>> 平安證券-計算機&電子行業(yè)CES 2024動態(tài)跟蹤系列(七)-存儲：AI成為業(yè)界焦點，高端存儲產(chǎn)品頻出-240114
| 上傳日期： |
2024/1/14 |
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| 3371KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
閆磊,付強,徐勇 |
| 下載權限： |
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事項：
在CES 2024，以三星、SK海力士、美光為代表的各大存儲廠商紛紛展示了自家在存儲領域的前沿技術和最新產(chǎn)品。
平安觀點：
AI成為存儲行業(yè)焦點，頭部廠商紛紛推出AI存儲新品。本次CES 2024大會上，明顯看出頭部存儲廠商對于AI的重視程度，紛紛推出相關的高端存儲新品。其中，SK海力士展示了HBM3E、CXL內(nèi)存接口、CMS試制品以及內(nèi)存加速器AiMX等產(chǎn)品，產(chǎn)品類型豐富，進一步彰顯出SK海力士在AI領域領先的技術實力；三星同樣圍繞AI進行布局，針對生成式AI推出12nm級32Gb DDR5 DRAM、HBM3EDRAM“Shinebolt”以及CXL內(nèi)存模塊產(chǎn)品“CMM-D”等新品，同時還針對端側AI市場推出LLWDRAM，NAND產(chǎn)品包括PM9D3a以及PBSSD（Petabyte Scale SSD）；美光則推出業(yè)界首款標準低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊LPCAMM2，主要為PC提供更高的性能和能源效率，與傳統(tǒng)SODIMM相比，體積縮小64%，功耗降低61%，PCMark 10基本工作負載（如網(wǎng)頁瀏覽和視頻會議）性能提升71%。
AI持續(xù)賦能硬件終端，推動存儲規(guī)格和容量雙重提升。B端來看，隨著ChatGPT等大模型引爆AI時代，AI算力升級拉動AI服務器需求提升，相應推動了HBM等高端存儲需求增長，根據(jù)TrendForce預測，當前頭部存儲廠商紛紛擴大HBM產(chǎn)能建設，預計2024年HBM供給位元量將同比增加105%；C端來看，AI應用在生產(chǎn)力設備上能夠顯著提高辦公效率，我們認為PC將成為當前AI落腳C端的最佳載體，與傳統(tǒng)PC相比，AIPC除了處理器提升，在存儲方面同樣存在顯著的硬件升級需求，不僅需要高規(guī)格、高容量的內(nèi)存，同時由于AIPC使用AI應用需要本地數(shù)據(jù)庫支持，意味著存儲空間需要進一步擴大，以搭載酷睿Ultra處理器的ThinkPad X1Carbon AI為例，該AIPC最高支持32GBLPDDR5X+2TBSSD。
行業(yè)周期筑底向上，存儲產(chǎn)品延續(xù)漲價趨勢。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2024年第一季度DRAM整體合約均價將環(huán)比增加13-18%，其中，手機DRAM漲幅較為明顯，主要因為當前手機存儲合約價處于低點位置且手機庫存水位相對健康，相應的帶動了購貨需求。NANDFlash方面，預計2024年第一季度整體合約均價將環(huán)比增加15-20%，其中，NAND原廠由于累計虧損嚴重，對于漲價意愿強烈，23Q4的3DNANDWafer合約均價環(huán)比增加35-40%，考慮到當前需求復蘇程度，部分原廠短期依舊實施產(chǎn)能控制，預計3DNANDWafer價格合約均價在24Q1仍能環(huán)比增加8-13%。
投資建議：一方面，從行業(yè)角度看，當前頭部存儲原廠的減產(chǎn)效果開始逐步顯現(xiàn)，疊加下游需求開始復蘇，不論是DRAM還是NANDFlash，在23Q4整體價格上漲的基礎上，24Q1有望延續(xù)漲價勢頭，TrendForce預測24Q1 DRAM整體合約均價將環(huán)比上漲13-18%，NANDFlash整體合約均價將環(huán)比上漲15-20%，存儲周期開始筑底反彈。另一方面，隨著高性能計算以及AI功能需求的快速增加，以及AIPC等AI硬件產(chǎn)品持續(xù)推出，為保證AI應用的流暢運行，存儲的規(guī)格和容量均需進行配套升級，高端存儲產(chǎn)品和技術將迎來滲透加速，建議關注江波龍、瀾起科技、北京君正、德明利、朗科科技。
風險提示：1）國產(chǎn)化替代不及預期風險：國產(chǎn)化替代是行業(yè)主旋律，若落地推進速度放緩，可能對產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績拓展帶來不利影響；2）下游終端需求復蘇不及預期風險：存儲賽道長期處于低迷狀態(tài)，若需求復蘇節(jié)奏放緩，可能導致行業(yè)低位狀態(tài)難以擺脫；3）國內(nèi)廠商對先進技術的研發(fā)進程不及預期風險：技術先進性是產(chǎn)業(yè)鏈相關標的競爭力的源泉，若其先進技術的創(chuàng)新研發(fā)遇到瓶頸，可能導致下游高端市場需求難以滿足。
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