>> 華金證券-半導體行業(yè)快報：封裝基板國產(chǎn)化迫在眉睫，F(xiàn)C-BGA基板國產(chǎn)廠商突破在即-240104
| 上傳日期： |
2024/1/4 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領先大市 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
廣闊市場本土廠商占比低，封裝基板國產(chǎn)化迫在眉睫
封裝基板有三大作用：1）提供支撐、散熱和保護；2）為芯片與PCB板之間提供電路連接；3）可埋入無源、有源器以實現(xiàn)系統(tǒng)功能。相比引線框架，封裝基板可實現(xiàn)更多引腳數(shù)、更小體積、更多模塊和更優(yōu)異電性能；在高階封裝領域，封裝基板已取代傳統(tǒng)引線框架。中國臺灣電路板協(xié)會和Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球封裝基板市場保持穩(wěn)定增長，預計2027年有望達到223億美元；2018-2027年CAGR高達12.70%。
競爭格局方面，根據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年中國臺灣、韓國與日本的封裝基板廠商產(chǎn)值占全球封裝基板總產(chǎn)值的比例超90%。其中，中國臺灣封裝基板廠商占比最高，達到38.3%。我國封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，受關鍵原料與高端設備所限，國內(nèi)廠商在技術水平、工藝能力及產(chǎn)業(yè)鏈布局等方面與海外廠商相比尚有差距。2022年國內(nèi)封裝基板廠商產(chǎn)值僅占全球封裝基板總產(chǎn)值的3.2%。Gartner數(shù)據(jù)顯示，中國大陸占據(jù)全球29%的封測市場份額。我們認為，封裝基板與封測的國產(chǎn)化率差異將會加速封裝基板國產(chǎn)化替代進程，國產(chǎn)封裝基板廠商迎來更多導入機遇。
倒裝工藝蓬勃發(fā)展，助推封裝基板成本占比提升
根據(jù)封裝基板和芯片的連接方式，封裝基板可分為引線鍵合（Wire Bonding）封裝基板和倒裝（Flip-Chip）封裝基板。根據(jù)中國半導體協(xié)會封裝分會數(shù)據(jù)，引線鍵合封裝基板約占封裝總成本的40%~50%，倒裝封裝基板約占封裝總成本的70%~80%。終端產(chǎn)品對布線密度、傳輸速率和信號干擾等指標的高要求，使得封裝基板朝著高密度I/O、細線距發(fā)展，而引線鍵合工藝存在板邊接點密度有限的劣勢，倒裝因其更高傳輸速率、更高I/O密度等優(yōu)勢成為主流封裝工藝。我們認為，倒裝工藝的蓬勃發(fā)展將進一步推升封裝基板的成本占比。
算力需求助力FC-BGA封裝基板騰飛，國產(chǎn)廠商突破在即
FC-BGA封裝基板，又稱ABF封裝基板，因引腳數(shù)量多、傳輸速率高、線路較精密、導電性好、不需要熱壓過程等優(yōu)點，廣泛應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能芯片。AMDGenoa、NVIDIAGrace Superchip均采用了FC-BGA封裝基板。根據(jù)Ajinomoto數(shù)據(jù)，5G、服務器、AI領域的FC-BGA封裝基板用量約是PC領域的FC-BGA封裝基板用量的10倍。同時，Intel、AMD等國際大廠產(chǎn)品迭代的過程中，所需的封裝基板面積和層數(shù)都在不斷提高；以Intel的Birch Stream CPU為例，基板面積相比前代產(chǎn)品增長約70%，基板層數(shù)也突破24層。我們認為，高速增長的算力需求將成為FC-BGA封裝基板市場發(fā)展的強勁動力。
華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸FC-BGA封裝基板市場規(guī)模約占全球市場的15.2%，預計2028年這一數(shù)值將提升到20.9%。然而，全球FC-BGA封裝基板市場由中國臺灣廠商（欣興電子、南亞電路）和日本廠商（揖斐電、新光電氣）主導，國內(nèi)廠商尚不具備大規(guī)模量產(chǎn)FC-BGA封裝基板的能力。
面對強勁的需求增長趨勢和迫切的國產(chǎn)化需求，國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈相關廠商近年來積極布局FC-BGA封裝基板賽道，現(xiàn)已取得一定進展：
深南電路：根據(jù)公司2023年12月投資者調(diào)研紀要，公司FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產(chǎn)品已進入送樣階段，高階產(chǎn)品技術研發(fā)順利進入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。
興森科技：2023年7月公司完成對全球第二大FC-BGA封裝基板廠商日本揖斐電在國內(nèi)全資子公司北京揖斐電的收購，基于mSAP工藝的技術布局已完成。根據(jù)公司2023年10月投資者調(diào)研紀要，公司珠海FC-BGA封裝基板項目擬建設產(chǎn)能200萬顆/月的產(chǎn)線，已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)；部分大客戶的技術評級、體系認證均已通過，等待產(chǎn)品認證結束之后進入小批量生產(chǎn)階段。廣州FC-BGA封裝基板項目擬分期建設2000萬顆/月的產(chǎn)線，一期廠房已于2022年9月完成廠房封頂，目前處于設備安裝、調(diào)試階段，預計23Q4完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。
越亞半導體：根據(jù)未來半導體數(shù)據(jù)，公司早在2019年已完成與FC-BGA相關產(chǎn)品終端測試，2021年率先在國內(nèi)量產(chǎn)FC-BGA封裝基板。2021年年底，公司斥資35億元建設的越芯高端射頻及FC-BGA封裝基板生產(chǎn)制造項目開工建設；項目達產(chǎn)后，可提供每月超6萬片的FC-BGA封裝基板產(chǎn)能。2023年總投資21.5億元FC-BGA封裝基板生產(chǎn)制造項目二期項目開工，預計可形成年產(chǎn)FC-BGA封裝基板約48萬片。
天和防務：公司成功打破味之素壟斷FC-BGA封裝基板關鍵原材料ABF膜的市場格局，推出“秦膜”系列高性能介質(zhì)膠膜，性能可以達到味之素生產(chǎn)的ABF膜的對標型號。此外，該產(chǎn)品采用公司自主研發(fā)的干法技術體系，從根本上解決了揮發(fā)性溶劑的使用及殘留問題，實現(xiàn)了產(chǎn)品性能與環(huán)境保護的統(tǒng)一。根據(jù)公司2023年7月投資者調(diào)研紀要，“秦膜”產(chǎn)品已完成首期產(chǎn)能建設，正在全力推進大客戶驗證工作。
投資建議：建議關注封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈相關公司：深南電路，興森科技，天和防務，聯(lián)瑞新材，和美精藝（擬上市），
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