>> 中航證券-電子行業(yè)周報：鴻蒙生態(tài)加速構(gòu)建，AMD MI300系列重磅發(fā)布-231212
| 上傳日期： |
2023/12/14 |
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| 5161KB |
| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉牧野 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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◆行業(yè)回顧:
本周電子（申萬）板塊指數(shù)周漲跌幅為-2.1%，在申萬一級行業(yè)漲跌幅中排名第12。電子行業(yè)（申萬一級）漲幅居中，跑輸上證指數(shù)0.03pct，跑贏滬深300指數(shù)0.32pct。電子行業(yè)PE處于近五年58.4%的分位點(diǎn)，電子行業(yè)指數(shù)處于近五年48.7%的分位點(diǎn)。行業(yè)每周日平均換手率為1.65%
◆支付寶啟動鴻蒙原生應(yīng)用開發(fā)，鴻蒙生態(tài)進(jìn)一步完善。
12月7日,支付寶與華為終端宣布合作,支付寶將基于HarmonyOSNEXT啟動支付寶鴻蒙原生應(yīng)用開發(fā)。自華為于9月的華為秋季全場景新品發(fā)布會上宣布全面啟動鴻蒙原生應(yīng)用，HarmonyOSNEXT開發(fā)者預(yù)覽版將于2024年第一季度面向開發(fā)者開放后，多家頭部企業(yè)相繼宣布啟動開發(fā)鴻蒙原生應(yīng)用工作。目前華為鴻蒙生態(tài)的合作伙伴包括支付寶、美團(tuán)、麥當(dāng)勞中國、去哪兒、釘釘、小紅書、58集團(tuán)、嘩哩嘩哩、高德地圖等，大力推動了鴻蒙生態(tài)進(jìn)一步完善。
地緣政治與科技制裁背景下，HarmonyOSNEXT全線自研不再兼容安卓。華為此前為終端消費(fèi)者提供的鴻蒙HarmonyOS 2/3/4是基于谷歌開源的AOSP代碼，并對其在UI和內(nèi)核層面進(jìn)行調(diào)整研發(fā)，因此可兼容安卓。但開源的AOSP并不包含谷歌的GMS。早在2019年，由于美國的制裁，谷歌宣布停止所有華為終端的GMS，導(dǎo)致高度依賴GMS的海外用戶體驗(yàn)感驟降。由于谷歌GMS的掣肘，華為終端在海外的銷量一蹶不振，即使華為今年攜Mate 60系列回歸國內(nèi)市場大受好評，也暫無準(zhǔn)備推廣至海外市場。復(fù)雜的國際形勢與近年來美國對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頻繁的制裁堅(jiān)定了我國企業(yè)實(shí)現(xiàn)軟硬件自主可控的決心。HarmonyOSNEXT系統(tǒng)底座全線自研，大膽刪除AOSP代碼，僅支持鴻蒙內(nèi)核和鴻蒙系統(tǒng)的應(yīng)用，有望擺脫對安卓生態(tài)的依賴。
“1+8+N”全場景戰(zhàn)略，手機(jī)與汽車終端有望成為HarmonyOS生態(tài)底座。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，截至2023年第一季度，華為HarmonyOS系統(tǒng)在全球的市場份額排名第三約為2%，安卓與iOS的市場份額分別為78%與20%。具體到中國市場，HarmonyOS的市場份額穩(wěn)步提升至8%，安卓市場份額由2021年初的85%左右滑落至72%，iOS市場份額約為20%。手機(jī)是HarmonyOS“1+8+N”全場景戰(zhàn)略的底座，在Mate60系列強(qiáng)勢回歸后，根據(jù)Counterpoint，華為2023年第三季度在國內(nèi)市場手機(jī)銷量同比迅猛增長37%,市場份額由2022Q3的9.1%增長至12.9%。對比2019、2020年華為在國內(nèi)手機(jī)市場38%以上的市場份額仍有較大增長空間。除手機(jī)和IoT外，HarmonyOS也正在為新一代移動智能終端汽車賦能，在國產(chǎn)化浪潮中，越來越多的汽車廠商與華為合作，并選擇華為鴻蒙作為車機(jī)系統(tǒng)，包括問界、極狐、阿維塔、智界、北汽魔方、江淮等，汽車未來也將成為鴻蒙生態(tài)中的一大支柱。
我們認(rèn)為在地緣政治沖突不斷與大國科技博弈的背景下，我國實(shí)現(xiàn)軟硬件產(chǎn)業(yè)鏈自主可控大勢所趨，國產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)偏好加強(qiáng)，各應(yīng)用軟件有望加速配合鴻蒙生態(tài)構(gòu)建，鴻蒙HarmonyOSNEXT徹底擺脫對安卓的依賴未來可期。雖然華為目前由于美國的制裁在海外展業(yè)困難，但華為攜Mate60系列強(qiáng)勢回歸，國民號召力只增不減，疊加與各大國內(nèi)智能汽車品牌的合作，智能手機(jī)與智能汽車有望成為鴻蒙生態(tài)終端底座。
◆AMD發(fā)布新款A(yù)I芯片MI300系列，性能超越英偉達(dá)H100。
當(dāng)?shù)貢r間周三,AMD舉行“Advancing AI”發(fā)布會,如期發(fā)布諸如InstinctMI300X、MI300A、銳龍8040系列處理器等產(chǎn)品。AMD采用“3.5D”封裝等先進(jìn)技術(shù)來生產(chǎn)MI300系列芯片，稱這兩款產(chǎn)品在各種人工智能工作中提供了超越英偉達(dá)H100的性能。MI300X強(qiáng)調(diào)HBM容量與帶寬優(yōu)勢，HPC與AI性能表現(xiàn)領(lǐng)先。MI300X基于CDNA3數(shù)據(jù)中心架構(gòu),擁有1530億個晶體管，擁有304個計(jì)算單元，192GBHBM3內(nèi)存和5.3TB/s帶寬，AMD稱其為全球性能最高、最先進(jìn)的AI加速器。MI300A全球首次真正實(shí)現(xiàn)CPU與GPU融合，并共用內(nèi)存池。MI300A是全球首款面向AI、HPC的APU加速器，同時將Zen4 CPU、CDNA3 GPU整合在一顆芯片內(nèi)，共用內(nèi)存池，彼此全部使用Infinity Fabric高速總線互聯(lián)，從而簡化了整體結(jié)構(gòu)和編程應(yīng)用。憑借MI300系列產(chǎn)品的推出，AMD成為GPU市場強(qiáng)有力的一大競爭者，微軟、Meta、Oracle、戴爾、惠普、聯(lián)想、超微、技嘉等廠商已紛紛與其展開合作。
◆建議關(guān)注:(1）鴻蒙產(chǎn)業(yè)鏈:軟通動力、九聯(lián)科技、芯?？萍肌櫤蛙浖?、中科創(chuàng)達(dá)等;
(2〉先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈:通富微電、興森科技、長電科技;
(3)HBM產(chǎn)業(yè)鏈:華海誠科、雅克科技、聯(lián)瑞新材、香農(nóng)芯創(chuàng)等;
(4）國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈:海光信息、恒潤股份等。
◆風(fēng)險提示:產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險、終端需求不及預(yù)期風(fēng)險、美國對華科技制裁加劇風(fēng)險等。
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