>> 浙商證券-拓荊科技(688072)點評報告：工藝覆蓋度不斷提升，在手訂單同比繼續(xù)增長-240125
| 上傳日期： |
2024/1/26 |
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| 973KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
邱世梁,王華君,蔣高振 |
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事件：公司發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告。
營收利潤高增長，規(guī)?；?yīng)逐步顯現(xiàn)
公司預(yù)計2023年營業(yè)收入約26-28億元，同比增長52%至64%；歸母凈利潤6.0-7.2億元，同比增長63%至95%；扣非歸母凈利潤2.8-3.3億元，同比增長57%至85%。23Q4預(yù)計營業(yè)收入9.0-11.0億元，以中值計算，同比增長40%，環(huán)比增長43%；歸母凈利潤3.3-4.5億元，以中值計算，同比增長到197%，環(huán)比增長166%；扣非歸母凈利潤1.0-1.5億元，以中值計算，同比增長95%，環(huán)比增長17%。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，收入快速增長，同時規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤同比均大幅增長。
工藝覆蓋度不斷提升，在手訂單同比繼續(xù)增長
公司持續(xù)拓展PECVD設(shè)備、ALD設(shè)備、SACVD設(shè)備工藝，在新工藝應(yīng)用及新產(chǎn)品開發(fā)方面顯著成效，量產(chǎn)規(guī)模不斷擴大，銷售收入大幅度提升；HDPCVD設(shè)備、混合鍵合設(shè)備表現(xiàn)出色，順利通過客戶端產(chǎn)業(yè)化驗證，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。客戶群體覆蓋度進一步擴大，銷售訂單持續(xù)增長，2023年末在手訂單超過64億元（不含Demo訂單），同比增長超39%。
深耕半導體薄膜沉積設(shè)備，新產(chǎn)品驗證順利
公司深耕半導體薄膜沉積設(shè)備，產(chǎn)品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD設(shè)備，并根據(jù)市場需求推出了混合鍵合設(shè)備。公司產(chǎn)品已適配國內(nèi)28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNAND芯片制造生產(chǎn)線。公司是國內(nèi)PECVD設(shè)備龍頭，覆蓋全系列PECVD薄膜材料，通用介質(zhì)薄膜和先進介質(zhì)薄膜材料均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司積極拓展ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉積設(shè)備：ALD設(shè)備中，PEALD實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，TALD已進入客戶端驗證；SACVD設(shè)備持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，SATEOS、BPSG、SAF工藝通過客戶驗證；HDPCVD設(shè)備已實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，可沉積SiO2、FSG、PSG等介質(zhì)材料?；旌湘I合設(shè)備中，晶圓對晶圓鍵合設(shè)備實現(xiàn)首臺產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用并獲得重復訂單，芯片對晶圓鍵合表面預(yù)處理設(shè)備已發(fā)貨至客戶驗證。
盈利預(yù)測與估值
預(yù)計公司2023-2025年實現(xiàn)營收27.2、40.6、53.8億元，同比增長60%、49%、32%，歸母凈利潤6.37、8.03、11.66億元，同比增長73%、26%、45%，對應(yīng)PE分別為53、42、29倍，維持“買入”評級。
風險提示
下游需求不及預(yù)期；設(shè)備國產(chǎn)化不及預(yù)期；產(chǎn)品驗證不及預(yù)期
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