>> 華鑫證券-捷捷微電(300623)公司事件點(diǎn)評報(bào)告：高端功率半導(dǎo)體項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，MOSFET調(diào)漲盈利有望改善-240117
| 上傳日期： |
2024/1/17 |
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pdf 共6頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
毛正 |
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事件
事件：1月14日，捷捷微電向客戶發(fā)出《價(jià)格調(diào)整函》，宣布自2024年1月15日起，對公司Trench MOS產(chǎn)品線單價(jià)上調(diào)5%-10%。
投資要點(diǎn)
▌前三季度營收提升，盈利能力短期承壓
公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.25億元，同比增長17.98%，環(huán)比增長5.58%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.46億元，同比下降42.81%，環(huán)比下降27.73%；銷售毛利率為32.86%，同比下降6.26pcts，環(huán)比下降3.29pcts；銷售凈利率為7.75%，同比下降8.96pcts，環(huán)比下降5.09pcts。公司前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.26億元，同比增長10.97%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.43億元，同比下降51.19%，銷售毛利率為34.56%，同比下降8.58pcts；銷售凈利率為9.04%，同比下降13.38pcts。業(yè)績短期承壓的主要原因系公司所處的功率半導(dǎo)體行業(yè)處于周期較低區(qū)間，公司為了提升產(chǎn)品的品質(zhì)和豐富產(chǎn)品型號持續(xù)加大對先進(jìn)設(shè)備及工藝研發(fā)的投入以及宏觀經(jīng)濟(jì)因素的擾動。
▌ MOSFET產(chǎn)品提價(jià)，盈利能力有望改善
公司是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營商，主要采用IDM模式。主要產(chǎn)品包括晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片、二極管器件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。
1月14日，公司向客戶發(fā)出《價(jià)格調(diào)整函》，宣布自2024年1月15日起，對公司Trench MOS產(chǎn)品線單價(jià)上調(diào)5%-10%。公司前三季度MOSFET業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收5.76億元，同比增長6.54%，毛利率為23.02%，占總體營收40.78%。本次MOSFET產(chǎn)品漲價(jià)調(diào)整提示行業(yè)供需關(guān)系改善、功率半導(dǎo)體市場回暖信號，充分彰顯公司對于自身產(chǎn)品競爭力以及對于行業(yè)前景的信心。近兩年半導(dǎo)體行業(yè)整體處于下行周期，公司在穩(wěn)定現(xiàn)有晶閘管存量業(yè)務(wù)的同時(shí)，持續(xù)研發(fā)投入逆勢擴(kuò)產(chǎn)，MOSFET業(yè)績穩(wěn)步提升。公司的盈利能力有望在未來獲得顯著的改善。
▌半導(dǎo)體項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，高端領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代
公司有多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn)中。公司“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”（一期）基礎(chǔ)設(shè)施及配套等建設(shè)已完成，二期部分設(shè)備正在逐步投入。目前該項(xiàng)目每月出片6W片，未來加上二期項(xiàng)目總出片量有望達(dá)到8W片/月。公司“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”項(xiàng)目正在設(shè)備進(jìn)場及調(diào)試，計(jì)劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝服務(wù)晶閘管業(yè)務(wù)，擴(kuò)大現(xiàn)有防護(hù)器件產(chǎn)能并計(jì)劃生產(chǎn)更高端的二極管和IGBT小信號模塊，項(xiàng)目已于23年三季度投產(chǎn)，產(chǎn)能處于爬坡階段，未來達(dá)產(chǎn)預(yù)計(jì)形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力。公司還擁有功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，旨在布局車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前廠房已封頂，基礎(chǔ)配套建設(shè)正在實(shí)施中，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于24年底完成。項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)年產(chǎn)1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)形成20億元的銷售規(guī)模。此外，公司控股子公司致力于硅基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設(shè)計(jì)研發(fā)，助力功率芯片國產(chǎn)化。目前正在進(jìn)行650V和1200V兩個(gè)電壓平臺的產(chǎn)品研發(fā)，并已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，2023年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收1000-2000萬元，后期會進(jìn)入高端產(chǎn)品的領(lǐng)域，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。展望未來，公司多個(gè)項(xiàng)目的逆勢布局將有望于上行周期為公司業(yè)績釋放利潤彈性。
▌盈利預(yù)測
預(yù)測公司2023-2025年收入分別為20.27、23.06、26.62億元，EPS分別為0.31、0.41、0.56元，當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)PE分別為53.5、40.3、29.2倍，考慮功率半導(dǎo)體下行周期見底，市場逐漸回暖，公司MOSFET產(chǎn)品線占比較大且穩(wěn)步推進(jìn)各個(gè)高端功率半導(dǎo)體項(xiàng)目，給予“買入”投資評級。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)；公司規(guī)模擴(kuò)張引起的管理風(fēng)險(xiǎn)；半導(dǎo)體項(xiàng)目落地不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
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