>> 方正證券-電子行業(yè)專題報告-半導體顯示專題二:降本+技術創(chuàng)新驅動,Mini/Micro進入放量期-231226
| 上傳日期: |
2023/12/27 |
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| 1624KB |
| 格式: |
pdf 共17頁 |
來源: |
方正證券 |
| 評級: |
推薦 |
作者: |
佘凌星,鄭震湘 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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MiniLED進入放量期。Mini LED背光具備更高亮度、更低功耗以及更優(yōu)質(zhì)的自然顯示效果,顯示效果接近OLED的同時,具備更優(yōu)的經(jīng)濟性。根據(jù)ResearchDive數(shù)據(jù),2021年全球Mini LED規(guī)模約4.1億美金,預計將以44.48%的年復合增速增長至2030年約109.3億美金。我們認為,中短期內(nèi)Mini LED未來存在兩個重要的催化:1)中大屏市場的逐步滲透。2)對LED小間距屏幕的替代。中長期來看,車載顯示屏也逐步向Mini LED轉型,有望接棒成為Mini LED的發(fā)展新動力。 Micro LED:大型顯示屏+智慧手表應用率先落地?,F(xiàn)階段大型顯示屏是Micro LED主要應用場景,2023年三星、LG接連推出MicroLED電視,京東方預計將于2023年底2024年初推出MicroLED顯示屏。由于小尺寸MicroLED對于巨量轉移拘束要求較低,量產(chǎn)落地節(jié)奏也較快。根據(jù)TrendForce預估,2023年Micro LED芯片的產(chǎn)值為0.27億美元,yoy+92%,主要系大型顯示器與智能手表帶動。預估2027年Micro LED芯片產(chǎn)值將達6億美元,主要系AR眼鏡和車載顯示市場應用中Micro LED的上量將迎來成長。 COB+虛擬像素助力成本下降: COB(Chip On Board):是指將多個LED芯片與基板互連并封裝到一起的技術。該方案采用整體封裝的方式,不需要SMT貼片環(huán)節(jié)以及回流焊等過程,工藝流程被極大簡化。最終產(chǎn)品密度高,有助于幫助MiniLED迅速降本。以1.2m日光燈管的光源部分為例,使用COB光源,整燈2000lm方案成本可降低30%以上。 虛擬像素:將RGB像素拆分為N個獨立的LED單元,從而突破實際像素的天花板,有效提高顯示效果。成本端來看,實現(xiàn)相同分辨率的情況下,虛擬像素技術可減少LED芯片的用量,顯著降低成本,中麒光電P1.25 RGB三燈虛擬像素成本僅為實像素的30%。 相關標的:新益昌、三安光電、洲明科技、芯瑞達、華燦光電、兆馳股份。 風險提示:下游需求不及預期、面板價格波動、供應鏈風險。
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