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國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭廠(chǎng)商，深度綁定AMD。公司2022年，在全球前十大封測(cè)企業(yè)中市占率增幅第一，營(yíng)收規(guī)模首次進(jìn)入全球四強(qiáng)，其中通富超威蘇州與通富超威檳城貢獻(xiàn)143.85億元，占總營(yíng)收67.12%。據(jù)公司2022年年報(bào)，公司與AMD深度綁定，是其最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。
　　全球半導(dǎo)體行業(yè)周期底部已現(xiàn)，封測(cè)領(lǐng)域趨勢(shì)向上。2023年10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為466.2億美元，同比下滑0.7%，環(huán)比連續(xù)八個(gè)月轉(zhuǎn)正，可見(jiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)周期底部已現(xiàn)。分析臺(tái)股封測(cè)板塊公司月度營(yíng)收，從環(huán)比數(shù)據(jù)來(lái)看，板塊月度營(yíng)收自2023年2月的554億新臺(tái)幣增長(zhǎng)至2023年11月的731億新臺(tái)幣，我們認(rèn)為當(dāng)前封測(cè)行業(yè)整體保持向上勢(shì)態(tài)。
　　高帶寬需求推動(dòng)先進(jìn)封測(cè)占領(lǐng)市場(chǎng)，F(xiàn)ab/IDM廠(chǎng)和OSAT錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)。AI相關(guān)應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，催生高帶寬需求。先進(jìn)封裝助力實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律，進(jìn)一步提高芯片集成度，滲透率迅速提升，據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2025年先進(jìn)封裝占比將接近50%。當(dāng)前先進(jìn)封裝市場(chǎng)馬太效應(yīng)明顯，F(xiàn)ab/IDM廠(chǎng)和OSAT實(shí)現(xiàn)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)，2016年先進(jìn)封裝市場(chǎng)CR5占比48%，2021年提升至76%，其中Fab/IDM廠(chǎng)憑借前道制造優(yōu)勢(shì)和硅加工經(jīng)驗(yàn)，主攻2.5D或3D封裝技術(shù)，OSAT廠(chǎng)商聚焦于后道技術(shù)，目前倒裝封裝仍為主要產(chǎn)品。
　　AIPC引領(lǐng)復(fù)蘇，綁定AMD分享算力紅利。Sigmaintell預(yù)測(cè)2024年全球AIPC整機(jī)出貨量將達(dá)到約1300萬(wàn)臺(tái)，滲透率達(dá)到7%，預(yù)計(jì)2027年滲透率翻超10倍達(dá)到79%，2024年將成為AIPC規(guī)模出貨元年。其中，專(zhuān)業(yè)AI芯片對(duì)AIPC至關(guān)重要，蘋(píng)果、高通等陸續(xù)推出相關(guān)產(chǎn)品，其中AMD在23Q2推出銳龍7040系列，并將于2024年下半年推出8050系列，以進(jìn)一步增強(qiáng)AI功能，產(chǎn)品需求隨AIPC規(guī)模出貨提高。GPU方面，AMD于近日發(fā)布MI300X，性能強(qiáng)大，在某些領(lǐng)域超越英偉達(dá)H100.通富微電作為AMD核心封測(cè)廠(chǎng)商，專(zhuān)用芯片封測(cè)訂單值得展望。
　　盈利預(yù)測(cè)及投資建議：我們預(yù)計(jì)公司2023/2024/2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收234.80/ 275.99/316.36億元，歸母凈利潤(rùn)為2.72/9.82/13.46億元，PE值為126/35/25，通富微電作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，深度綁定AMD，2.5D/3D技術(shù)布局進(jìn)展順利，看好先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比提升，上調(diào)評(píng)級(jí)，給予“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：匯率波動(dòng)導(dǎo)致匯兌損失，下游需求不及預(yù)期，競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)。