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>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤:AI終端新品浪潮將至,2024年全球半導(dǎo)體望重回增長(zhǎng)-231212
上傳日期:   2023/12/12 大?。?/td>   3150KB
格式:   pdf  共87頁(yè) 來(lái)源:   招商證券
評(píng)級(jí):   -- 作者:   鄢凡,曹輝,王恬
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11月華為智界S7新車(chē)發(fā)布,12月AIPC和MR等智能終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈將逐步迎來(lái)更多利好催化,全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額連續(xù)8個(gè)月環(huán)比提升,國(guó)際部分主流機(jī)構(gòu)上修2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期,行業(yè)景氣周期整體有望逐步回暖,建議關(guān)注智能終端和汽車(chē)等新品銷(xiāo)售對(duì)市場(chǎng)的帶動(dòng),關(guān)注新技術(shù)和需求/庫(kù)存邊際變化對(duì)半導(dǎo)體板塊帶來(lái)的提升,同時(shí)關(guān)注自主可控等方向受益標(biāo)的。
  行情回顧:11月國(guó)內(nèi)及中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)、費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)均上升。11月,半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)+0.76%,同期電子(SW)行業(yè)指數(shù)+1.42%,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+13.18%/+10.22%;年初至今,半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)-2.07%,同期電子(SW)行業(yè)指數(shù)+8.58%,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+47.10%/+33.90%。
  行業(yè)景氣跟蹤:消費(fèi)類(lèi)需求邊際轉(zhuǎn)暖,手機(jī)/PC鏈芯片廠(chǎng)商庫(kù)存逐步改善。
  1、需求端:消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇,AI端側(cè)創(chuàng)新持續(xù)賦能手機(jī)/PC應(yīng)用。手機(jī):國(guó)內(nèi)市場(chǎng)安卓手機(jī)8-11月底銷(xiāo)量同比小幅轉(zhuǎn)正,主要受益于華為、小米、榮耀、OV等新機(jī)發(fā)布及庫(kù)存端改善。主流機(jī)構(gòu)普遍預(yù)期24年全球手機(jī)銷(xiāo)量同比+3%~4%左右。PC:全球市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇,渠道庫(kù)存水平趨于正?;?。預(yù)計(jì)2023全年P(guān)C出貨量下降約10%,2024年受換機(jī)周期、Windows系統(tǒng)更新及AI相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)有望溫和復(fù)蘇??纱┐鳎褐悄苁直? TWS需求逐步回暖,全年出貨量有望溫和增長(zhǎng)。中科藍(lán)訊有望受益于印度、非洲等國(guó)外白牌TWS耳機(jī)市場(chǎng)需求景氣,Q4營(yíng)收環(huán)比持續(xù)提升。服務(wù)器:信驊11月?tīng)I(yíng)收環(huán)比+6%,傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)或迎來(lái)邊際復(fù)蘇,AI服務(wù)器近3年出貨量CAGR望超22%。汽車(chē):23M11國(guó)內(nèi)乘用車(chē)市場(chǎng)環(huán)比小幅走強(qiáng),國(guó)內(nèi)新能源車(chē)滲透率首次突破40%,新能源車(chē)企表現(xiàn)分化。華為智選車(chē)型如問(wèn)界新M7/M9、智界S7訂單表現(xiàn)亮眼,建議關(guān)注年底車(chē)市銷(xiāo)售情況和新車(chē)型推出對(duì)行業(yè)格局的影響。
  2、庫(kù)存端:全球手機(jī)/PC芯片廠(chǎng)商庫(kù)存持續(xù)環(huán)比下降,功率/模擬庫(kù)存處于相對(duì)累積狀態(tài)。手機(jī)/PC終端廠(chǎng)商目前整體庫(kù)存趨于正常,全球手機(jī)鏈芯片大廠(chǎng)23Q3庫(kù)存環(huán)比持續(xù)下降,DOI首次環(huán)比下降,高通表示安卓手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)結(jié)束,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為手機(jī)市場(chǎng)整體渠道庫(kù)存改善,23Q3國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠(chǎng)商韋爾/卓勝微/匯頂平均庫(kù)存和DOI均環(huán)比連續(xù)第4個(gè)季度下降。PC鏈芯片廠(chǎng)商英特爾、AMD 23Q3庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比持續(xù)下降,庫(kù)存趨勢(shì)進(jìn)一步好轉(zhuǎn)。國(guó)際MCU廠(chǎng)商23Q3庫(kù)存環(huán)比持平,DOI環(huán)比開(kāi)始下降。國(guó)際模擬芯片和功率器件廠(chǎng)商23Q3庫(kù)存整體處于累積狀態(tài),DOI環(huán)比微增。國(guó)際分銷(xiāo)商艾睿和安富利23Q2庫(kù)存環(huán)比相對(duì)平穩(wěn),Q3庫(kù)存和DOI環(huán)比均有所提升。
  3、供給端:部分存儲(chǔ)廠(chǎng)商增加2024年資本開(kāi)支,邏輯代工廠(chǎng)稼動(dòng)率仍承壓。展望2024年,美光表示供需關(guān)系大幅改善,SK海力士表示存儲(chǔ)行業(yè)全面復(fù)蘇,均表示將增加2024年資本開(kāi)支;邏輯端,全球廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)較為保守,TSMC指引2023年資本支出為320億美元,UMC指引全年30億美元資本支出目標(biāo)不變,格芯預(yù)計(jì)2023年資本支出為20億美元,同比-39%,預(yù)計(jì)2024年資本支出仍同比下滑;SMIC因設(shè)備交付超預(yù)期而提高2023年資本支出至75億美元(此前預(yù)計(jì)同比持平約64億美元)。23Q3代工廠(chǎng)稼動(dòng)率繼續(xù)承壓,展望23Q4復(fù)蘇仍不樂(lè)觀,UMC預(yù)計(jì)23Q4環(huán)比下滑6pcts至60%;中芯國(guó)際23Q3稼動(dòng)率環(huán)比下滑1.2pcts至77.1%,公司預(yù)計(jì)行業(yè)50-70%的8英寸產(chǎn)能利用率可能會(huì)維持相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間;華虹23Q3產(chǎn)能利用率86.8%,環(huán)比-16.9pcts,預(yù)計(jì)23Q4可能會(huì)回升;世界先進(jìn)23Q3稼動(dòng)率60-65%,預(yù)計(jì)23Q4進(jìn)一步下滑至55-60%。
  4、價(jià)格端:高端DRAM價(jià)格持續(xù)上漲,NAND價(jià)格快速上漲,MCU價(jià)格進(jìn)入筑底階段。1)DRAM:現(xiàn)貨價(jià)格自23Q3以來(lái)整體呈現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢(shì),高端DDR5、HBM供不應(yīng)求,價(jià)格持續(xù)上漲,同時(shí)由于服務(wù)器等的DDR4加速切換至DDR5,原廠(chǎng)積極削減DDR4產(chǎn)能而轉(zhuǎn)投利潤(rùn)高的DDR5產(chǎn)品,帶來(lái)一定供需缺口,傳統(tǒng)DDR4等型號(hào)價(jià)格亦有上漲。截至12月7日,DXI指數(shù)為22925點(diǎn),較11月1日上漲1798點(diǎn);2)NAND:原廠(chǎng)大幅減產(chǎn)并嚴(yán)格控制供應(yīng),進(jìn)而主動(dòng)調(diào)節(jié)價(jià)格走勢(shì)。根據(jù)CFM數(shù)據(jù),10-11月NAND價(jià)格指數(shù)已累計(jì)上漲超30%;3)MCU:消費(fèi)、工業(yè)等MCU渠道價(jià)格持續(xù)下滑,但兆易等廠(chǎng)商表示當(dāng)前價(jià)格跌至缺貨漲價(jià)前水平,價(jià)格已經(jīng)進(jìn)入筑底階段;4)模擬芯片:PMIC領(lǐng)域國(guó)際大廠(chǎng)沖擊持續(xù)價(jià)格或持續(xù)承壓,消費(fèi)類(lèi)需求回暖或帶來(lái)部分料號(hào)漲價(jià),DDIC產(chǎn)品價(jià)格在前期幾個(gè)季度連續(xù)下滑后當(dāng)前整體處于低位未見(jiàn)明顯反彈。
  5、銷(xiāo)售端:全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng),國(guó)際機(jī)構(gòu)上調(diào)24年行業(yè)收入預(yù)期。SIA表示23M10全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為466億美元,同比-0.7%(23M9同比-4.5%),環(huán)比+3.85%(23M9環(huán)比+1.9%)。國(guó)際機(jī)構(gòu)IDC、Gartner和SC-IQ分別預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比+20%/+17%/+16%。
  產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤:產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯,關(guān)注下游景氣復(fù)蘇持續(xù)性。
  1、設(shè)計(jì)/IDM:大廠(chǎng)看好AI類(lèi)芯片需求,關(guān)注復(fù)蘇和新技術(shù)帶來(lái)的邊際提升。
  1)處理器:AMD上修全球數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng)規(guī)模和增速預(yù)期,
 
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