>> 中信證券-新材料行業(yè)跟蹤點評：重點關注OLED以及AI相關材料交易機會-231218
| 上傳日期： |
2023/12/18 |
大小： |
185KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
李超,陳旺 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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積極把握出清后的市場行情，布局受益國產(chǎn)替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業(yè)量增下的緊缺環(huán)節(jié)、技術迭代帶來盈利溢價等領域：1）半導體——英特爾發(fā)布用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，AIPC或擔任產(chǎn)業(yè)“C位”。中期看，預計AI、ChatGPT等技術發(fā)展對算力、存儲的需求將持續(xù)向上游傳導，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛。具備韓國Fab廠供應能力的企業(yè)及先進封裝環(huán)節(jié)有望率先受益，推薦聯(lián)瑞新材、雅克科技、華特氣體；設備零部件相關標的具備訂單支撐，建議關注新萊應材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美?？萍?。2）消費電子——根據(jù)2023TCL華星全球顯示生態(tài)大會，TCL華星計劃于明年下半年量產(chǎn)印刷OLED面板，并率先應用于IT和醫(yī)療顯示領域。推薦萊特光電、萬潤股份、瑞華泰、鼎龍股份、八億時空、濮陽惠成。3）高端制造新材料：Cloudflare預計星鏈服務今年在美國的網(wǎng)絡流量同比增長逾150%，且我國長征二號F、長征五號遙六運載火箭成功發(fā)射。重點推薦斯瑞新材、國瓷材料、有研新材。4）合成生物學——中央經(jīng)濟工作會議提及“生物制造”，行業(yè)產(chǎn)業(yè)化進程有望加速。此外，醫(yī)藥板塊有望迎來系統(tǒng)性景氣度改善。建議關注川寧生物、萬潤股份、藍曉科技、爭光股份。
▍看好競爭格局好且行業(yè)景氣度高的成長標的的業(yè)績兌現(xiàn)。以中信證券研究部新材料組跟蹤的新能源&電力材料、半導體&電子新材料、軍工&高端制造新材料、生物合成&消費類材料公司為范圍，上周（12月11日-12月15日）跌幅為1.0%，與萬得全A指數(shù)1.0%的跌幅持平，小盤風格占優(yōu)。我們認為在競爭格局清晰的行業(yè)中，業(yè)績展望性強且估值仍處于合理區(qū)間的成長標的仍有較明確的投資價值，我們看好半導體、消費電子、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、合成生物學和醫(yī)藥、海風、核電等板塊以及此類板塊受事件催化的彈性空間，建議關注先進封裝、消費電子新材料、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)新材料、生物類和醫(yī)藥材料、海風零部件、核電零部件等細分子行業(yè)，建議關注相關龍頭標的與彈性標的。
▍半導體新材料：看好AI投資主線下算力、存儲相關的新材料；看好零部件、潔凈室相關標的。
政策方面：1）10月6日，據(jù)路透社報道，美國商務部（BIS）或把42家“向俄羅斯出售芯片”的中國公司列入實體名單。美國方面認為，這些實體涉嫌為俄羅斯軍事和國防工業(yè)提供美國原產(chǎn)集成電路，而俄羅斯將這些微電子技術用于導彈和無人機的精確制導系統(tǒng)。2）10月17日，據(jù)美國駐華大使館和領事館官網(wǎng)，BIS發(fā)布兩篇文件，一篇針對AI計算及超算，一篇針對半導體設備，芯片管制進一步收緊：TPP（算力位寬乘積）、PD（性能密度）、晶體管數(shù)量達到一定水平以上均受限。此外，BIS公告新增實體清單13家中國AI芯片公司，包括壁仞和摩爾線程等。
AI算力方面：1）12月14日，據(jù)科技新報，英特爾發(fā)布一系列新產(chǎn)品，包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，且預期明年推出，將與英偉達H100、AMDMI300X等對手展開競爭。此外，英特爾也發(fā)布專為Windows筆電和PC設計的Core Ultra芯片，以及第五代Xeon服務器芯片，兩款芯片都包含NPUAI芯片。2）12月15日，據(jù)《科創(chuàng)板日報》，聯(lián)想集團副總裁、中國首席戰(zhàn)略官阿木對外表示，聯(lián)想集團兩款配有全新AI專屬芯片NPU的聯(lián)想AIReady的AIPC新品，于當天15:00正式上市。3）12月16日，據(jù)科創(chuàng)板日報，美國消費電子展（CES）即將到來，AIPC或擔任PC產(chǎn)業(yè)“C位”，無論是芯片廠商，還是PC品牌商都將目光瞄準至AIPC領域。
芯片方面：1）12月12日，據(jù)財聯(lián)社，因為手機、電子煙、小家電等消費電子產(chǎn)品的復蘇，大型MCU芯片公司在今年的第三、第四季度加速去庫存，而國產(chǎn)MCU的車規(guī)級產(chǎn)品，也在三四季度加速向華為問界、長安等國產(chǎn)新能源汽車供貨。2）12月15日，據(jù)臨港新片區(qū)管委會官網(wǎng)披露文件顯示，日前，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目城鎮(zhèn)污水排入排水管網(wǎng)許可順利獲批。據(jù)中芯國際發(fā)布的公告顯示，該項目計劃投資約88.7億美元（折合人民幣約573億元），這也是中芯國際在上海的第一個按照Twin Fab方式建造的超大邏輯芯片代工生產(chǎn)廠房。3）近期，據(jù)科技新報，新創(chuàng)晶圓代工廠Raapidus董事長東哲郎在SEMICONJapan 2023演講時表示，大約在2027-2028年期間，相關制程技術將發(fā)生改變，新興的晶體管架構GAA（全環(huán)繞柵極排列）將取代目前主流的FinFET架構，推動半導體制造的進步，進而生產(chǎn)2納米及以下先進制程的芯片。
中期看，我們預計AI、ChatGPT等技術發(fā)展對算力、存儲的需求將持續(xù)向上游傳導，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛，AI有望成為明年投資主線之一。具備韓國Fab廠供應能力的我國企業(yè)及先進封裝環(huán)節(jié)有望率先受益。重點推薦：1）先進封裝環(huán)節(jié)的聯(lián)瑞新材（顆粒封裝材料GMC供應商，配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁）、雅克科技（球硅產(chǎn)品布局先進封裝，前驅體產(chǎn)品供應韓國大廠），及具有韓國市場供應能力的材料龍頭企業(yè)華特氣體（特氣產(chǎn)品供應韓國大廠）、神工股份（刻蝕硅材料供應韓國市場），建議關注具備先進封裝材料布局的華海誠科、天承科技、德邦
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