的Tier0.5供應商,繼續(xù)推薦華為汽車產業(yè)鏈相關標的:電連技術、光弘科技、順絡電子、四川九洲等。 京東方公告投建8.6代AMOLED產線,中尺寸領域OLED滲透前景可期。11月28日京東方公告投建8.6代AMOLED線,主要生產筆記本電腦、平板電腦等高端觸控OLED顯示,該產線也是國內首條高世代OLED產線,高世代線將帶來成本和規(guī)模優(yōu)勢。隨著三星顯示、京東方相繼宣布建立高世代OLED線,OLEDIT供應能力將呈倍數級增長趨勢,群智咨詢預計,高世代OLED產線將在2026-27年量產,預計28年OLED筆記本電腦的滲透率將達21.5%。我們認為,在經歷了長時間陸資廠商大規(guī)模擴張、全球產業(yè)重心的幾度變遷之后,LCD產業(yè)的高世代演進趨勢停滯、競爭格局洗牌充分,同時,本土大廠在新興OLED市場的競爭中處于全球領先序列,繼續(xù)推薦京東方A、TCL科技等。 WSTS提高全球半導體銷售額預測值,預計2024年將恢復增長13.1%。據WSTS最新預測,23年全球半導體銷售額為5201億美元(前次預測值為5151億美元),同比減少9.4%;2024年將恢復增長,同比增長13.1%至5884億美元(前次預測值為5760億美元)。具體來看,2024年所有地區(qū)和產品線的銷售額均將正增長,其中存儲增長尤為顯著,增幅達44.8%。同時,美光表示其DRAM已完成庫存去化,將收斂減產幅度。繼續(xù)推薦周期率先向上的存儲鏈相關標的江波龍、德明利等;以及明年有望受益周期向上和能力圈拓展的的細分領域龍頭圣邦股份、杰華特、晶晨股份、中芯國際、長電科技等。 3Q23中國半導體設備銷售額大幅增長40%以上,關注芯片制造擴產進程。上周,SEMI發(fā)布《全球半導體設備市場報告》,受芯片需求疲軟影響,3Q23全球半導體設備出貨金額256億美元(YoY -11%,QoQ -1%);而中國(不含中國臺灣地區(qū))季度出貨金額為110.6億美元(YoY +42%,QoQ +46%),實現逆勢大幅增長。根據此前ASML、應用材料、東京電子、泛林、科磊等全球設備龍頭三季報顯示,中國(不含中國臺灣地區(qū))單季營收占比皆超過40%,顯示國內強勁的芯片擴產需求。推薦關注中芯國際、雅克科技、安集科技、鼎龍股份、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等。 11月新能源汽車穩(wěn)定增長,關注頭部廠商供應鏈。11月,比亞迪銷量為30.19萬輛(YoY+31%,QoQ+0.27%),埃安銷量為4.16萬輛(YoY+45%,QoQ+0.15%),理想銷量為4.1萬輛(YoY+172.9%,QoQ+1.47%),問界銷量為1.88萬輛(YoY+128%,QoQ+48.24%),金九銀十旺季后頭部車企銷量仍保持穩(wěn)定,汽車半導體用量同步增加:在IGBT主驅功率模塊方面,其銷量與定點車型銷量正相關,建議關注時代電氣、斯達半導、士蘭微、宏微科技等公司隨定點車型的同步滲透;在汽車MOSFET方面,由于其單個價值量不高但單車用量大且分布廣,建議關注進入頭部車企及Tier1且料號豐富的相關公司新潔能、東微半導及揚杰科技。 重點投資組合 消費電子:傳音控股、福蓉科技、電連技術、工業(yè)富聯(lián)、聞泰科技、滬電股份、光弘科技、永新光學、景旺電子、??低暋CL科技、京東方A、康冠科技、四川九洲、視源股份、東山精密、創(chuàng)維數字、鵬鼎控股、歌爾股份、福立旺、環(huán)旭電子、世華科技、三利譜、易德龍 半導體:中芯國際、賽微電子、力芯微、國芯科技、長電科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰華特、峰岹科技、江波龍、帝奧微、裕太微-U、斯達半導、北京君正、恒玄科技、芯原股份、東微半導、通富微電、紫光國微、晶豐明源、揚杰科技、新潔能、華虹半導體、納思達、宏微科技、士蘭微、華潤微、天岳先進、時代電氣、兆易創(chuàng)新、韋爾股份、瀾起科技、艾為電
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