>> 華金證券-集成電路行業(yè)快報：收購仿真廠商或為國際新態(tài)勢，國內(nèi)廠商加速EDA全流程建設-240118
| 上傳日期： |
2024/1/23 |
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| 314KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領先大市 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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事件點評
2024年1月16日，新思科技和Ansys宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購Ansys事宜達成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款，Ansys股東每股Ansys股票將獲得197.00美元現(xiàn)金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價計算，該收購總價值約為350億美元。
頭部市場集中度進一步提升，EDA廠商收購仿真CAE或為行業(yè)并購新方向。根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2022年Synopsys在全球EDA市場中占比達30%，Cadence、Siemens EDA分別以29%、15%占第二、第三，Ansys排名第四（5%）。隨著收購結(jié)束，Synopsys在EDA市場龍頭地位加以鞏固，且頭部市場集中度進一步提升。Synopsys收購Ansys有望打造一個從芯片到系統(tǒng)設計解決方案領域的全球領導者。（1）多物理場仿真需求：在SysMoore世代下，多物理場仿真和分析工具對EDA重要性加劇。隨著芯片系統(tǒng)化趨勢加劇，芯片設計尺寸越來越小，加上芯粒Chiplet等3DIC技術興起，需要廣泛物理仿真分析工具，以應對多物理場帶來的復雜性。（2）半導體EDA增速放緩，向更多領域拓展：隨著摩爾定律演進，集成電路下探到2nm甚至1nm，已接近當前晶體管制造技術極限，芯片設計制造成本居高不下，中小廠商難以入局。根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，設計一顆2nm芯片的開發(fā)總計將達到7.25億美元。致使EDA廠商在EDA領域銷售額增長明顯放緩（近兩年無論Synopsys還是Cadence大部分增長都在IP以及硬件上），CAE作為最接近的一種延伸有望成為EDA廠商第二增長曲線。（3）補充技術領域：Synopsys希望借助其EDA工具來實現(xiàn)對良率的提升以及工藝制程控制，通過EDA軟件與YMS（良率管理系統(tǒng)）系統(tǒng)相結(jié)合，實現(xiàn)從研發(fā)設計到制造量產(chǎn)之間數(shù)據(jù)閉環(huán)以及良率提升。要解決整個半導體領域的工藝仿真問題，須解決多尺度多領域的問題（MSMD），半導體設備層次的仿真是TCAD解決不了的。Ansys在CAE領域處于第一梯隊，根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2021年Ansys、達索、西門子CAE三巨頭以77%的市占率主導全球市場，其中Ansys占比最大，Synopsys收購Ansys將完成其技術領域的補充。隨著Synopsys對Ansys收購完成，其他EDA巨頭或跟隨該趨勢，未來仿真軟件領域或?qū)⒂幸幌盗惺召彴l(fā)生。作為對標，國產(chǎn)EDA里，或許會出現(xiàn)如華大九天+芯和半導體的類似組合。
加快EDA全流程建設為國內(nèi)廠商發(fā)展主旋律，并購或為實現(xiàn)EDA+CAE主流選項。（1）華大九天：根據(jù)華大九天2023-5-11投資者問答顯示，公司未來的發(fā)展規(guī)劃是補齊短板，完成全流程工具系統(tǒng)的建設。主要從三個方向發(fā)力：①把產(chǎn)品做全，補全產(chǎn)品線，粗略統(tǒng)計，集成電路相關環(huán)節(jié)用到EDA核心工具大概60種，涉及工具鏈較長，公司目前已實現(xiàn)商業(yè)化產(chǎn)品30多種；②不斷提升對先進工藝的支撐，公司模擬部分工具支持5nm，數(shù)字已有工具全部支持7nm工藝，要進一步深入和先進工藝的結(jié)合；③創(chuàng)新突破，不斷推動產(chǎn)品創(chuàng)新和優(yōu)化升級，加強EDA產(chǎn)品和技術的服務支撐能力，努力提升企業(yè)技術和服務水平。（2）概倫電子：公司在器件建模和電路仿真兩個領域的技術上已率先突破，產(chǎn)品進入多家國際領先的集成電路設計及制造企業(yè)，并持續(xù)布局其他關鍵的核心EDA技術攻關和產(chǎn)品研發(fā)，加速推進具備國際市場競爭力的EDA全流程建設。（3）廣立微：公司從聚焦于EDA點工具的研發(fā)擴展到軟硬件協(xié)同的整體解決方案，在測試結(jié)構(gòu)/測試芯片版圖實現(xiàn)、可尋址及高密度測試芯片設計、WAT電性測試、海量數(shù)據(jù)的智能化分析等關鍵技術點上已經(jīng)達到了國際領先水平，實現(xiàn)在成品率提升領域內(nèi)的全流程覆蓋，改變國內(nèi)相關領域由國際廠商壟斷的局勢。（4）國微芯：公司已發(fā)布芯天成物理驗證平臺EssePV、芯天成光學鄰近矯正平臺EsseOPC、芯天成形式驗證平臺EsseFormal、芯天成特征化建模平臺EsseChar、及芯天成仿真驗證平臺EsseSimulation共五大系列19款產(chǎn)品，覆蓋設計端和制造端多個核心節(jié)點工具，加速其國產(chǎn)數(shù)字全流程EDA建設，助力廠商實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。CAE軟件是一種綜合性、知識密集型信息產(chǎn)品，融合了物理學、數(shù)學、工程學、計算機科學等多學科的算法和技術，涉及學科廣，模型復雜，需要深厚的理論基礎和持續(xù)的技術創(chuàng)新。目前國內(nèi)CAE軟件關鍵技術自主可控程度較低，國內(nèi)市場大部分被安西斯、達索、西門子、MSC等歐美企業(yè)占據(jù)。國內(nèi)EDA廠商發(fā)展邏輯以加速EDA全流程建設為主，疊加CAE軟件與EDA雖有共同點但仍需要深厚積累，國內(nèi)EDA企業(yè)通過自研實現(xiàn)EDA+CAE難度較大，并購或為國內(nèi)廠商實現(xiàn)EDA+CAE主流選項。
投資建議：EDA工具保證各階段、各層次設計過程準確性，降低設計成本、縮短設計周期、提高設計效率，現(xiàn)今復雜數(shù)字芯片內(nèi)包含數(shù)百億晶體管，其設計過程中需持續(xù)模擬及驗證，在集成電路設計領域EDA已成剛需，目前我國EDA廠商仍未完成全流程工具系統(tǒng)建設，建議關注國內(nèi)EDA工具覆蓋相對完全或部分細分點工具達到國際領先水平廠商，如華大九天、概倫電子、廣立微、國微芯等。
風險提示：半導體景氣度不及預期；EDA軟件開發(fā)進程不及預期；EDA軟件國產(chǎn)替代進程不及預期。
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