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后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝重要性日益凸顯。隨著半導(dǎo)體巨頭入局先進(jìn)封裝賽道，行業(yè)資本開支迎來繁榮期，這也為設(shè)備廠商提供了良好的成長環(huán)境。
　　支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
　　后摩爾時(shí)代，Chiplet先進(jìn)封測(cè)大勢(shì)所趨。隨著先進(jìn)制程升級(jí)難度持續(xù)增加，設(shè)計(jì)和投片成本日益高昂，先進(jìn)封裝成為后摩爾時(shí)代彌補(bǔ)芯片性能和成本的重要解決方案之一。先進(jìn)封裝將芯片間的通信方式從傳統(tǒng)的引線或基板升級(jí)為Wafer，從而實(shí)現(xiàn)通信速度的提升。根據(jù)集微咨詢預(yù)估，未來用于5G、高性能運(yùn)算、智能駕駛、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的高端芯片需求將持續(xù)增加，其大量依賴于先進(jìn)封裝。根據(jù)Yole的預(yù)估，2022~2026年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從379億美元增長至482億美元，CAGR達(dá)到6.2%。
　　國際巨頭紛紛布局先進(jìn)封裝賽道，行業(yè)資本開支迎來繁榮期。隨著業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)到先進(jìn)封裝對(duì)于對(duì)抗摩爾定律放緩的重要性，全球半導(dǎo)體主要廠商紛紛提高對(duì)先進(jìn)封裝的資本開支。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球包括Intel、TSMC、Samsung等在內(nèi)的主要廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本開支達(dá)到110多億美元。2022年全球包括Intel、TSMC、Samsung等在內(nèi)的主要廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域資本開支達(dá)到150多億美元。
　　國產(chǎn)設(shè)備商在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域大有可為。根據(jù)SEMI預(yù)估，2023年全球后道封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到45.9億美元，并在2024年增長至53.4億美元。國產(chǎn)設(shè)備廠商紛紛布局先進(jìn)封裝設(shè)備賽道。北方華創(chuàng)面向先進(jìn)封裝的UBM/RDL金屬沉積設(shè)備、TSV金屬沉積設(shè)備、TSV刻蝕設(shè)備、全新DESCUM設(shè)備已經(jīng)正式投放市場(chǎng)或已經(jīng)完成研發(fā)。芯源微面向先進(jìn)封裝的單片濕法刻蝕設(shè)備、單片濕法去膠機(jī)、單片清洗機(jī)、涂膠顯影設(shè)備已經(jīng)正式投放市場(chǎng)。盛美上海在先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備和清洗設(shè)備領(lǐng)域亦有諸多布局，公司已經(jīng)成功開發(fā)先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備、3DTSV電鍍?cè)O(shè)備，多款設(shè)備也處于研發(fā)和量產(chǎn)前期。
　　投資建議
　　推薦芯碁微裝。直寫光刻有望成為解決先進(jìn)封裝產(chǎn)能桎梏的關(guān)鍵，PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)有望為公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)帶來增量需求。
　　推薦芯源微。公司前道涂膠顯影設(shè)備有望實(shí)現(xiàn)對(duì)東京電子的國產(chǎn)替代，后道涂膠顯影設(shè)備持續(xù)突破新興客戶，清洗設(shè)備競爭力穩(wěn)健提升。
　　推薦盛美上海。公司清洗設(shè)備有望持續(xù)受益于國產(chǎn)替代需求，先進(jìn)封裝濕法設(shè)備在行業(yè)資本開支繁榮期內(nèi)亦有望穩(wěn)健增長，先進(jìn)電鍍?cè)O(shè)備也進(jìn)入量產(chǎn)驗(yàn)證階段，放量在即。
　　推薦賽騰股份。公司通過收購Optima切入半導(dǎo)體設(shè)備賽道，客戶包括三星、海力士等國際龍頭存儲(chǔ)廠商。公司產(chǎn)品基于性能優(yōu)勢(shì)，有望打開國內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間并直接受益于全球先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)。
　　同時(shí)建議關(guān)注大族激光的鍵合設(shè)備和光力科技的切片設(shè)備在國產(chǎn)供應(yīng)鏈中的突破進(jìn)展。
　　評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
　　下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期。行業(yè)競爭格局加劇。技術(shù)研發(fā)和驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期。地緣政治沖突緩和，美國放開科技制裁。