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AI正處史上最長繁榮大周期，生態(tài)加速收斂：在進(jìn)入21世紀(jì)以來，在大數(shù)據(jù)和大算力的支持下，歸納統(tǒng)計(jì)方法逐漸占據(jù)了人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，深度學(xué)習(xí)的浪潮席卷人工智能，人工智能迎來史上最長的第三次繁榮期。智算中心的發(fā)展基于最新人工智能理論和領(lǐng)先的人工智能計(jì)算架構(gòu)，當(dāng)前算法模型的發(fā)展趨勢(shì)以AI大模型為代表，算力技術(shù)與算法模型是其中的核心關(guān)鍵，算力技術(shù)以AI芯片、AI服務(wù)器、AI集群為載體。
　　GPU主宰算力芯片，AI信創(chuàng)驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)算力發(fā)展：得益于硬件支持與軟件編程、設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)，CPU+GPU成為了目前應(yīng)用最廣泛的平臺(tái)。AI分布式計(jì)算的市場主要由算力芯片(55-75%)、內(nèi)存(10-20%)和互聯(lián)設(shè)備（10-20%）三部分組成。美國已限制對(duì)華銷售最先進(jìn)、使用最廣泛的AI訓(xùn)練GPU—英偉達(dá)A100以及H100，國產(chǎn)算力芯片距離英偉達(dá)最新產(chǎn)品存在較大差距，但對(duì)信息顆粒度要求較低的推理運(yùn)算能實(shí)現(xiàn)部分替代。
　　提升算力內(nèi)存帶寬，HBM供不應(yīng)求：由于ChatGPT的爆火，GPU需求明顯，英偉達(dá)也加大對(duì)三星和SK海力士HBM3的訂單。2023年10月，SK海力士表示，已經(jīng)在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產(chǎn)量。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，到2025年，HBM市場的總收入將達(dá)到25億美元。
　　集成算力與存力，先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺：CoWoS封裝技術(shù)是目前集成HBM與CPU/GPU處理器的主流方案。臺(tái)積電主導(dǎo)全球CoWoS封裝市場。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，全球CoWoS供需缺口約20%，2024年臺(tái)積電的CoWos封裝產(chǎn)能將較2023年提升一倍，2.5D/3D先進(jìn)封裝市場規(guī)模在2023-2028年將以22%的CAGR高速增長。
　　AI算力對(duì)高效電源提出新需求，背面供電技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā)：越來越高度化的集成會(huì)造成針對(duì)加速芯片的電源解決方案越來越復(fù)雜，方案需要不同電壓、不同路的多路輸入，這種情況下電壓軌會(huì)越來越多。臺(tái)積電、三星、英特爾等芯片大廠都在積極布局背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為日益復(fù)雜的芯片提供高效供電方案，其中英特爾較為領(lǐng)先。
　　建議關(guān)注：GPU：海光信息、寒武紀(jì)，和未上市的地平線、黑芝麻、摩爾線程；HBM：香農(nóng)芯創(chuàng)、雅克科技；先進(jìn)封裝：興森科技、華海誠科、艾森股份；電源芯片：希荻微。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI算法、模型存較高不確定性，AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；ChatGPT用戶付費(fèi)意愿弱，客戶需求不及預(yù)期；針對(duì)AI的監(jiān)管政策收緊