>> 國泰君安-產(chǎn)業(yè)觀察01期【電子材料雙周報】鼎龍股份投資8.04億元建設(shè)KrF、ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目-240102
| 上傳日期： |
2024/1/2 |
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| 3453KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
鮑雁辛,肖潔 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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產(chǎn)業(yè)政策及動態(tài)
摩爾線程：首個千卡智算中心落地。12月19日，摩爾線程首個全國產(chǎn)千卡千億模型訓練平臺——摩爾線程KUAE智算中心揭幕儀式在北京成功舉辦，宣告國內(nèi)首個以國產(chǎn)全功能GPU為底座的大規(guī)模算力集群正式落地。摩爾線程KUAE智算中心支持千億參數(shù)模型的預(yù)訓練、微調(diào)和推理，其基于MTTS4000進行建設(shè)，通過摩爾線程自研技術(shù)實現(xiàn)多卡互聯(lián)，并支持單卡到千卡集群的無縫擴展。
三星：在日建造先進半導(dǎo)體封裝研發(fā)基地。12月21日，三星電子將在橫濱港未來21建立半導(dǎo)體研究中心。三星研究基地“先進封裝實驗室（Advanced Package Lab）”將于2024年啟用，未來五年內(nèi)總投資規(guī)模將達到400億日元。目前三星正在與日本的材料及設(shè)備企業(yè)共同開發(fā)先進半導(dǎo)體技術(shù)，其中包括世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商東京電子（TEL）以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。
英偉達：數(shù)億美元采購HBM。12月27日，英偉達為了確保HBM穩(wěn)定供應(yīng)，已向SK海力士和美光支付數(shù)億美元的預(yù)付款，等同已確定供應(yīng)合約。三星電子近期也已結(jié)束產(chǎn)品測試，與英偉達簽訂HBM產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議。HBM廣泛應(yīng)用于高性能計算、人工智能、圖形處理和其他需要大規(guī)模數(shù)據(jù)并行處理的領(lǐng)域。隨著計算機體積不斷減小和新技術(shù)對內(nèi)存帶寬需求的增加，HBM逐漸成為關(guān)鍵技術(shù)之一。
投融資事件
鑰熠電子：完成C輪融資。12月18日，上海鑰熠電子科技有限公司完成C輪融資，本輪投資由浦東智能制造基金領(lǐng)投，資金將用于支持鑰熠電子的研發(fā)投入及生產(chǎn)基地的進一步建設(shè)。上海鑰熠電子科技有限公司是一家專注于OLED材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前，鑰熠電子的山東生產(chǎn)基地已經(jīng)具備年產(chǎn)能30噸OLED材料成品的能力。
潛江新材料：融資8.04億元投建KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目。12月25日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，同意公司對全資子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司實施增資并以增資擴股方式引入兩家員工持股平臺及一家新進投資方共同投資建設(shè)年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目，總投資額為8.04億元。
新創(chuàng)元半導(dǎo)體：獲6.8億元戰(zhàn)略融資。12月27日，清控銀杏聯(lián)合深創(chuàng)投等機構(gòu)向武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司投資6.8億元。新創(chuàng)元半導(dǎo)體是一家IC載板研發(fā)商，致力于IC載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為用戶提供集成電路封測環(huán)節(jié)的主料IC載板以及相關(guān)集成電路產(chǎn)品。
風險提示：下游需求不及預(yù)期，技術(shù)進步不及預(yù)期，客戶驗證不及預(yù)期
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