>> 國金證券-電子行業(yè)專題研究報告：先進封裝發(fā)展充要條件已具，關(guān)鍵材料國產(chǎn)替代在即-240126
| 上傳日期： |
2024/1/28 |
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| 4310KB |
| 格式： |
pdf 共38頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
樊志遠,鄧小路,陳屹 |
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投資邏輯
先進封裝發(fā)展充要條件均已具備，工藝變化使得高端材料成關(guān)鍵支撐。近年來隨著UCIe聯(lián)盟的成立和多個規(guī)?；慨a(chǎn)產(chǎn)品的商用，先進封裝迎來快速發(fā)展，根據(jù)Yole預(yù)期，2021~2027年先進封裝行業(yè)復(fù)合增速將達到9.8%，至2027年先進封裝市場規(guī)模將達到591億美元。先進封裝相對傳統(tǒng)封裝的變化主要在于對減薄/拋光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV環(huán)節(jié)，考慮到先進封裝材料的難度高、工藝影響大、國產(chǎn)化率低等特點，我們認(rèn)為先進封裝材料是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展中重要的投資方向，重點可關(guān)注鍵合、RDL、Bumping、TSV工藝環(huán)節(jié)涉及的材料。
臨時鍵合：先進封裝對減薄要求提高，臨時鍵合材料成為關(guān)鍵耗材。先進封裝中大尺寸薄化晶圓的柔性和易脆性使其很容易發(fā)生翹曲和破損，臨時鍵合與解鍵合技術(shù)應(yīng)運而生，臨時鍵合膠成為關(guān)鍵耗材。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心，2022年全球臨時鍵合膠市場約為2.2億美元，同比增長8.6%。主要玩家為美國3M、中國臺灣達興材料（兩家合計市占率40%）等，中國大陸廠商主要包括鼎龍股份、飛凱材料、深圳化訊、浙江奧首、深圳先進電子材料、華進半導(dǎo)體等。
RDL：先進封裝的基礎(chǔ)工藝，對PSPI、光刻膠、拋光材料、靶材帶來新增量。RDL是面向3D/2.5D封裝集成以及FOWLP的關(guān)鍵技術(shù)，是實現(xiàn)多芯片連接的基礎(chǔ)。RDL涉及到多種先進材料，其中PSPI國內(nèi)市場規(guī)模35億，主要由東麗工業(yè)、美國杜邦等廠商占據(jù)，國內(nèi)鼎龍股份、強力新材、艾森股份等有相應(yīng)布局；光刻膠全球市場預(yù)計在2030年達到46億美元，以東京應(yīng)化為代表的日企合計占據(jù)全球80%的市場，國內(nèi)有布局者包括彤程新材、北京科華、晶瑞電材等；CMP材料，2022年拋光液、拋光墊材料市場分別達到18億美元和13億美元，拋光液市場中卡博特(Cabot)、日立(Hitach)等美日龍頭廠商占據(jù)全球CMP拋光液市場近80%，拋光墊市場由美國Dow占據(jù)全球90%的市場，國內(nèi)在拋光材料布局較多的是安集科技和鼎龍股份；靶材，預(yù)計2028年將達到24億美元，日本日礦金屬、東曹、美國霍尼韋爾、普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球約80%的市場份額，國內(nèi)江豐電子、有研新材有相應(yīng)布局。
Bumping：帶來電鍍液增量，觸發(fā)封裝基板升級。Bumping是芯片能夠?qū)崿F(xiàn)堆疊的關(guān)鍵支撐，高品質(zhì)電鍍液保證了金屬凸點的均勻性和可靠性，據(jù)Techcet預(yù)測，2027年全球電鍍化學(xué)品市場規(guī)模有望達10.47億美元，目前主要玩家仍以美國陶氏和美國樂思為主，國內(nèi)有布局的廠商為上海新陽、安集科技、艾森股份、天承科技等；封裝基板在先進封裝中成本占比高，預(yù)計至2026年全球封裝基板市場空間將達到214億美元，海外主要由揖斐電、欣興電子占據(jù)主要市場，國內(nèi)深南電路、興森科技等均有在技術(shù)和產(chǎn)能上配合大客戶延伸。
TSV：深孔刻蝕帶來氟基氣體需求，高性能EMC及填料成為關(guān)鍵。TSV是立體構(gòu)裝的關(guān)鍵技術(shù)，其工藝核心TSV深孔制造需要用到SF6、C4F8等氟基氣體，SF6過往集中在索爾維、關(guān)東電化等海外少數(shù)廠商中，國內(nèi)企業(yè)如雅克科技、昊華科技等；C4F8，美國杜邦、日本大金、昭和電工、日本旭硝、俄羅斯基洛夫工廠等均已實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)，國內(nèi)華特氣體、中船特氣等企業(yè)有所突破。TSV帶來的垂直結(jié)構(gòu)使得EMC及填料也有相應(yīng)升級，高端EMC全球主要由日本住友、Resonac占據(jù)，國內(nèi)布局者為華海誠科，高端球硅填料主要由雅都瑪、電氣化學(xué)壟斷，國內(nèi)布局者為聯(lián)瑞新材。
投資建議
我們認(rèn)為與大客戶配合的材料公司更有機會突破，建議關(guān)注鼎龍股份、安集科技、彤程新材、艾森股份、深南電路、興森科技、華特氣體、雅克科技、華海誠科、聯(lián)瑞新材。
風(fēng)險提示
下游市場需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭格局加?。患夹g(shù)研發(fā)和驗證進度不及預(yù)期。
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