>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：AI終端新品浪潮將至，2024年全球半導(dǎo)體望重回增長-231212
| 上傳日期： |
2023/12/12 |
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| 格式： |
pdf 共87頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
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11月華為智界S7新車發(fā)布，12月AIPC和MR等智能終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈將逐步迎來更多利好催化，全球半導(dǎo)體月度銷售額連續(xù)8個月環(huán)比提升，國際部分主流機構(gòu)上修2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)期，行業(yè)景氣周期整體有望逐步回暖，建議關(guān)注智能終端和汽車等新品銷售對市場的帶動，關(guān)注新技術(shù)和需求/庫存邊際變化對半導(dǎo)體板塊帶來的提升，同時關(guān)注自主可控等方向受益標(biāo)的。
行情回顧：11月國內(nèi)及中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)、費城半導(dǎo)體指數(shù)均上升。11月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+0.76%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+1.42%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+13.18%/+10.22%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-2.07%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+8.58%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+47.10%/+33.90%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求邊際轉(zhuǎn)暖，手機/PC鏈芯片廠商庫存逐步改善。
1、需求端：消費電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI端側(cè)創(chuàng)新持續(xù)賦能手機/PC應(yīng)用。手機：國內(nèi)市場安卓手機8-11月底銷量同比小幅轉(zhuǎn)正，主要受益于華為、小米、榮耀、OV等新機發(fā)布及庫存端改善。主流機構(gòu)普遍預(yù)期24年全球手機銷量同比+3%~4%左右。PC：全球市場緩慢復(fù)蘇，渠道庫存水平趨于正常化。預(yù)計2023全年P(guān)C出貨量下降約10%，2024年受換機周期、Windows系統(tǒng)更新及AI相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動有望溫和復(fù)蘇。可穿戴：智能手表/ TWS需求逐步回暖，全年出貨量有望溫和增長。中科藍訊有望受益于印度、非洲等國外白牌TWS耳機市場需求景氣，Q4營收環(huán)比持續(xù)提升。服務(wù)器：信驊11月營收環(huán)比+6%，傳統(tǒng)服務(wù)器市場或迎來邊際復(fù)蘇，AI服務(wù)器近3年出貨量CAGR望超22%。汽車：23M11國內(nèi)乘用車市場環(huán)比小幅走強，國內(nèi)新能源車滲透率首次突破40%，新能源車企表現(xiàn)分化。華為智選車型如問界新M7/M9、智界S7訂單表現(xiàn)亮眼，建議關(guān)注年底車市銷售情況和新車型推出對行業(yè)格局的影響。
2、庫存端：全球手機/PC芯片廠商庫存持續(xù)環(huán)比下降，功率/模擬庫存處于相對累積狀態(tài)。手機/PC終端廠商目前整體庫存趨于正常，全球手機鏈芯片大廠23Q3庫存環(huán)比持續(xù)下降，DOI首次環(huán)比下降，高通表示安卓手機市場庫存調(diào)整已經(jīng)結(jié)束，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為手機市場整體渠道庫存改善，23Q3國內(nèi)手機鏈芯片廠商韋爾/卓勝微/匯頂平均庫存和DOI均環(huán)比連續(xù)第4個季度下降。PC鏈芯片廠商英特爾、AMD 23Q3庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比持續(xù)下降，庫存趨勢進一步好轉(zhuǎn)。國際MCU廠商23Q3庫存環(huán)比持平，DOI環(huán)比開始下降。國際模擬芯片和功率器件廠商23Q3庫存整體處于累積狀態(tài)，DOI環(huán)比微增。國際分銷商艾睿和安富利23Q2庫存環(huán)比相對平穩(wěn)，Q3庫存和DOI環(huán)比均有所提升。
3、供給端：部分存儲廠商增加2024年資本開支，邏輯代工廠稼動率仍承壓。展望2024年，美光表示供需關(guān)系大幅改善，SK海力士表示存儲行業(yè)全面復(fù)蘇，均表示將增加2024年資本開支；邏輯端，全球廠商擴產(chǎn)較為保守，TSMC指引2023年資本支出為320億美元，UMC指引全年30億美元資本支出目標(biāo)不變，格芯預(yù)計2023年資本支出為20億美元，同比-39%，預(yù)計2024年資本支出仍同比下滑；SMIC因設(shè)備交付超預(yù)期而提高2023年資本支出至75億美元（此前預(yù)計同比持平約64億美元）。23Q3代工廠稼動率繼續(xù)承壓，展望23Q4復(fù)蘇仍不樂觀，UMC預(yù)計23Q4環(huán)比下滑6pcts至60%；中芯國際23Q3稼動率環(huán)比下滑1.2pcts至77.1%，公司預(yù)計行業(yè)50-70%的8英寸產(chǎn)能利用率可能會維持相當(dāng)長一段時間；華虹23Q3產(chǎn)能利用率86.8%，環(huán)比-16.9pcts，預(yù)計23Q4可能會回升；世界先進23Q3稼動率60-65%，預(yù)計23Q4進一步下滑至55-60%。
4、價格端：高端DRAM價格持續(xù)上漲，NAND價格快速上漲，MCU價格進入筑底階段。1）DRAM：現(xiàn)貨價格自23Q3以來整體呈現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢，高端DDR5、HBM供不應(yīng)求，價格持續(xù)上漲，同時由于服務(wù)器等的DDR4加速切換至DDR5，原廠積極削減DDR4產(chǎn)能而轉(zhuǎn)投利潤高的DDR5產(chǎn)品，帶來一定供需缺口，傳統(tǒng)DDR4等型號價格亦有上漲。截至12月7日，DXI指數(shù)為22925點，較11月1日上漲1798點；2）NAND：原廠大幅減產(chǎn)并嚴(yán)格控制供應(yīng)，進而主動調(diào)節(jié)價格走勢。根據(jù)CFM數(shù)據(jù)，10-11月NAND價格指數(shù)已累計上漲超30%；3）MCU：消費、工業(yè)等MCU渠道價格持續(xù)下滑，但兆易等廠商表示當(dāng)前價格跌至缺貨漲價前水平，價格已經(jīng)進入筑底階段；4）模擬芯片：PMIC領(lǐng)域國際大廠沖擊持續(xù)價格或持續(xù)承壓，消費類需求回暖或帶來部分料號漲價，DDIC產(chǎn)品價格在前期幾個季度連續(xù)下滑后當(dāng)前整體處于低位未見明顯反彈。
5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額環(huán)比持續(xù)增長，國際機構(gòu)上調(diào)24年行業(yè)收入預(yù)期。SIA表示23M10全球半導(dǎo)體銷售額為466億美元，同比-0.7%（23M9同比-4.5%），環(huán)比+3.85%（23M9環(huán)比+1.9%）。國際機構(gòu)IDC、Gartner和SC-IQ分別預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比+20%/+17%/+16%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯，關(guān)注下游景氣復(fù)蘇持續(xù)性。
1、設(shè)計/IDM：大廠看好AI類芯片需求，關(guān)注復(fù)蘇和新技術(shù)帶來的邊際提升。
1）處理器：AMD上修全球數(shù)據(jù)中心AI芯片市場規(guī)模和增速預(yù)期，
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