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2023年11月28日，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GBLPDDR5芯片及DSC封裝的6GBLPDDR5芯片。12GBLPDDR5芯片目前已在國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證。LPDDR5是長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)面向中高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出的產(chǎn)品，其市場(chǎng)化落地將進(jìn)一步完善長(zhǎng)鑫的產(chǎn)品布局，同時(shí)加速帶動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化發(fā)展與突破。
　　LPDDR5：AI手機(jī)必要配件
　　智能手機(jī)性能要求快速提升，其作用正超越通訊工具，擴(kuò)大為邊緣設(shè)備，在未來(lái)將會(huì)成為AI時(shí)代的重要設(shè)備。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2023年全球智能手機(jī)出貨量約為11.3億部，同比下滑5%；2024年市場(chǎng)將全面反彈，出貨量將達(dá)到11.7億部，同比上漲4%；2027年將達(dá)到12.5億部，2023- 2027年CAGR預(yù)計(jì)為2.6%。LPDDR5有望對(duì)新一代便攜電子設(shè)備（手機(jī)、平板）的性能產(chǎn)生明顯提升。相較于LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)，LPDDR5的I/O速度從3200Mb/s提升到6400Mb/s，同時(shí)功耗管理能力提升。據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，LPDDR4(X)目前依然占據(jù)主要市場(chǎng)份額，2023年全球LPDDR5市占率將超過(guò)25%。2019年7月，三星量產(chǎn)業(yè)界首款12Gb LPDDR5。2020年2月，美光交付首款量產(chǎn)LPDDR5；2022年11月，SK海力士推出LPDDR5X；2023年11月13日，公司正式向客戶供應(yīng)LPDDR5T的16GB（千兆）容量套裝產(chǎn)品，將與聯(lián)發(fā)科的天璣9300共同應(yīng)用于最新款智能手機(jī)。
　　HBM：AI服務(wù)器倍級(jí)帶增
　　隨著AI芯片的快速增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)HBM保持高速增長(zhǎng)。從終端應(yīng)用看，NVIDIA既有產(chǎn)品A100/A800、H100/H800均采用HBM，H200將使用6顆HBM3e，B100將使用8顆HBM3e，未來(lái)將進(jìn)一步推出GH200及GB200。AMD 2024年出貨主流為采用HBM3的MI300系列，采用HBM3e的MI350預(yù)計(jì)于2024H2進(jìn)行HBM驗(yàn)證、25Q1產(chǎn)品放量。Intel 2022H2推出的Gaudi 2采用6顆HBM2e，2024年中預(yù)期推出的Gaudi 3將采用8顆HBM2e。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，DRAM市場(chǎng)2023-2027年CAGR為21%，HBM為52%。其中，2023年HBM在DRAM市場(chǎng)占比超10%，預(yù)計(jì)2027年接近20%。據(jù)集邦咨詢預(yù)計(jì)，HBM3e有望24年開始逐步投入應(yīng)用。其中，NVIDIA為完善供應(yīng)鏈管理，將加入更多HBM供應(yīng)商。就HBM3e8hi（24GB）產(chǎn)品，美光、SK海力士、三星分別于23年7月底、23年8月中、23年10月初提供樣品。據(jù)集邦咨詢預(yù)計(jì)，隨著客戶對(duì)運(yùn)算效能要求的提升，HBM412hi、16hi產(chǎn)品將分別于2026年、2027年推出。在堆棧的層數(shù)上，HBM4從現(xiàn)有12hi將向16hi發(fā)展，有望帶動(dòng)新堆棧方式hybrid bonding需求。
　　產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的
　　芯片模組：江波龍、德明利、朗科科技、東芯股份。
　　封測(cè)：深科技、通富微電。
　　設(shè)備：華海清科、精智達(dá)、萬(wàn)業(yè)企業(yè)。
　　材料：安集科技、雅克科技。
　　廠務(wù)：太極實(shí)業(yè)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期等