>> 海通證券-電子行業(yè)周報-231218
| 上傳日期： |
2023/12/18 |
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| 952KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
張曉飛 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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投資策略
半導(dǎo)體設(shè)備/材料/封測/代工：據(jù)SEMI微信公眾號，由于半導(dǎo)體仍處于周期底部，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將在2023年達(dá)到1000億美金，同比下滑6.1%，并認(rèn)為2024年是過渡年，2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。我們認(rèn)為，當(dāng)前位置設(shè)備材料板塊可關(guān)注：北方華創(chuàng)（估值優(yōu)勢）、盛美上海（先進(jìn)封裝電鍍銅）。另外，光罩行業(yè)受益于下游競爭加劇帶來的新料號開版需求，以及掩膜版國產(chǎn)替代機(jī)遇，建議關(guān)注：清溢光電、路維光電。
IC設(shè)計：數(shù)字IC方面，根據(jù)TrendForce集邦微信公眾號，存儲方面，2023年行業(yè)成長趨緩，影響企業(yè)資本支出大幅收斂，沖擊Enterprise SSD采購需求衰退。在2024年服務(wù)器出貨量緩步復(fù)蘇的預(yù)期下，加上市場流通的現(xiàn)貨庫存收斂，2024年Enterprise SSD訂單將逐季成長。其中，PCIe 5.0界面的產(chǎn)品搭載率將隨新平臺放量而增長。建議關(guān)注：江波龍。MCU方面，根據(jù)中積芯微信公眾號援引滿天芯，MCU市況已經(jīng)接近底部，但因需求未見起色，部分領(lǐng)域如家電有所回暖。展望2024年MCU的市況，目前來看營運已經(jīng)觸底，不過有鑒于訂單能見度較低，仍然很難預(yù)測持續(xù)性的復(fù)蘇何時到來。模擬IC方面，我們認(rèn)為，當(dāng)前模擬芯片的景氣度還處于調(diào)整之中，但是部分企業(yè)具備結(jié)構(gòu)性機(jī)遇，此外，我們認(rèn)為在半導(dǎo)體行業(yè)下行及當(dāng)前競爭格局影響下，模擬IC廠商或?qū)⒍唐诔袎?，但整體而言，國產(chǎn)模擬芯片滲透空間仍較為廣闊，優(yōu)質(zhì)企業(yè)可在行業(yè)下行期堅守市場份額，并持續(xù)拓寬車規(guī)及工規(guī)市場。
功率半導(dǎo)：根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號，電力電子分立器件和模塊預(yù)計在2022-2028年間將以8.1%的GAGR增長，2028年總規(guī)模將達(dá)到333億美元。但我們認(rèn)為，隨著國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張，目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體整體仍處于底部。
消費電子：消費電子聚焦領(lǐng)先品牌。根據(jù)TrendForce集邦微信公眾號，23Q3，隨著渠道庫存回落，疊加季節(jié)性需求帶動，智能手機(jī)生產(chǎn)量隨之增長，全球智能手機(jī)總產(chǎn)量達(dá)到約3.08億支，環(huán)比增長13%，展望Q4，電商促銷、年終購物旺季等激勵因子，加上智能手機(jī)品牌年末沖刺生產(chǎn)數(shù)量的慣性，預(yù)計四季度總產(chǎn)量有望環(huán)比增長5~10%。我們認(rèn)為，24年智能機(jī)有望迎來改善。其中華為手機(jī)供應(yīng)鏈值得重點關(guān)注，一方面其或?qū)?yīng)鏈安全提出更高要求，另一方面或?qū)Ⅱ?qū)動高端機(jī)型加速創(chuàng)新，光學(xué)升級路徑已較為清晰。
面板：根據(jù)TrendForce集邦微信公眾號，整體Gen5（含）以上的LCD面板稼動率（以面積計算）將較第三季減少近9.2個百分點，達(dá)72.2%。我們認(rèn)為，OLED明年供需仍然趨緊，主要由于無大規(guī)模新增產(chǎn)能釋放以及ITOLED產(chǎn)品、折疊機(jī)滲透率提升，OLED面板價格漲價有望持續(xù)。建議關(guān)注維信諾、奧來德。
風(fēng)險提示：終端需求回暖不及預(yù)期、半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期等。
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